台積電CEO:2018年底公司7nm工藝完成流片晶片將超50款
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[閩南網]
前不久有消息稱三星已經開始了7nm LPP工藝的量產工作,該工藝有望使用在高通驍龍X50基帶晶片的後繼者上,同時新一代處理器驍龍8150和8180也有望使用該公司的工藝製程。
當然,7nm工藝上發力的還有台積電,目前這兩家公司在7nm工藝製程上都小有成績,相比之下行業「老大」英特爾則被GlobalFoundries坑慘了,後者索性直接放棄了7nm工藝。
根據台積電CEO魏哲家的說法,預計今年年底該公司7nm工藝完成流片的晶片將會超過50款,而明年年底(一年時間內)將會增加50多款,也就是說總共100多款晶片使用7nm和增強後的7nm EUV工藝。
需要注意的是前不久三星已經完成了7nm LPP改良,就是通過EUV工藝達到的,三星已經在這一技術上進行了多年的投入和研發。
台積電也在此前宣布EUV流片完成,雙方幾乎在同一時段進軍7nm EUV。
另外,台積電將於2020年大規模量產EUV晶片,預計明年一年的收入將會提升20%以上。
據悉,除了華為、英偉達等等在內,蘋果也將A13處理器交給了台積電,高通則還是未知數,三星正在爭取,但在量產能力和工藝的表現上恐怕不如台積電。
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