行情一片大好,台積電加快在內地建廠速度

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台積電(TSMC)日前表示,為了滿足全球半導體市場的強勁需求,台積電計劃早於原先預期在中國大陸開設第二座晶圓廠。

近日,台積電聯席執行長劉德音(Mark Liu)在優秀生態系統供應商表彰會上提到,該公司位於中國南京的晶圓廠將提早「進站」(pull in)——於2018年5月份投入量產,比原計劃提前了一個季度還要多。

台積電聯席執行長劉德音(Mark Liu)

兩年前,台積電計劃在2018年下半年開始在中國大陸投產16納米晶圓廠。

台積電南京晶圓廠於2016年7月份破土動工,2017年9月份開始設備安裝,引入16nm FinFET製造工藝,並在南京設立一個設計服務中心來吸引客戶訂單。

當時台積電在中國大陸的計劃產能僅為每月2萬片12寸晶圓,投資約30億美元。

根據市場研究公司IC Insights的報告,中國代工業務的競爭預計將會隨著全球需求的增長而增長。

根據IC Insights的數據,預計2017年中國純晶圓代工銷售額將達到70億美元,比2016年增長16%。

該研究公司指出,中國晶圓代工的增長速度是全球銷售額的兩倍多。

IC Insights表示,預計今年台積電占中國晶圓代工市場約46%的份額,銷售額約為32億美元,較2016年增長10%。

中國正在努力擴大其國內半導體生產規模,計劃在未來十年投資超過1600億美元。

中國政府的目標是建立國內半導體產業,以抵銷中國整機製造商在蘋果iPhone和iPad等產品組裝中的大量晶片進口。

為了與台積電、Globalfoundries和聯華電子(UMC)等對手競爭,中芯國際(SMIC)等一批代工廠已經在中國迅速成長起來。

不過,在台積電準備在南京工廠開始16納米生產的同時,中芯國際仍然在28納米技術上用功——這是目前內地最好的工藝,40和45納米仍然是主流。

要知道,16納米是台積電目前已量產的第二高級的工藝,僅次於10nm FinFET——根據台灣當局的規定,台積電將在台灣保留其最先進的工藝技術、關鍵生產線和核心研發工作,不允許引入內地。

台積電明年計劃在台灣生產7納米晶片。

表彰供應商

台積電舉辦了第17屆年度供應鏈管理論壇,以表彰其頂級供應商,特別是台積電在10納米工藝和7納米及以上技術開發方面的幫助。

全球超過600家設備、材料、包裝和服務供應商參加了論壇。

台積電高級副總裁Steve Tso表示:「在我們的供應商合作夥伴的支持下,台積電再次在創紀錄的時間內,實現10納米從新技術到量產的轉變。

台積電向涉及設備和材料行業的12家優秀供應商頒發了獎項。

編譯:Luffy Liu

本文授權編譯自EE Times,版權所有,謝絕轉載


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