聯發科弱冠之年：已是與高通不同模樣

文/壹觀察 宿藝

2017年是聯發科成立20周年。

中國人傳統將20歲稱之為「弱冠」，而聯發科在這一年也充滿著變數。

由於在中國移動力推的LTE Cat.7判斷失誤，導致聯發科在大陸手機晶片市場重要的合作夥伴轉投競爭對手，市場份額明顯下滑。

聯發科也引入了原台積電CEO蔡力行擔任聯席CEO，在手機晶片之外的新業務領域取得了重大突破，比如在智能音箱、共享單車等專用晶片全球市場份額都超過70%，並與歐洲和大陸車企推動智聯網車用電子和無人駕駛領域的革新。

可以說，從外部市場，聯發科正在經歷由手機晶片「追隨者」到新跑道「引導者」的變化；在內部，聯發科從高層到組織體系也在進行調整。

在這個特殊變革時刻，《壹觀察》受邀赴台北與蔡力行等聯發科高層進行了一次深度對話，就聯發科2017年的業績與調整，以及2018年的戰略布局進行了詳細解讀。

聯發科高層出席2017年終記者會

手機晶片業務回暖：2018年推出AI處理器

聯發科2017年在大陸手機晶片市場遭遇明顯下滑，在中高端晶片市場尤為明顯。

蔡力行並未迴避這一問題，他表示聯發科2017下半年已將重點集中在Helio P系列和中端手機市場，並發布了Helio P23/P30新處理器，及時補足了LTE Cat.7的制約，產品市場競爭力有了比較明顯的進步，公司毛利率也有了顯著提升。

聯發科聯席CEO蔡力行

根據聯發科公布的三季度財報顯示，營收達140.04億元（人民幣），較第二季度環比增長9.6%；毛利率環比增加1.4個百分點；凈利環比增長129%；聯發科預計第四季度毛利率有望繼續攀升。

蔡力行對《壹觀察》強調稱：聯發科會在手機晶片領域長期投入，這點不會有任何改變，2018年聯發科在大陸手機市場的戰略就是「搶回丟失的市場份額」。

這也就意味著，聯發科2018年在大陸手機晶片市場將採取更具進攻性的市場策略。

OPPO、vivo等「頭部大廠」的態度是決定聯發科能否「搶回市場」的關鍵。

聯發科總經理陳冠州對此表示，2017年三季度推的Helio P23和Helio P3兩款產品在基帶方面有了很大的改進，同時成本和功耗也更具有競爭優勢，目前已經獲得全球主要手機企業、包括OPPO和vivo等重要廠商的支持和訂單。

蔡力行透露稱，2018年上半年將有新的P系列手機晶片量產（壹觀察註：或將是Helio P40和P70），具備AI人工智慧技術，重點向邊緣人工智慧（Edge AI）領域拓展，整合CPU、GPU、VPU（視覺處理單元）與DLA多種計算單元及異構設備至終端晶片中。

據了解，聯發科新的AI晶片將主打開放策略，比如支持Neural Network（神經網絡），支持DSP運行和caffe 1/2框架和谷歌第二代人工智慧學習系統TensorFlow等，在大陸市場則與阿里、百度等主要的雲計算企業合作，更好的實現「雲端+終端」的混合AI架構，並提升Edge AI的計算效率。

聯發科新任總經理陳冠州透露稱，下一代具備AI技術的Helio P系列產品將支持計算機視覺，為客戶提供精確的圖像識別和人臉識別等功能。

聯發科總經理陳冠州

目前，蘋果、華為海思、高通等都陸續推出了AI晶片，其中海思使用了獨立的NPU，高通則使用了分散在CPU、GPU、DPS等多個單元的異構計算方式。

蔡力行對《壹觀察》透露，客戶其實並不在意採用哪種方式，而是會更在意功能是否夠多，功耗是否夠低，開發環境是否友善，目前聯發科選擇的是集成在SoC裡面的異構計算方式。

