大陸IC設備供應不足為產業發展一大挑戰

2020-09-25

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大陸近來更新了在顯示、封裝、8吋、12吋前端晶圓廠產能等項目的投資，全球設備供應商也忙著調整預算，以因應大陸IC市場的需求，而大陸國內設備供應量不足，則是令大陸政府最頭大的問題之一。

市調機構IC Insight指出，隨著英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)等多家廠商陸續擴大大陸工廠的產量，大陸正迅速成為3D NAND的全球製造中心。

另一方面，儘管美國在國安考量下開始限制尖端科技出口，但對於依賴40納米微影疊對(overlay)與蝕刻技術的3D NAND並不構成太大影響。

根據Semiconductor Manufacturing & Design Community報導，目前大陸國內IC市場規模約稍高於1,000億美元，而大陸2015年生產的晶片價值約為130億美元。

半導體顧問公司Semiconductor Advisors的Robert Maire指出，大陸目前國內半導體生產設備供應嚴重不足，因此仍需仰賴國外進口設備。

大陸政府雖試圖縮小供需間的差距，但成效可能不如預期。

在2015年的這波整並風潮中，大陸廠商成功收購了CMOS影像感測供應商Omnivision、存儲器廠商ISSI、恩智浦(NXP)旗下RF部門、Pericom半導體、以及Mattson Technology。

市場顧問公司TAP Japan指出，大陸需在設備部門建立起國際視野，才能與應用材料(Applied Materials)、Lam Research等大廠競爭。

儘管一些日本設備供應商在利基市場取得了成功，但整體而言，要在國際舞台立足，對於中等規模的日本廠商而言是一大挑戰，大陸廠商也面臨著同樣的難題。

而大陸在封裝方面的成功發展，不失為一個參考。

大陸封裝部門市值占了全球封裝市值的43%。

大陸封裝部門的成功，很大一部份是藉由收購其他亞洲廠商達成。

以江蘇長電科技(JCET)為例，除了收購星科金朋(STATS ChipPAC)外，該公司還與中芯國際(SMIC)合資，共同發展晶片級封裝、晶圓凸塊(wafer bumping)與扇出型晶圓封裝技術。

而多晶片封裝在物聯網市場將扮演關鍵角色。

此外，中芯國際的許多客戶仍舊偏好使用8吋晶圓。

2015~2019年間，全球將有17條8吋晶圓生產線啟動，其中有6條生產線都位在大陸。

儘管中芯國際已連續多年成長達二位數，但其他二階大陸晶圓廠的營收卻面臨衰退，因此大陸晶圓廠的整體成長還是低於大陸政府的預期。

顯示技術是大陸另一個發展的重點。

應用材料財務長Bob Halliday表示，他們半數以上的訂單都來自大陸。

Halliday也相信大陸政府未來在半導體產業的投資將有增無減。

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2020-09-04

贊！一文讀懂集成電路產業鏈，比百度和知乎管用多了！

IC產業一般又被稱為半導體產業，由設計、製造、封測三個環節構成。譬如，全球首屈一指的晶片設計公司高通就以「無晶圓廠」模式聞名於世。高通會將自己設計好的晶片交由其他晶圓廠（如台積電、三星）代工，再...

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