手機接替PC成半導體產業支柱,物聯網、人工智慧將是下一個機遇
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11月30日,由東莞市經濟和信息化局、東莞松山湖(生態園)台灣高科技園管理局、集成電路設計服務中心、東莞市CIO協會、東莞市莞深產業合作促進會等共同舉辦的2016 DITis東莞市IT產業峰會暨集成電路高峰論壇在松山湖凱悅酒店成功舉辦,來自海內外的300多名集成電路產業鏈業者參加了大會。
與會專家們暢談了中國集成電路產業的發展現狀和未來。
中國大陸半導體市場增長率都高於全球,但晶片製造相對較弱
根據市場研究機構IC
Insights最新公布2016年全球前二十大晶片廠預估營收排名來看,其中美國的有八家半導體廠商上榜,日本、歐洲與台灣各有三家,韓國則有兩家上榜,另外有一家在新加坡(新博通),大陸則一家都沒有。
即便是將台積電、GlobalFoundries及聯電這三家晶圓代工廠排除在外,那麼國內的海思則有望進入前20榜單,排名第19位。
可見目前中國半導體企業還是出於相對落後的地位。
不過,得益於近年來中國政府對於半導體產業的大力扶持,中國半導體企業得到了快速發展,中國半導體市場也出現了非常大的增長。
根據台灣資策會產業情報研究所的數據顯示,一直以來(除了2012年),中國大陸半導體市場的成長率都高於全球平均增長率。
並且自2009年起,中國大陸半導體市場就已經占全球20%以上的市場份額。
到2016年,中國大陸市場的占比將進一步提高到31%。
根據賽迪研究院的數據也顯示,雖然2015年全球半導體市場出現了萎縮,同比微降了0.2%。
但是,2015年中國集成電路產業銷售額規模達到了3609.8億元,同比增長高達19.7%。
其中,IC設計業銷售額為1325.0億元,同比增長26.6%,占總銷售額36.7%;受三星半導體(西安)項目產能提升以及中芯國際先進位程出貨占比提高的影響,晶片製造業銷售額為900.8億元,同比增長26.5%,占總銷售額25.0%;封測業受益於國內晶片設計訂單與海外訂單雙雙增加的帶動下,銷售額實現了同比10.2%的增長,達到了1384.0億元,占總銷售額的38.3%。
可以看到,相比IC設計和封測來說,晶片製造業在整個集成電路產業當中的占比還相對較低,而這塊的本土大廠目前也只有中芯國際。
國際半導體廠商加速布局大陸,本土廠商積極應對
鑒於中國半導體市場的高速成長率以及在整個國際市場的占比的進一步提升,眾多的國際半導體廠商都在加速大陸布局,特別是在晶片製造端。
英特爾、三星、SK海力士、美光、TI等國際大廠很早就已在大陸投資建了晶圓廠。
特別的是英特爾大連12吋晶圓廠在2010年完工。
當時,廠房規劃用以生產65納米製程CPU,但在產能利用率低落下,2015年10月英特爾宣布與大連市政府合作,投資55億美元轉型生產3D-NAND
Flash並於今年7月底重新宣告投產。
今年5月底格羅方德也宣布與重慶市政府簽署合作備忘錄(MOU),將目前台灣DRAM廠茂德出售的重慶舊廠房升級為12寸晶圓廠,廠房預計2017年完工。
此外,台積電今年中宣布到大陸南京獨資建12吋晶圓廠,並在7月舉行動土,預計2018年完工。
而在台積電之前,聯電2014年早已透過與廈門市政府合資方式,成立廈門聯芯率先搶灘大陸在廈門建廠,廠房預計將在今年底就能完工。
近期聯電還開啟了另一項與大陸官方的合作計劃,5月聯電宣布與福建晉華集成電路籤署技術合作協定,協助晉華集成開發DRAM相關製程技術,在泉州市建立12吋晶圓廠,從事利基型DRAM代工。
此外,去年力晶還與安徽合肥市政府簽署合作協議,雙方將合資成立合肥晶合集成電路公司,在合肥新區設立月產能4萬片的12吋晶圓廠,投資金額達135.3億元,初期鎖定LCD驅動IC代工。
大陸本土廠商現有12吋廠的為中芯國際與華力微,兩者分別在上海都有廠房,中芯在北京還有B1、B2兩座晶圓廠,其中B2廠製程已至28納米。
此外,中芯國際還計劃在上海興建新的晶圓廠,初期就瞄準14nm製程,且產能規劃涵蓋10/7nm,估計2017年底完工、2018年正式投產。
10月初中芯國際還與寧波市政府簽訂備忘錄,將在當地再蓋一座8吋晶圓廠、兩座12吋晶圓廠。
作為國家大存儲戰略航母長江存儲的全資子公司,武漢新芯自2013年從中芯國際手中接下一座12吋廠之後,目前主要品以編碼型快閃記憶體(NOR
Flash)為主,並進軍3D NAND晶片技術研發,未來計劃將打造至少二座以上12吋晶圓廠。
