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華為海思不孤單！國產芯又一力作！搭載Helio G90首款手機將發布

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國產手機晶片一直是這些年很多國人的心中的一根刺，手機晶片一直被國外技術壟斷，不過隨著這些年來國家在基礎研究和晶片領域的投入，如今也有了一些有代表性的企業推出了不錯的手機新品，比如華為海思半導體，其研發的麒麟系列晶片如今已經應用到了華為的中高端手機上。

另外一家國產手機新品廠家是聯發科技，它是全球知名的IC設計廠商，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。

其提供的晶片整合系統解決方案，包含無線通訊、高清數位電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。

而在手機晶片領域，過去幾年聯發科處理器憑藉優秀的功耗得到了很多人的認可。

今年，聯發科又推出了Helio G90系列晶片，該晶片採用2個2.0GHz的ARM Cortex-A76大核和6個2.0GHz的Cortex-A55小核，另外G90T大核主頻提升到2.05GHz，這個處理器架構是目前中高端處理器常用的架構，比如華為海思麒麟810也是採用這種架構。

聯發科技對這款處理器進行了很精準的刀法，比如它支持了2133MHz雙通道內存，一般來說這種內存規格只有在驍龍855、麒麟980等旗艦晶片才有的，這種中高端晶片採用高端技術規格的做法，很能得到消費者的認可。

另外，在GPU上，G90的GPU採用的是Mali-G76，這顆GPU與麒麟980同款，當然G90採用的是4核心，從目前公布的跑分來看，G90要好於高通驍龍710，比華為海思麒麟810稍差。

另外，與華為GPU Turbo有點類似，聯發科技也推出了自己的優化引擎MediaTek HyperEngine，從網絡延遲、遊戲觸控、顯示畫質、性能調控四個方面解決玩家在進行遊戲時的痛點

據了解，搭載此款處理器的手機是來自Redmi的Note8，目前，網上曝光了此款手機的安兔兔跑分，達到了28萬分，而從該機測試過程中的溫度變化只有6℃，據了解這款手機配備了液冷散熱和4500mAh的大電池，可以得到很好的發熱控制和續航時間。

此次聯發科技發布的G90系列晶片確實相比之前有了很大程度的提升，同時針對遊戲和網絡延遲進行了有針對性的優化，而此次首發這款晶片的Redmi Note8除了搭載G90之外，還配備了6400萬像素攝像頭、NFC、紅外、耳機孔以及極窄下巴，這款手機主打千元旗艦，如果屬實，將會有很強的市場競爭力，據了解，該機將於8月29日正式發布。

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