台媒：台積電與蘋果正聯合開發10納米A11處理器晶片
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IT之家訊 8月9日消息，據台灣媒體報導，蘋果與晶片供應商台積電目前正在聯合開發10nm工藝的A11處理器晶片，該晶片預計2017年實現量產。
據報導，A11晶片將採用台積電的InFO和WLP的晶片封裝工藝，而DigiTimes的消息源拒絕透露更多細節，包括該晶片將在哪款iPhone上使用的問題。
在5月份，台積電成了2017年款蘋果A11晶片的流片工作，Digitimes援引內部人士的消息稱，台積電打造的蘋果A11晶片將採用10nm FinFET工藝，並將在今年第四季度和2017年第一季度交付產品樣品給客戶確認，並於2017年第2季度實現A11晶片的小批量生產。
在7月份，同樣是這家媒體的報導，台積電將獨攬蘋果下一代A11處理器大單，意味著台積將電連續兩個製程擊敗三星。
在此之前，台積電已經憑藉16納米獨家拿下蘋果A10處理器，該處理器將用於今年9月份問世的iPhone7新機。
這將帶動台積電16納米製程晶片進一步擴大市場占有率，今年有望達到70%的市場份額，同時快速超越三星。
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台積電再下一單 蘋果A12處理器或用上7nm工藝打造？
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台積電傳來喜訊：蘋果A12晶片將採用旗下的7nm工藝製程！
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