聯發科CEO：不存在裁員！被高通、海思、展訊吊打，被vivo、OPPO拋棄，聯發科風光不再！

最近有傳聞稱聯發科由於利潤下降，被迫大規模裁員，一時間公司上下人心惶惶，投資者們也舉棋不定，不過別擔心，欣慰聯發科技CEO出來給大家送定心丸了。

最近據台灣媒體報導，聯發科新任聯席CEO蔡力行在公司年度股東大會透漏了公司的人事變動意向，他表示，聯發科在2017年不但不裁員，還會招聘1000名員工。

6月初，聯發科公布了2017年5月份運營情況，據統計，5月營收為184.37億新台幣(約合41.6億人民幣)，環比增長3.9%，但同比卻下滑了25.2%。

目前聯席CEO蔡力行已提前一個月到任，藉此提早進行公司內部改革，希望他能帶領聯發科再上一個台階。

蔡力行空降聯發科 傳將分段裁員3000人

號稱「科技鐵血CEO」的蔡力行6月剛剛就任聯發科CEO ，就開啟了整頓改革。

傳聞，聯發科將採用末位淘汰制度，分四個階段裁掉5%的員工，也就是說在聯發科現有1.5萬名員工中，一年內總計裁掉20%的員工，約3000名。

消息一出，集團內部人人自危，但發言人不願證實傳言，只說營運一切正常。

蔡力行本月剛剛就任聯發科CEO

據《壹周刊》報導，「科技鐵血CEO」蔡力行作風強勢，傳言他「空降」聯發科的任務就是要推動整頓改革，也就是分4階段裁撤績效最後5%人力，總量計20%、約3000名員工。

報導指出，蔡力行如此大膽的計劃，其實是受聯發科董座蔡明介的背書。

蔡力行認為，聯發科集團的組織過於龐大，必須透過分割、精簡等方式以增進人力資源效率；另一方面，由於聯發科近年併購與擴展的速度過快，但集團目標不明確，造成研發成本居高不下，稅後純益降到4年來新低，組織改造到了不得不做的地步。

蔡力行現年66歲，康乃爾大學材料工程博士，曾任台積電總經理兼總執行長、中華電信董事長，現任聯發科集團副總裁、聯發科共同執行長。

聯發科稱，通過蔡力行過去在半導體、通訊領域的專才及國際化的豐富專業管理經驗與能力，相信能帶來新思維與新氣象，並和蔡明介一起帶領現有團隊為公司未來的突破與成長努力，使聯發科成為卓越的世界級公司。

據悉，聯發科手機晶片業務近年面臨高通強勁競爭，首季營業利益率剩2.16%，極為接近盈虧平衡點；據聯發科估計，第 2季營收僅較第1季持平或成長8%內。

外界分析認為，現在物聯網市場仍為多角化發展態勢，所以蔡力行裁減部門的可能性較低，應該會以精實研發人力為主，估計在家用、人工智慧，物聯網方向下手，大約2到3年可以看出是否有成效。

傳聯發科將裁員 末位淘汰600至900人

聯發科董事長蔡明介

早在2016年去0月，市場傳出聯發科當年準備確實執行「末位淘汰制度」，淘汰績效在後段5%至7%的員工，估計達600至900人，藉此縮小人力規模。

不過，後來聯發科否認相關傳聞，強調每年都會有績效考核，是公司例行制度，淘汰比率不便透露，但沒外傳那麼高。

業界指出，「末位淘汰制度」是淘汰績效在末段班的員工，這項制度在業界很普遍，在景氣和市場狀況正常的時候，多數並未強制執行，但在景氣不好時，企業多會落實。

據了解，聯發科前一次強制實施「末位淘汰制度」，是在2008年金融海嘯期間。

當年度大約強制淘汰5%員工，加上原本的人員自然流動，達到縮小規模的目的。

聯發科經過這幾年的整並與擴充，人力規模逐年增加，尤其是這兩年，為了應對攻打4G市場，每年都有2000人的擴充規模，目前員工總數已達1.3萬人。

當時業界認為，2016年智慧型手機市場成長不如預期，2017年的情況也不會有太大的改善，但應該也不到2008年金融海嘯時期慘烈的程度。

聯發科藉由人員的自然流動，應該就可以達到調節人力的需求。

聯發科今年風光不再

進入2017年，手機行業各大廠商的市場份額一直在動態變化中，而更深層次的手機晶片也風起雲湧，最明顯的一個變化是，似乎今年採用高通驍龍晶片的手機越來越多了，而採用聯發科Helio系列晶片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯發科今年遭遇滑鐵盧？

2016年聯發科的主打晶片是Helio X20系列，Helio中文名是曦力，聯發科希望藉助Helio這一品牌樹立其高端晶片形象，事與願違，由於搭載X20晶片的手機在功耗以及發熱控制上普遍不理想，玩遊戲看直播等場景下相比高通的旗艦晶片在發熱上處於明顯的劣勢，並且在遊戲流暢性上也不出彩，因此採用聯發科Helio X20系列的手機在用戶口碑上不是特別優秀。

聯發科X20這款晶片雖然採用了10核CPU，但聯發科似乎是為了營銷而做10核，X20在單核性能上並沒有多少亮點，而在對遊戲至關重要的GPU（圖形處理器）上聯發科X20也較為吝嗇，只用了中低端定位的Mali-T880MP4，而在影響功耗續航的半導體製程工藝上，聯發科X20採用的是台積電20nm工藝，而同期的主流旗艦晶片的製程工藝已經升級到14/16nm，因此聯發科X20給人的整體印象是發熱量高而性能又不強。

