高通全面進軍中低端晶片市場 衝擊聯發科

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近日有消息稱,為了狙擊聯發科,高通已經將八核中端系列的產品直接砍價至10美元以下,創下歷史最低紀錄,不過雙方並未對此消息予以確認。

事實上,在過去一年多,無論是高端市場,還是中低端市場,高通在晶片領域的動作越來越多,並且越來越大。

此前高通就宣布和大唐等合作進軍中低端手機晶片市場,成立合資公司瓴盛科技。

受此影響,第二季度財報中,聯發科營收和凈利潤出現下滑,其中利潤同比下降六成多。

曾經的手機市場中,高端手機用高通,中低端手機用聯發科,山寨手機用國產晶片一度成為行業不成文的規定,但在今天,在這個迅速變化的市場環境中,固有的格局正在被打破,誰都希望「通吃」市場。

從上半年國產手機的發布來看,各家廠商中用聯發科高端晶片的寥寥無幾,大部分採用的都是高通的高端旗艦系列。

雖然近期魅族PRO7採用了聯發科的Helio X30,這顆晶片在製程工藝上採用的是和iPhone8搭載的A11處理器一樣的台積電10nm工藝,但從銷量上,並不能抵消聯發科在高端市場的「損失」。

對於目前的聯發科來說,面對高通的強勢競爭力,如何守住在中低端市場的份額才是當務之急。


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