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高通與蘋果和解：英特爾擬退出 5G 智慧型手機數據機

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據外媒報導，蘋果與高通決定和解專利使用費的糾紛。

兩家公司聯合發布的聲明稱，高通和蘋果已經達成協議，放棄在全球層面的所有法律訴訟。


圖片來源圖蟲 ‍


據悉，兩家公司已經達成了為期六年的全球專利許可協議，已在 2019 年 4 月 1 日生效，並有兩年的延期選項。

蘋果將向高通支付一筆一次性的款項，兩家公司還達成了一份多年的晶片組供應協議，但上述具體金額均未知。

這意味著蘋果再次向高通支付專利費，同時未來的 iPhone 或將再次啟用高通晶片。

另據彭博消息，英特爾公司表示，其計劃退出 5G 智慧型手機數據機業務，並完成對在個人電腦、物聯網設備和其他以數據為中心的設備的 4G 和 5G 數據機方面的機會的評估。

該公司還將繼續投資其 5G 網絡基礎設施業務。

英特爾執行長 Bob Swan 說：「我們對 5G 市場以及網絡『雲化』中的機會感到非常興奮，但在智慧型手機數據機業務中，已經很明顯沒有明確的盈利和獲得回報的路徑。

」

蘋果公司推出的新款 iPhone 採用了英特爾的晶片。

此前傳言稱，蘋果計劃在 2020 年在 iPhone 上引入 5G，並依賴英特爾的晶片來實現這一目標。

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