《壹觀察》分析認為，隨著聯發科2018年發布的Helio P系列處理器全部AI化，這將對驍龍600及以下系列產生明顯的市場衝擊，畢竟高通目前只是在驍龍845平台上實現了AI功能，並且從目前來看明年一季度參與首發和量產的手機企業除了三星和小米之外還不多見。

同時，Helio P系列處理器AI化也會大大加速2018年大陸AI手機市場的普及，同時提高晶片行業的進入門檻，對於手機晶片「中間層」的聯發科而言是一個擴大市場份額的好機會。

越過10nm製程：重點布局7nm晶片

目前全球採用10nm製程的處理器有蘋果A11、華為海思麒麟970、高通驍龍845、聯發科Helio X30，以及三星Exynos 8895處理器。

不過關於10nm的良品率低、成本居高不下，以及台積電的7nm量產臨近，一直是晶片行業和手機企業一直關注和焦慮的選擇難題。

實際上，製程的選擇只是影響手機處理器性能的一個方面，如當初蘋果在iPhone 7/Plus上就選擇了台積電的16nm工藝而放棄了三星的14nm，原因是台積電16nm工藝更為成熟，功耗更低。

《壹觀察》了解到，聯發科明年上半年推出的兩款晶片都從16nm升級為12nm，這也是聯發科基於可以迅速量產AI晶片和降低成本的考慮。

蔡力行對《壹觀察》表示，手機企業更關注晶片能否滿足產品和用戶的需要，是一個綜合選擇，而不是一味強調製程這一個方面。

蔡力行曾擔任台積電CEO，從事手機晶片行業長達20餘年，由蔡力行擔任聯席CEO的聯發科，無疑在與手機晶片製程方面更具精準的判斷和把握。

值得關注的是，蔡力行對《壹觀察》透露，聯發科現有的重要產品都基於12nm，正在設計的產品則基於台積電7nm製程工藝，並且是三款產品，包含非手機處理器產品。

外界一直有傳言稱聯發科基於7nm非手機處理器產品很大可能就是傳言中的新蘋果iPhone基帶。

蔡力行對此笑稱「毫無知悉，但如果有好生意當然努力爭取」。

蔡力行強調稱「堅信7nm非常有價值，聯發科會積極發展」。

這也就意味著，聯發科未來發布的第二代新品將從12nm直接跨入到7nm，並且今後的新品也將圍繞7nm進行設計。

與歐洲車企與中國網際網路合作：加速汽車行業革新

汽車智能化將成為智慧型手機之後另一大傳統終端變革市場，包括傳統車企、網際網路巨頭、晶片企業和運營商等都加入了這一市場爭奪。

2016年底，聯發科宣布未來五年計劃投資約2000億新台幣（約440億人民幣）用於人工智慧(AI)、5G通信、物聯網、工業4.0、車聯網、軟體與服務、AR/VR等七大領域的科技研發。

聯發科CFO顧大為對《壹觀察》透露：「其中汽車電子領域的投資占比約占30%，僅次於手機晶片方向」。

聯發科負責汽車智能化方向的是副總經理徐敬全，他對《壹觀察》表示，聯發科目前已投入人力近400人，明年還會擴大，目前主要的方向是：

一是重點與歐洲重點車企和頭部方案公司展開合作，通過「從上而下」的方式打開前裝市場，這個門檻很高難道很大，但前裝市場是一個B2B生意，一旦突破就會帶來很好的示範效應。

二是與大陸「准前裝」企業合作，通過方案公司為車企和4S店提供官方認可的IVI（車載信息娛樂系統）升級方案、以及智能後視鏡、HUD等選配硬體等。

2016年聯發科宣布與北京四維圖新簽訂戰略合作，共同拓展車用電子及車聯網市場。

除此之外，聯發科也在積極尋求與BAT等網際網路企業的更多合作，為其提供更加先進的汽車智能化與自動駕駛方案，包括C-V2X技術布局。

徐敬全認為，聯發科在汽車智能化領域有三大優勢：一是汽車行業對電子專用晶片要求非常高，跟手機商用要求的規格完全不同，而聯發科目前出品的都是完全符合車軌級的產品；二是車輛自動駕駛是一個非常複雜的控制系統，包含了傳感器和傳感技術、大計算能力、控制技術，而聯發科掌握的通訊技術、射頻技術、傳感器、核心圖像識別與計算晶片等都是無人駕駛的的核心技術；三是聯發科新的AI方案與技術也在快速與車軌開發套件進行結合。

