高通驍龍8150處理器完成流片：台積電7nm工藝，明年Q1季度發布 ……
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隨著麒麟980以及蘋果A12處理器的上市，全球智慧型手機處理器已經進入7nm時代，剩下的兩款7nm晶片還有高通驍龍855（新命名可能是驍龍8150）以及三星的Exynos 9820處理器，只不過這兩款處理器相比前兩者要來得慢一些。
日前供應鏈消息稱驍龍855處理器已經完成流片，使用的是台積電7nm工藝，支持QC
5.0快充，集成了NPU單元，本季度量產，但相關產品最快要到明年Q1季度才能問世。
高通目前的驍龍處理器主要使用三星的14nm及10nm工藝，前不久發布的驍龍675處理器則是三星11nm工藝，但在下一代製程工藝上，高通也要轉向台積電了，而且新一代處理器命名體系也會有重大變化，旗艦級產品會從目前的驍龍800系變成驍龍1000系，其中可以確定的就有智慧型手機用的驍龍8150，目前習慣的說法是驍龍855，而另一款則是面向Windows筆記本的驍龍8180處理器，頻率高達3GHz，TDP功耗也高達15W。
日前供應鏈消息稱驍龍8150處理器已經完成流片，這意味著晶片已經完成大部分工作，今年Q4季度就會正式量產，不過相關產品上市最快也要到明年Q1季度。
雖然沒有明確的發布時間，不過明年1月份的CES展會是個好時機，高通之前就在CES展會上發布過驍龍處理器。
技術方面，驍龍8150處理器除了升級7nm工藝之外，也會加入新技術支持，其中一個就是QC 5.0快充技術，爆料稱QC 5.0的充電功率將從27W提升到32W，從兩路電路變成三路電路，提高充電效率同時控制好溫度。
此外，驍龍8150處理器還會集成專用的NPU單元，提高AI人工智慧、深度學習等方面的性能，在這方面華為、蘋果的處理器都已經加入了NPU單元。
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