華為麒麟990發布首款7nm 5G晶片：震撼全球

壹侖資訊9月6日消息，華為消費者業務CEO余承東在2019德國柏林消費電子展（IFA）上發表「Rethink Evolution」主題演講，面向全球推出華為最新一代旗艦晶片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。

麒麟990系列的兩大重點是5G、AI。

5G方面，華為在2018年就推出了業界第一個商用5G基帶方案巴龍5G01，主要面向CPE應用，2019年初又帶來了業界第一個5G多模基帶巴龍5000，搭配麒麟980面向智慧型手機，已用於Mate 20 X 5G、Mate X兩款產品。

華為在5G研發上已經投入超過10年，相關提案超過1.8萬個，5G核心專利占比超過20％，是業界第一。

麒麟 990 5G創造了六個「世界第一」：

• 全球首個採用7nm+EUV工藝的5G SoC
• 全球首個支持NSA&SA雙模組網的旗艦SoC
• 全球首個 16核 Mali-G76 GPU
• 全球首個大-微核(Big-Tiny Core)架構的NPU
• 全球首發手機端BM3D單反級硬體降噪技術
• 全球首發雙域聯合視頻降噪技術

作為世界上最為強大的5G SoC，它的面積反而更小，相比業界其他方案小36%，在一顆指甲大小的晶片上集成了103億電晶體，是目前電晶體數最多、功能最完整、複雜度最高的5G SoC。

「最好的5G，最好的AI，最好的性能！」

這就是麒麟990 5G，全球首款旗艦5G SoC，它的其他特性包括：

• 業內最小的5G手機晶片方案
• 基於業界最先進的7nm+ EUV工藝製程
• 首次將5G Modem集成到SoC晶片中，面積更小，功耗更低；
• 率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，是業界首個全網通5G SoC
• 領先的2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps

麒麟990系列分為麒麟990和麒麟900 5G兩款晶片。

麒麟990 5G採用7nm+EUV工藝，「2+2+4」的三叢式8核CPU架構，包括2個2.86GHz A76大核、2個2.36GHzA76中核和4個1.95GHz A55小核。

首創「2+1」的NPU架構，包括2個大核和1個微核。

16核Mail-G76的GPU架構，完美兼容2/3/4/5G網絡。

其電晶體數量達到103億個，也成為世界第一款電晶體數量超過100億的移動終端晶片。

余承東介紹，麒麟990不僅是當前性能最強的晶片，而且還是一款面向未來的晶片。

在可預見的SA（獨立組網）時代，相比競品高通驍龍和三星Exynos，麒麟990已經提前做好了準備。

自2004年，華為子公司海思半導體有限公司成立，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。

海思於2006年啟動智慧型手機晶片研發，2009年發布首款晶片K3V1，定位中低端手機，只針對Windows系統，且全部提供給第三方廠商使用。

2012年，華為率先嘗試四核架構的海思K3V2問世，被首次運用在定位高端的D系列手機中。

這款晶片隨後一直使用到2013年，被運用到P2、P6，以及D系列升級品牌Mate系列上。

儘管K3V2存在發熱嚴重等體驗缺陷，但它幫助華為在實戰中發現問題，解決問題，完成了對用戶真實需求的洞察，在試錯上積累了足夠的經驗。

2013年，海思麒麟晶片品牌誕生，替代了原有的字母+數字的晶片命名方式，並於2014年初推出麒麟910，此後陸續出現了麒麟920（2015）、麒麟960（2016）、麒麟970（2017）和麒麟980（2018）。

在CPU研發的同時，華為海思2007年成立了巴龍項目組，專攻通信基帶的自主研發。

2019年1月24日，華為正式面向全球發布了5G基帶——Balong 5000（巴龍5000），支持多模終端，能夠完美兼容2/3/4G網絡。

而，麒麟990 5G版集成兩個大核、一個微核，麒麟990標準版則是一個大核、一個微核，因為5G版要承載更多、更重的AI應用。

性能方面，麒麟990集成兩個基於A76架構魔改的大核心、兩個基於A76架構魔改的中核心、四個公版架構的A55小核心，頻率麒麟990 5G 2.86GHz＋2.36GHz＋1.95GHz，麒麟990 2.86GHz＋2.09GHz＋1.86GHz(中小核略有降低)，同時業內首次集成16核心的Mali-G76 GPU。

內存存儲支持LPDDR4X、UFS 3.0，同時針對高負載遊戲應用，重新設計了智能緩存，GPU和內存之間的帶寬需求減少了40％，同時內存功耗降低了20％。

麒麟990集成全新的麒麟ISP 5.0，吞吐率提升15％，能效提升15％，照片降噪性能提升30％，視頻降噪提升20％，還在探索全新的ISP+AI應用。

全球首發手機端BM3D專業圖像降噪技術，引入標杆級的單反降噪算法。

麒麟990系列晶片將在華為Mate30系列首發搭載。

該款產品將於9月19日在德國慕尼黑全球發布。