小米7/三星S9有望率先搭載驍龍845 年底發

有資料顯示，今年新款 iPhone 搭載的A11處理器將首次升級為六核心，具體指4大核+2小核。

目前A10處理器為2+2和iPad Pro上的A10X為3+3，所以A11處理器性能上可以說更加強悍。

不過2017收官的SoC可能並不是蘋果，而是高通。

消息顯示，高通今年10月中旬會在香港舉辦的4G/5G峰會上首次宣布驍龍845晶片，大約於年底正式發布。

至於搭載驍龍845晶片的手機，預計將會在2018年初推出（應該是小米7、三星S9）。

消息顯示，驍龍845將會對Kryo處理器架構、Adreno圖形架構、LET基帶以及ISP圖像處理單元（增強型景深感應）等進行全面升級。

不過目前製程工藝爭議頗多，7nm難度不小，而台積電以及三星都要到明年中下旬才能大規模量產。

此前就有業內人士稱，驍龍845仍將會採用三星10nm LPE，CPU大核主要基於Cortex A75魔改，GPU Adreno 630，集成了1.2Gbps的X20基帶，驍龍845 目前的單核GB4跑分成績高達2700。