任正非要求海思：我每年投入4億美金，給你2萬人，一定要站起來

晶片對中國意味著什麼？

2019年我國進口集成電路（主要是晶片）共耗費了3055億美元，超過了石油、天然氣等能源，在所有進口物資中排名第一。

這意味著中國在晶片這個一級戰略物資要地上高度依賴進口，咽喉要害掌握在別人手中。

2020年4月28日， CINNO Research公布了2020年第一季度中國手機處理器市場榜單，華為海思首次超過高通，成為中國市場手機晶片第一名！這一消息讓國人大為振奮，它向世界證明了：中國企業在晶片這一戰略高地上已登頂世界之巔，不會再受制於人。

然而回顧華為海思在晶片領域長達十幾年的征程，卻充滿了坎坷、困頓。

2003年1月24日，晶片巨頭思科在美國對華為提起訴訟，指控華為侵犯了思科的智慧財產權，訴訟內容長達77頁。

經過10個月的庭審最終以雙方和解告終。

而這卻給任正非敲醒了警鐘：美國佬如此興師動眾，原因很簡單，因為晶片技術關乎到美國企業的命脈。

然而，來自美國的麻煩遠不止這些。

彼時的高通作為最大的基帶晶片供應商，選擇與中興合作，一起研發CDMA基站和手機產品，導致給華為的晶片常常斷供，華為無路可走，只能選擇依靠自己。

2004年，任正非投入4億美元成立了海思半導體公司。

而作為戰略防禦，海思在2006年啟動了針對中低端智慧型手機的晶片研發。

一 在黑暗中踏上征程

談到手機移動晶片的戰略地位，任正非這麼說：

即使晶片暫時用不上，也還是要繼續做下去。

一旦公司出現戰略性的漏洞，我們不是幾百億美元的損失，而是幾千億美元的損失。

我們公司積累了那麼多財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最後死掉。

這是公司的戰略旗幟，不能動掉。

彼時的華為客戶主要來自無線上網卡、路由器和安防領域，所有晶片的研發也都是基於這個領域。

海思在智慧型手機晶片的布局幾乎是0，而當時的晶片巨頭林立且深耕多年。

01 遙不可及的高通

晶片前輩高通早在2000年就已經開始了手機移動晶片的研究，並第一個將GPS集成到多媒體CDMA當中，相當於把GPS、網際網路、MP3和藍牙通通結合到一起。

比賈伯斯發布第一款智慧型手機iphone還要早7年。

而華為自06年啟動手機晶片研發，直到2009年才對外發布第一款晶片K3V1（麒麟晶片的前身），主要供給第三方廠商。

和高通的速度相比，華為無異於一個晚出發還跑得慢的烏龜。

02 自帶核武器的蘋果、三星

手機巨頭蘋果和三星，雖然不像高通一樣專攻手機晶片，卻早已擁有自主研發的晶片產品。

三星起勢最早，在2007年前就擁有了自己的移動晶片，GalsxyS系列、Note系列均採用自家晶片。

甚至連蘋果iphone的前三代產品都用的是三星晶片。

近年來雖然三星手機的銷量逐漸下滑，然而在其晶片業務的拉動下，整個集團利潤卻在持續上升，且成為主要利潤來源，占凈利潤一半左右。

再來看蘋果。

2010年收購了晶片製造商Intrinisty,並順勢推出了第一款處理器——A4，從iphone4開始，蘋果都採用自主晶片。

有了自主晶片的支撐，蘋果再無斷供的後顧之憂。

華為比對手起步整整晚了2年。

2011年華為確定了進軍消費者終端業務的戰略，並將定位鎖定高端用戶，對標蘋果、三星。

任正非提出：當美國的晶片不賣給華為的時候，華為可以大量用自己的晶片。

不能讓人斷了我們的糧食…華為就算幾十年不用海思晶片，也要堅持研發。

03 億級起跳的吸金黑洞

在華為從來沒有說說而已的戰略。

要麼不做，要做就是集中人力物力，壓倒性的兵力投入，這就是《華為基本法》的「壓強原則」。

任正非給海思晶片研發負責人下達任務：我每年投入4億美金的研發費用，給你2萬人，一定要站起來。

然而移動晶片行業並不是一個只憑資金和人力投入就能勝出的行業。

這個行業是典型的「三高」行業：高風險、高投入、高疊代。

能坐在這張牌桌上的玩家，必須家底雄厚，因為每一局都是「億級」起跳，能活下來的，都是屢戰屢敗，輸不離場的「剩者」。

二、出師不利，冷板凳坐穿

2012年初，華為推出第一代智慧型手機Ascend P1,歷時一年研發的超薄技術，卻遭遇失敗，全年銷量不足50萬台，而同期的三星GalaxyS3上市5個月就賣了3000萬台，蘋果iphone5不到3個月就賣了2740萬台。

