超70%手機採用自研晶片?華為獲重大突破,美國卻擔憂遭海外斷供
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華創證券11月4日援引一份最新的研究報告指出,華為海思半導體今年的出貨量大幅度增加,目前已有超過70%的華為手機採用了自家的華為晶片,占中國智慧型手機需求量的20%以上。
另據財報數據顯示,華為海思半導體的營收業績也在不斷的增加,目前華為海思已超越了老牌晶片廠商聯發科,正式成為亞洲第一晶片設計廠商。
備胎晶片"全部轉正"後,華為"擠下"高通與三星
早在今年5月,華為就宣布將備胎晶片"全部轉正",這引發了國際的廣泛關注。
而後6月,華為發布了第二款7nm移動處理器——適用於中高端智慧型手機的麒麟810,可顯著改善人工智慧任務處理能力;9月,華為推出了首款5G數據機嵌入式系統級晶片解決方案-麒麟990 5G,用於其旗艦智慧型手機,該晶片還具有麒麟990 4G變體。
而據中國數碼測評軟體魯大師2019年第三季度安卓手機晶片性能排行榜顯示,從GPU和CPU得分的總分評測晶片的總體性能來看,華為公司的最新旗艦處理器麒麟990以324427的總分排名第二,躍居全球手機晶片第二。
據悉,麒麟990的總分已經超過高通驍龍855,而三星在手機晶片方面似乎也放緩了研究——目前最強的三星9810也僅排到第七的位置。
中歐資本董事長、前華為副總裁張俊曾表示,由於禁令,華為開始轉向國內供應商,而目前有多家中國供應商已進入華為供應鏈體系,從某種程度上而言,西方的態度加速了中國半導體業的發展。
華為創辦人任正非也指出,華為已開始生產不含美國零部件的5G基站,但還是希望與世界合作共贏,始終堅決支持全球化。
彎道超車!中國晶片獲重大突破,美國卻突然擔憂遭海外斷供?
華為在晶片領域獲得的重大突破只是中國企業的一個縮影。
據近日消息,中國半導體企業紫光集團旗下的長江存儲已經開始對其自主研發的Xtacking架構的64層三維快閃記憶體(3D NAND)進行量產。
有分析指出,這一突破有望令中國存儲晶片自給率提高到40%,與目前僅8%的自給率相比,此舉有望大幅降低中國晶片對外依存度。
而據外媒相關消息,面對長江儲存即將量產的消息,鎂光、英特爾和三星等晶片巨頭都擔心自家晶片價格將受衝擊,因此開始控制64層3D NAND的產量,著力生產92層和96層晶片,以此來獲得優勢。
不過,諮詢機構集邦指出,長江存儲可能在2020年直接進入128層3D NAND生產,從而令中國與美韓晶片企業的技術差距縮小1到2年,實現"彎道超車"。
更加意外的是,在中國晶片獲得重大突破的同時,一直處於壟斷位置的美國如今卻開始擔憂"斷供"問題。
據悉,由於擔心遭到中國晶片製造商台積電斷供,美國近期頻頻與其高科技產業的CEO商談,以鼓勵後者在美國重建半導體生產線,確保美國先進電腦晶片的供應,維持美國的優勢。
據悉,美國晶片雖然在全球占比高達50%,但是近十幾年來,美國晶片生產線早已轉移到海外,而台積電又是全球晶圓代工的龍頭,尤其是近些年其在縮小晶片電路、以增強產品性能的技術上還超越了美國英特爾。
在台積電生產優勢越來越大的背景下,一旦對美"斷供",那美國面臨的後果恐怕也將不堪設想。
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