而今年聯發科主打的晶片是採用16nm製程工藝的Helio P20/25以及採用10nm工藝的Helio X30，P20系列是聯發科的中端晶片，雖然整體參數不強但由於採用了更為先進的16nm製程工藝因此在發熱功耗上要好得多，整體性能功耗跟去年廣受好評的高通驍龍625相當。

而聯發科Helio X30是聯發科大躍進的產物，直接從X20的20nm製程工藝跳到10nm，這是受到X20發熱的不太好的市場反饋做出的決定，但聯發科X30跟高通今年的旗艦驍龍835還有著不少劣勢，但在成本優化上卻做得不好，尤其是10nm代工工藝提高了成本，以往聯發科主打的成本優勢在X30上不再明顯，因此眾多手機廠商紛紛轉投高通平台，目前傳出聯發科X30僅有魅族新機將會採用，不過也不排除後續有其他廠商跟進。

聯發科Helio X30參數

在自家產品不給力的情況下，競爭對手卻依然強大，手機晶片龍頭美國高通公司在晶片的研發以及技術積累上都更有優勢，驍龍660、驍龍630不論是技術規格還是價格都很不錯，因此去年許多採用聯發科晶片的手機今年在更新換代之後都用上了高通晶片。

高通驍龍660

還有一方面的原因是由於產品升級導致聯發科市場份額下滑。

就拿剛剛發布的OPPO R11來說，去年的OPPO R9採用的是聯發科Helio P10晶片，而今年的OPPO R11在產品配置以及價格上都有提升，手機處理器也升級到了驍龍660。

拉動聯發科出貨量猛增的兩大功臣OPPO和vivo選擇放棄聯發科的晶片而轉單高通，此前OPPO大力宣傳的「電充滿了，我們聊聊拍照吧」可能就是採用高通驍龍625晶片的OPPO R9s。

而聯發科X30至今仍未有手機推出，在時間點上就要晚於高通。

今年1月，聯發科親自上門拜訪vivo CEO，希望後者採購更多的聯發科晶片，不過由於種種因素的影響今年OPPO和vivo兩家縮減對聯發科晶片的採購比例而加大高通晶片的比例應該是現實的選擇。

而至於聯發科為何沒有被認可的旗艦晶片，聯發科沒能在高端手機晶片市場占一席之地的原因是其根本沒打算做高端，主要原因有一下幾點：

①沒有技術優勢：晶片設計能力偏弱，GPU自己沒能力做，基帶能力也比不過高通。

②成本沒優勢：IC製造都是代工的，用最先進的工藝成本不比高通便宜，所以一款高端晶片最後做出來單價並不比高通便宜多少，而且技術沒高通先進，誰買單?

③風險大，晶片的研發需要巨額資金長期投入，而且投入之後不一定有對等的產出，顯然不符合聯發科大股東的利益。

由此可以看出，聯發科定位精準，知道自身優劣勢，努力樹立高端品牌形象，奈何自身產品要考量成本的局限性，至今未有所突破。

預計未來聯發科仍然不會進軍高端晶片領域（高端晶片不等於高端手機），仍然不會在高端市場分一杯羹。

競爭對手優勢明顯，或強勢崛起

作為晶片霸主，高通在2015年被發改委做出反壟斷處罰後，也變相確認了它收取授權費的資格，隨後大陸100多個手機品牌紛紛與它簽署專利授權協議，推動它2016年二季度的凈利高增長兩成多。

高通同時推出了高中低端的驍龍820、驍龍65X、驍龍625、驍龍435等晶片，這些晶片俱支持中國移動要求的LTE Cat7技術，當然在綜合性能方面更是輾壓聯發科。

憑藉著晶片綜合性能優勢以及專利費捆綁優惠政策，高通正在獲得更多企業的支持，其中拉動聯發科營收高增長的功臣之一的OPPO將在下月引入高通的驍龍625晶片，顯然這也是受中國移動要求支持LTE Cat7技術的影響。

另一家之前一直在3G市場以價格戰攻擊聯發科的大陸晶片企業展訊，憑藉著價格優勢在3G基帶市場超越了聯發科，去年大舉獵挖聯發科的技術人才其中包括手機晶片部門高管袁帝文，今年結出碩果推出了首款八核64位晶片SC9860，採用台積電的16nmFF+工藝，綜合性能輾壓聯發科當下熱銷的helio P10，更重要的是在基帶技術上支持中國移動要求的LTE Cat7技術，為了拉升出貨量估計會延續3G晶片的激進價格策略。

不過聯發科在技術研發方面卻步步落後，2015年年才推出支持下行雙載波聚合技術的LTE Cat6技術，落後華為海思和高通超過半年時間。

去年底中國移動即發布消息要求2016年10月手機企業需要支持上下行都支持雙載波聚合的LTE Cat7或以上技術，但是如今大半年過去聯發科都未能支持該項技術。

聯發科將放棄高端重新聚焦中低端晶片

目前仍在等待新興市場的復甦訊號，但自以往的歷史軌跡觀察，聯發科目前已經離底部不遠了，近期已看到庫存水位逐漸下降，供應鏈備貨潮蓄勢待發，可望帶動聯發科營運動能回溫。

分析指出，去年聯發科因受到高通瓜分市場份額、毛利率遭侵蝕，以及新興市場智慧型手機庫存消化時間拉長，股價自去年第4季表現疲軟，展望今年，聯發科因產品規劃調整，將終止高端晶片高端產品規劃，並重新聚焦發展4G中低端晶片。

機構預期聯發科將從今年第4季起，可望重拾OPPO、Vivo等關鍵客戶的中端產品份額，2019年也有機會在調整高端晶片技術後，再重新推出高端晶片產品。

美系外資看好聯發科可望受惠於通路庫存精簡、低估值及新興市場智慧型手機需求回溫，調高聯發科評等，由原先的「中立」調高至「加碼」，目標價由215元調高至250元新台幣。