華為麒麟990移動處理器曝光 每次測試耗2億元 2019年第一季度亮相
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麒麟980的發布，讓世人看到華為在晶片方面的造詣已經達到了世界領先水平，畢竟麒麟98作為世界首款商用7nm製程工藝的SoC，已經有資格和高通的驍龍旗艦處理器平起平坐。
麒麟980剛上市不久，最近又有消息傳出了下一代麒麟旗艦處理器麒麟990的消息。
據國內媒體援引產業鏈的說法稱，麒麟990的準備工作早就開始了，目前華為正在聯合台積電進行相關測試，預計明年第一季度流片，按慣例則是明年秋天正式發布。
麒麟990會繼續使用台積電7nm。
消息稱，僅僅是測試工作，麒麟990每一次都要花費大約2億元。
據了解，這款由華為自主設計的麒麟990晶片，採用的是新一代的台積電的7nm Plus EUV工藝。
相比於第一代，二代加入了V光刻機，可以使電晶體密度提升20%，功耗降低10%，整體性能提升約10%。
此外，麒麟990 還將成為華為首款5G 晶片。
其內置了華為還未曝光性能的Balong 5000 基帶，據悉這款華為自主研發的超強基帶，正是針對5G時代所打造。
「晶片的研發和製作過程非常艱難，並且費用昂貴，麒麟990每次測試費用高達2億元。
」華為方面有關負責人表示。
以目前晶片界中的佼佼者麒麟980為例，華為副總裁艾偉表示，「作為全球首款商用7nm SoC，(麒麟980)研發成本肯定遠超過3億美元。
幾十億人民幣的研發投入確實不是一般公司能承擔的，麒麟990雖然也是7nm SoC，但是第二代提升顯然會非常大，首次應用EUV極紫外光刻技術，將電晶體密度提升20%，同等頻率下功耗則可降低6-12%。
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