這無異於給雄心萬丈的華為來了當頭一棒。

然而，打擊遠未結束……

緊接著的一個月，華為再推出另一高端手機Ascend D系列,首次搭載華為自研晶片K3V2.然而，被給予厚望的這款手機仍未能實現逆轉。

其中最為人詬病的就是它的晶片：在手機使用時經常卡機、閃退、發熱。

K3V2雖然搶先採用了4核，但工藝落後的硬傷暴露出來，沒有解決好與手機的磨合問題。

外界曾有人建議：既然華為自己研發不出性能好的晶片，為什麼不在D系列上搭載其他晶片，這樣也許成功能早一天到來。

或者等海思自己的晶片技術成熟後再推出市場呢？

但華為不這麼看，此後接連推出的3款D系列新機以及P2、mate系列，依然使用K3V2晶片。

甚至被網友戲稱為「萬年的K3V2」

任正非說：「自己的狗食自己先吃」「自己生產的降落傘自己先跳」。

華為頂住外界壓力，無論用戶如何吐槽嫌棄，此後從未動搖過使用海思晶片的堅持。

因為他們清楚：從長遠來看，只有不斷的在真實場景中應用，才能暴露問題，更快的升級疊代。

兵是在打仗中練出來的，不上戰場永遠學不會打仗。

三、破局就是熬過無邊黑暗

從2012年開始，此後的2年間，海思晶片就是在圍繞用戶做產品改進。

海思沒有走在照抄模仿高通的路上，卻在用戶體驗的路上找到了自己方向。

成功的路在何方？華為只知道，每改進一個問題，就離成功更近一步。

隨之而來的是用戶的口碑不斷攀升， 雖然緩慢。

2013年華為迎來了它的翻身之作——P6手機.

其搭載的全新晶片麒麟910採用28nm工藝，性能提升50%-80%，綜合能耗卻降低了50%。

網友列隊歡送「萬年的K3V2」

人們不禁好奇，一直跟在高通後面吃土的華為，如何趕上高通的？秘訣就是差異化路線。

高通驍龍，強項在於速度快、性能好；海思麒麟則選擇在功耗和網絡支持上下功夫。

在功耗上，麒麟著重解決了發熱及續航問題。

而在網絡支持上，中國有世界上最複雜的通信環境，得益於華為多年在通信領域的積澱，麒麟晶片能夠最大限度的兼容環境變化，保證獲得強勁信號。

整個2013年，P6的銷量超過400萬台，此前沒有一款華為手機銷量超過100萬台。

這一役，讓華為真正的找到了自信，華為終端通過晶片掌握了自己的命運，而更為重要的是，華為終於能夠制定遊戲規則，找到了自己的制高點。

此役之後，華為晶片的市場份額逐步攀升。

直到2018年，華為被某些國家點名制裁，人們才發現這隻深海巨獸，已經在多個領域處於壟斷地位：安防、電視晶片、光交換、NB-loT以及車載領域處處都有華為的身影。

很多國際領先的中國企業如海康威視、大華股份等，都在使用海思的晶片。

四、為什麼是華為？

曾有人調侃有了海思的晶片在，美國就不會輕易斷供處理器。

「只有中國不能掌握的技術，才有成為天價的可能」。

但為什麼是華為，而不是其他企業呢？

國內的中興、大唐、聯想等巨頭都曾斥巨資涉足移動晶片領域，但卻未能有任何突破；國外的英特爾、愛立信、德州儀器等曾經站在巔峰的晶片巨頭，在移動晶片的戰場上也折戟而返，華為又是憑什麼？

任正非在啟動消費者終端業務之初就提出了聚焦「主航道」理論。

他曾在《人民日報》發表過一段話：在大數據時代，要敢於有像當年挖掘巴拿馬運河、蘇伊士運河那樣的大視野、大戰略、大決心，尋找大數據時代的「巴拿馬」「蘇伊士」。

在大機會時代，千萬不要機會主義。

在無數的機會和誘惑面前，華為不會為了貪圖眼前利益而丟掉大機會，偏離主航道。

而在主航道內的業務，即使面臨再大的代價與失敗，也要堅決打下這片戰場。

晶片領域無疑就是華為的主航道。

任正非認為，華為的長項就是「傻」，公司從上到下都是大傻瓜。

在滿世界都在找風口，抄近路的時候，華為就是憑著一股傻勁，結硬寨，打呆仗。

用10年坐穿冷板凳的決心，打下一場場硬仗。

這種貫穿於華為骨血中的「奮鬥者」精神，大概就是華為真正的可怕之處吧。

結語：下一個十年展望

在未來的物聯網時代，晶片更將成為通信、家電、汽車、高鐵、醫療儀器、機器人、工業控制等各種電子設備的核心入口。

某種程度上可以這樣說，誰掌握了最尖端的晶片技術，誰就掌握了下一輪國際競爭的制高點。

滿載著國人殷切希望的華為，已經走過了風雨兼程的30年，而今站在晶片領域塔尖的華為，已經步入無人區，無既定規則，也無跟隨者。

但華為的腳步不會停下。

一個始終懷有危機感的巨人，「心中無敵，則無敵天下」

Reference:

芮斌《華為終端戰略》