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直擊東莞集成電路高峰論壇：明年IC業靠什麼來拉動？

2020-10-23

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「實際上，全球半導體產業不是高速增長，而是呈個位數增長。

」在日前於松山湖舉辦的「2016年東莞市IT產業峰會暨集成電路高峰論壇」上，台灣資策會產業情報研究所資深產業顧問兼資深總監陳子昂如是指出IC產業現狀，並對IC產業的應用及未來趨勢進行了具體解讀，並給出了「IC產業靠什麼來拉動」的答案。

全球與台灣伺服器市場仍穩定成長

陳子昂指出，由於市場缺乏創新產品或新技術刺激消費需求，全球計算機市場持續衰退。

他預期，隨著2017年商用換機需求增加，整體計算機系統市場衰退得以趨緩。

不過，計算機市場未來依然將呈現負增長。

與計算機市場相對的是全球與台灣伺服器市場仍穩定成長。

陳子昂稱，因應各式服務應用及商業模式的推陳出新，業者仍需汰換既有設備以因應經營挑戰，再加上大型網絡服務業者要求經濟規模的建立，對伺服器的採購需求仍呈穩定成長。

非3C應用市場逐年成長汽車電子是新增長點

從全球半導體的主要應用來看，通訊IC隨著智慧型手機市場快速成長與採用IC數量增加影響，比重已超越計算機相關應用，目前為全球最主要應用市場。

不過，智慧型手機市場的增長已經開始放緩。

而從2010年到2015年以來，汽車電子在半導體產業中的比重緩慢增長。

「車用半導體近年來在汽車邁向智能化與自動化趨勢下，應用比重在2015年已經上升至10%。

」陳子昂稱，中國大陸是全球最大汽車基地，未來如果汽車中使用的電子達到60%，那麼下一個市場可能就是汽車。

物聯網（IoT）應用成晶片大廠競逐方向

物聯網應用服務帶動少量多樣化需求，包括垂直領域應用、消費用、企業用和汽車用。

陳子昂認為，支付、時尚、通話、健康將打造智慧穿戴新契機。

「行動支付、時尚搭配與健康管理、通話功能等應用模式，為未來台廠布局智慧手機、手環裝置可思考之應用新契機。

」

目前，PC晶片大廠Intel（CPU）和NVIDIA（GPU）也已經轉進IoT應用。

雖然IoT目前在他們整體的營收中所占比重很低，但占比在不斷提升。

另外，以高通、聯發科為代表的通訊晶片大廠正加速布局物聯網領域。

人工智慧亦成為國際大廠競逐技術

機器學習、電腦視覺、文字和語音的感知辨識技術因過去研究的累積已接近成熟、可商品化階段，人工智慧技術逐步成熟，成為國際大廠競逐技術。

其中，深度學習為目前人工智慧之發展重點，國際大廠Google、Facebook、IBM、Microsoft皆視其為策略性研發項目。

目前，人工智慧的主要應用為語音辨識、影像辨識與自然語言處理，是實現高度智慧化服務的核心技術。

隨著深度學習與大數據的發展，將驅動人工智慧再進化。

目前處理器大廠也在朝人工智慧發展。

陳子昂稱，整合相關技術的代表應用自動駕駛無人車預計2020年可進入商用化階段。

大陸半導體成長率高於全球國際半導體大廠加速大陸布局

「大陸不僅是全球最大的市場，而且大陸半導體成長率高於全球。

」陳子昂用數據分析稱，中國大陸半導體市場規模逐年增加，從2009年起，中國大陸半導體市場規模占全球20%以上。

2016年中國大陸市場占比將高達31%。

隨著中國大陸半導體市場規模不斷擴大，國際半導體大廠也加速布局中國大陸，提前卡位以獲得當地市場商機。

他們或布局IC製造新產線與新廠，或針對物聯、智能穿戴等應用設立投資基金，同時與中國大陸廠商進行技術合作。

陳子昂舉例稱，如Intel在大連建12寸晶圓廠，轉型生產NAND，目前已投產。

另外，還在成都建了封測廠。

此外，還設立了中國智能設備創新基金。

三星在西安設立的生產NAND的12寸晶圓廠、封測廠也都已投產。

台積電在南京的12寸晶圓代工廠，預計2018年投產。

SK－海力士在無錫的12寸晶圓廠NAND／DRAM都已投產，另外，在無錫和重慶的封測廠也已投產。

高通屬於IC設計公司，雖然沒有建晶圓廠，但高階晶片導入SMIC的28nm生產，與SMIC合資中芯長電，進行12寸晶圓凸塊封裝，另外，還設立中國戰略投資基金，進行物聯、電商和教育等投資。

Micron在西安建立了封測廠，與力成結盟投DRAM封測廠。

TI在成都建立了8寸晶圓廠、封測廠，12寸凸塊加工。

展望2017年，受惠於智慧型手機維持小幅成長動能，PC產業衰退幅度趨緩，新興應用如車用電子等持續成長，預估全球半導體市場規模可望恢復成長動能，將較2016年微幅成長近2%，達3375億美元。

總體來看，全球半導體產業呈現以下發展趨勢

一是在3C應用趨於成熟下，全球半導體市場進入低度成長階段，產業成熟之跡象甚為明顯，近年掀起整並風潮，產業已進入重整期。

二是隨著3C應用成長趨緩，國際半導體大廠透過利基產品與新興應用產品布局，各自尋求成長動能，如處理器業者持續發展人工智慧及自駕車等高運算需求之新應用。

三是大陸持續加大投入半導體業大政策資源，一方面參與國際間的企業整並，一方面吸引國際大廠與大陸發展策略結盟，半導體業出現新競局。

藉由聯盟的方式，打造伺服器及網通設備的生態系。

四是台灣正進行資源整合，成效待觀察，另外，晶片設計在PC應用方面仍具供應鏈優勢。

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2020-10-01

手機接替PC成半導體產業支柱，物聯網、人工智慧將是下一個機遇

11月30日，由東莞市經濟和信息化局、東莞松山湖（生態園）台灣高科技園管理局、集成電路設計服務中心、東莞市CIO協會、東莞市莞深產業合作促進會等共同舉辦的2016 DITis東莞市IT產業峰會暨...

直擊東莞集成電路高峰論壇：明年IC業靠什麼來拉動？

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人工智慧亦成為國際大廠競逐技術

大陸半導體成長率高於全球 國際半導體大廠加速大陸布局

總體來看，全球半導體產業呈現以下發展趨勢

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