徐敬全透露稱，過去汽車方案市場並沒有太多選擇，而聯發科進入之後主要是提供了一個新的面向未來的開發平台，目前已有方案公司和車企與聯發科進行了合作，預計車廠級的產品會在2018年交付。

《壹觀察》分析認為，與高通相比，聯發科為車企提供的方案更加完整，更偏向實用化，比如自主研發了毫米波雷達、ADAS等產品，強調基礎方案的整合性，有些類似於在智慧型手機市場的「交鑰匙」方案。

不過汽車前裝市場是一個門檻高、信任度強，需要與方案商共同介入車企前期產品開發（一款車型量產前需要3-5年左右的研發和定型周期），對於聯發科而言成功進入相對傳統的歐洲車企市場顯然風險和難度很高。

相反中國大陸已成為全球汽車智能化和無人駕駛最活躍的市場，更容易產品方案落地和建立信任合作，比如阿里與上汽合資的網際網路汽車方案公司斑馬智行，預計年出貨量超過70萬台（套），對於聯發科而言無疑更加具備商業化快速落地的前景和建立示範效應。

智能物聯網（AIoT）商用方案落地超越高通

2017年對於聯發科家庭與娛樂產品事業群而言是「豐收」的一年，在聯發科智慧型手機業務下滑的情況下，家庭與娛樂產品事業群爆發增長超過20%，成為聯發科2017年業績的最大亮點。

比如在智能音箱市場，2017年全球智能音箱預計銷量超過3000萬台，其中前兩強Google Home和Amazon Echo的全球總銷量在2017年最後一個季度就達到1200萬部，中國市場天貓精靈在雙11更是創下了單日銷售100萬台的出貨記錄。

而這三個巨頭企業共同選擇的智能音箱晶片方案，皆來自聯發科。

聯發科也由此創造了在全球智能音箱爆發「元年」就占據了70%以上份額的市場記錄。

聯發科家庭與娛樂產品事業群遊人傑對《壹觀察》表示，智能音箱市場在初期就需要Amazon、Google、阿里這種巨頭帶頭補貼驅動，目前市場上出現了非常多的跟隨者和抄襲者，聯發科更看好後台有強網際網路服務場景的企業（比如Amazon的強購物場景）。

遊人傑認為，目前限制智能家居普及的重要因素，就是各種企業推出的連接協議和標準並不統一，難以實現互聯互通。

而聯發科判斷智能音箱會成為智能家居的主要入口型產品，將致力於推出兼容各種協議和通信標準的智能音箱方案，方便用戶通過一個智能音箱就可連接家庭所有智能硬體，並且通過語音可以實現家庭中絕大多數智能硬體的控制，從而推動智能家居真正的普及化進程。

從市場數據來看，無論是在智能音箱，還是共享單車，聯發科都占據了約70%主導地位，並且明顯領先於其手機晶片主要競爭對手高通。

遊人傑對此表示：「從家庭娛樂到現在物聯網領域，自己從來沒有看過高通的東西」，因為「聯發科轉型比高通快，客戶基數比高通大，現在是高通看看聯發科，聯發科看客戶，努力讓客戶都滿意」。

投資戰略： 組合拳比出拳力度更重要

伴隨聯發科手機晶片業務在大陸回暖，Helio P23/P30獲得全球主要客戶的認同與訂單，以及包括智能音箱與共享單車等物聯網設備全面爆發，聯發科股價在2017年實現了「大逆轉」，股價一度上漲約50%，市值增長約440億人民幣，截止12月最後一個交易日股價上漲達35.8%。

