華為海思出貨量過億,更牛的麒麟970在準備
文章推薦指數: 80 %
據消息指華為海思的晶片出貨量已經超過1億,這對於華為海思來說進入了一個新的階段,更讓人振奮的是更強大的麒麟970晶片已在準備之中,這將是一款足以撼動高通的晶片。
華為海思已經發布的麒麟960相較上一代的麒麟950性能估計提升將有20%以上,其GPU和基帶都進行了重大升級,基帶方面採用了當前最先進的基帶balong750,可以支持LTE Cat12/Cat13技術,與高通當前最先進的驍龍820/821一樣。
值得特別指出的是其採用了ARM的最新GPU--G71,ARM方面指G71是專門針對VR市場推出的,性能較上一代的GPU T-880提升40%,而功耗則獲得了較大幅度的降低,從麒麟960的G71 MP8的性能可以與高通的驍龍820相比證實了這顆GPU核心的性能確實彪悍,麒麟950的T-880 MP4隻是驍龍820的三分之一稍多一點。
麒麟960採用的是台積電的16nmFF+工藝,已有如此傑出的表現,即將在明年上半年發布的麒麟970採用了台積電更先進的10nm工藝,自然表現會更優秀。
筆者在這裡推測下麒麟970的性能,在採用了更先進的10nm工藝的情況下,麒麟960的CPU主頻可以進一步提升,性能將獲得10%-20%的提升超越驍龍820將不在話下。
GPU方面,會不會採用12個核心呢?三星的Exynos8890就堆疊了12個T-880核心,華為海思的做法是往往新一款晶片總要較上一款有所提升,在更先進工藝的支持下堆疊多幾個GPU核心應該不成問題,這樣的話GPU的性能將更強悍,對於VR的支持會更好,因為大家都知道VR對GPU的性能要求非常高。
基帶方面,華為去年就推出了支持LTE Cat12/Cat13技術的基帶,目前已經過去一年時間,而高通已經推出了支持1Gbps的LTE Cat16技術標準的X16基帶,作為全球實力最強的電信設備企業華為沒有理由研發支持該項技術的基帶,這也是為5G做準備,因此筆者認為華為支持LTE Cat16的基帶應該已接近推出。
華為這幾年的進步是非常明顯的,它也代表著中國高科技企業的實力在不斷增長,由於其晶片的領先性,國內前十大手機企業之一魅族已經表達了希望採用其晶片的願望,雙方會不會達成合作非常值得期待。
聯發科X30與華為麒麟970的優劣勢對比
高通、聯發科和華為海思都將採用最先進的10nm工藝分別推出它們的高端晶片驍龍835、helio X30、麒麟970,目前來說驍龍830依然居於領先位置,而X30和麒麟970則處於同一水平但又有所...
高通驍龍65X迎戰華為麒麟960?
自去年的驍龍810出現發熱問題後,高通開始將採用ARM公版核心的晶片定位為中低端產品應對聯發科和華為海思的挑戰,而自主架構晶片則定位高端市場,這一策略在今年取得了巨大的成功。
中國移動要求支持Cat7,vivo X6升級推X6S!
現在vivo推出的X6採用的是聯發科的MT6752,處理器和GPU的性能都偏弱,尤其是基帶技術落後不支持中國移動即將要求的LTE Cat7技術,在這樣的情況下vivo推出的X6S回歸採用高通的驍...
華為海思爭A73首發,有望挑戰高通和三星
ARM的代號為Artemis的核心正式發布了,被命名為Cortex-A73,其介紹指中國大陸的華為海思和聯發科俱已獲得授權,預計這兩家晶片企業分別採用該核心推出麒麟960、麒麟970和helio...
高通基帶屌爆了,華為海思如何追趕?
過去一年高通受到了較大的打擊,業績下滑,高端晶片驍龍810發熱,華為海思和三星在基帶技術上追趕高通,面對如此局面,高通今年決定來個絕地反擊,除了去年底發布性能強勁的驍龍820之外,最近又傳出將推...
心疼華為950!被高通820和三星8890輪番完爆!
之前華為海思發布了新款旗艦級晶片麒麟950,具體工藝方面,麒麟950採用台積電16nm FF+製程工藝,4×2.3GHz的A72核心和4×1.8GHzA53核心的整體架構,配備全新的MaliT8...
麒麟960搶進度首發A73,難敵三星和高通
媒體再次透露消息指華為將在9月或之前發布麒麟960,搶進度趕在蘋果的iPhone7之前發布,首發ARM的A73核心和GPU核心Mali-G71,不過這款晶片的優勢其實並不明顯,不敵三星的Exyn...