其他如華力微、德科瑪等大陸本土廠商也再放出興建12吋廠消息。
半導體產業併購不斷,中國企業出海併購頻頻遇阻
近兩年半導體行業的併購不斷,在國家對於半導體產業大力扶持的背景下,很多的中國資本也開始出海併購,僅2015年中國資本海外併購就超過了20多起,宣布併購/投資案例總金額達到了171.4億美元。
一時間,似乎中國半導體企業開始牛氣了,可以在國際上買買買。
根據統計數據顯示,2015年全球半導體併購裡面宣布的總額(包括沒有實際發生的)超過了1400億美金,而中國大陸宣布的併購,只占了全球不到12%的份額,可見中國資本的半導體海外併購對於整個半導體產業的影響並沒有想像中的那麼大。
2016年,國際半導體行業併購、擴容的依舊熱度不減。
到目前為止,半導體行業併購交易規模已達到1302億美元,較去年的實際交易額還高出16%。
不過主要是大型交易拉動了整體交易額,包括高通470億美元收購恩智浦半導體、軟銀以320億美元收購ARM、ADI以148
億美元收購Linear等。
同樣,2016年中國資本也進行了多起針對海外半導體企業的併購,但是不論是數量,還是宣布的併購金額都要遠低於去年,在整個全球半導體併購當中的比重進一步降低。
「實際上,中國半導體企業現在併購的都是二三流或者是已經開始走下坡路的公司,相比國外一些真正大的併購來說,我們還遠遠不夠。
即便如此,歐美等國家還指責中國投資發展集成電路產業,處處設置障礙,這是毫無道理的。
」中國科學院微電子研究所所長葉甜春略帶氣憤說到。
確實,去年紫光收購西部數據就被美國政府否決了。
而日前南茂科技股又宣布了終止紫光入股案。
今年9月,宏芯投資擬斥資6.7億歐元(約合49億元人民幣),收購德國愛思強約65%的股份獲得德國政府批准,但是在10月下旬,德國又以「安全相關問題」撤回了對收購案的批准。
足見中國資本的海外併購之路仍面臨著很多的困難。
手機已替代PC成為半導體產業支柱,物聯網、人工智慧將是下一個機遇
從上面的這份數據可以看到,之前整個半導體產業主要是由PC在支撐(2010年占比高達40.9%),不過之後PC的占比一直在下降,與此同時,隨著著智慧型手機的發展,通信IC在整個半導體產業當中的占比越來越高,並且在2014年占比已經超過了PC,達到了34.4%。
而中國半導體產業的快速發展正是由於成功抓住了智慧型手機的發展熱潮,目前中國已經成為了全球智慧型手機的製造中心。
但是同樣,我們也需要看到,目前智慧型手機市場的增長也已經開始放緩,那麼下一個新的增長點會是在哪呢?
數據顯示,到2020年全球將有340億台設備接入網際網路,除去智慧型手機、平板電腦、聯網電視、智能手錶等當下流行的聯網設備之外,全球將有240億個物聯網設備。
據BI Intelligents預估,未來5年,全球物聯網領域的投資總額將會高達6萬億美元。
物聯網市場將會是半導體市場的下一個增長點,其中就包括了汽車電子、智能家居、智能穿戴等領域。
從上面的圖上,我們可以看到,車用半導體近年來在汽車智能化、自動化的趨勢下,應用比重不斷增長,2014年就已經突破了10%。
目前英特爾、Nvidia、高通等大廠都已經進入了汽車自動駕駛領域。
前幾天,聯發科也正式宣布進入汽用晶片市場。
除了布局車用市場之外,高通、聯發科等廠商也在加速布局智慧穿戴、智慧家居、智慧辦公室等領域。
除了物聯網之外,人工智慧也將是未來發展的一個重要方向。
目前谷歌、亞馬遜、阿里巴巴、百度、騰訊等網際網路廠商都在布局人工智慧,此外,眾多的處理器大廠都在布局人工智慧市場。
今年8月英特爾4億美元收購深度學習公司Nervana Systems,隨後英特爾又推出了人工智慧專用晶片Xeon
Phi。
今年9月,Nvidia針對自動駕駛領域推出了Xavier,一款專為無人駕駛汽車設計的新一代人工智慧系統。
隨著萬物聯網以及2020年5G的商用,海量的數據將會被接入網絡,再加上CPU/GPU運算力的進一步提升,2020年之後人工智慧將會逐漸走向成熟。
「在2020年以前,未來五年物聯網還有機會,對於IC業者來說,未來五年主要看物聯網。
而2020年以後,這將會是自主化科技的時代,也就是人工智慧。
人工智慧時代到來之後,馬上有幾類人會失業,律師、計程車師傅,他們可能都會失業。
在這種情況下,半導體業者,未來五年看物聯網,五年以後看人工智慧。
」台灣資策會產業情報研究所總監陳子昂先生這樣預測到。
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