聯發科CFO顧大為對《壹觀察》表示，聯發科並不關注短期的股票波動，不做市場投機行為，而是更關注企業中長期的成長，最核心的還是企業的產品、技術和市場。

值得關注的是，聯發科2001年上市以來已經連續13年堅持為股東分紅，這與很多大陸科技企業「鐵公雞」的股東分紅方式明顯不同。

顧大為對此表示，聯發科堅持每年會把6-7成的現金盈利回報給股東，剩下的3-4成作為研發資金投入未來。

聯發科很多股東都是國際股東，他們對聯發科都是長期投資，看好的是聯發科的長期受益和持續成長性。

顧大為認為，所謂「市值管理」不是以拉升股價為主要目的，否則就會容易做出不規範的事情，損壞的還是投資人、市場和公司自己的長遠利益。

在研發和併購方面，聯發科過去三年累積在研發投入上超過50億美元，其中2016年研發投入超過17.3億美元，占比營收20%以上，未來五年還計劃投資約66億美元（2000億新台幣）用於人工智慧（AI）、5G通信、物聯網、工業4.0、車聯網、軟體與服務、AR/VR等七大領域的科技研發。

聯發科對併購也持積極態度，至今累積併購以超過十數起，並與創新工場、武岳峰資本等在大陸進行了多起行業投資，包括和Xilinx領投了來自清華系的AI晶片初創企業深鑒科技。

顧大為稱，聯發科的併購和投資方向主要分三類：擁有聯發科缺乏技術的企業、擁有完整客戶和渠道的企業、以及擁有行業寶貴的人才。

顧大為強調，研發、併購與投資，都是豐富企業長期增長的工具和手段。

併購並不是堆積木，買的來不見得管的來，管的來不一定有效果，強化自身技術研發和企業管理同樣重要。

聯發科在研發、併購與投資直接衡量的重要標準就是「以現有手中的資源，衡量現有的環境，做最優的配置」，「組合拳比單拳出擊的力度更重要」。

聯發科目前業務組合主要分為三大類，包括成熟型產品（電視、光碟機、藍光、DVD等）、移動運算平台（智慧型手機與平板）、成長型產品（物聯網、電源管理、機頂盒、ASIC等），三者占比約為：30%、40%和30%。

其中智能音箱、共享單車與汽車電子都屬於成長型產品，並且前兩者市場份額都超過70%，有望未來超過手機晶片業務，成為聯發科重要的新增長點和驅動力。

這或許是面對媒體，蔡力行給自己和聯發科2017年成績打了90分的原因。

如果回顧聯發科成立至今的20年，從CD-ROM、DVD、電視領域，到移動晶片業務，再到智能物聯網（AI-IoT）和汽車智能化領域，幾乎每到一個產業變革的關鍵時間點，聯發科都可以準確踏準時間點。

這或許來自聯發科董事長蔡明介推崇的「一代拳王」理論：在IC設計產業，當企業或者這一代產品在這一輪競爭中優勝，「舉起手」的那一刻，下一輪比賽的挑戰者就已經上台了。

因此大多數公司都只能在一兩代產品保持優勢，然後會迅速衰落。

而企業要想不被淘汰，就要「在每一個市場轉變中重新建立自己的核心競爭力」，不斷創新。

20年前的聯發科，還只是一個台灣初創科技企業；16年前的聯發科，剛剛踏入手機晶片領域，與高通技術相差超過10年；20年之後的聯發科，如今已成長為全球第三大無晶圓 IC設計公司、前十大半導體公司，全球每三部智慧型手機就有一台使用聯發科技晶片。

對聯發科來說，更重要的是找到了自己明確的方向和定位，不再跟隨高通，甚至在智能網際網路領域開始主導和驅動整個行業的變革。

「弱冠」之年的聯發科，歷經磨難，變得更加自信，這才是「成年」聯發科應有的模樣。

【壹觀察】—————————————

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