8英寸晶圓產能持續緊缺，為什麼？怎麼辦？

去年下半年以來，全球8英寸晶圓代工產能就開始走俏。

根據媒體報導，台積電、聯電、中芯國際、華虹半導體等代工廠均出現8英寸產能吃緊的狀況。

而這一情況的出現，除了促使部分國際半導體製造大廠加速擴大8英寸產能之外，也導致這些公司增強了對中國大陸特色工藝代工市場的滲透。

產能緊缺或延續至2019年

受物聯網、汽車電子等終端需求市場的帶動，目前國際上主要的8英寸晶圓代工廠都出現了產能滿載的狀態。

有媒體報導指出，台積電、世界先進、中芯國際等的8英寸產能已經達到滿載狀態，產能吃緊。

根據Digitimes的數據，截至2018年6月台灣主要晶圓代工產能利用率攀升至94.7%。

廣發證券測算的數據也顯示，至少在2019年全球8英寸晶圓產能仍將維持緊張狀態。

受益於供需形勢持續緊張，8英寸廠商的業績得到較大提升。

如國內最大的8英寸代工廠華虹半導體近期的財報業績亮眼，公司2017年毛利率同比上漲了2.52%，2018年第一季度毛利率則在32.07%左右，凈利率則達到18.56%。

而造成這輪產能供需趨緊的因素是多方面的。

近年來物聯網市場逐漸成熟，不少IC設計廠商投入物聯網相關產品開發，出於工藝和成本考慮，這些產品大多採用8英寸生產線。

二手設備供應商之一Surplus Global的美洲和歐洲執行副總裁Emerald Greig曾向媒體表示，2018年第一季度8英寸的利用率可能保持不變。

「8英寸晶圓廠的利用率將繼續保持在90%以上。

」 Emerald Greig說。

全球8英寸晶圓廠總量下降則是另一個原因。

根據SEMI的統計，到2020年，全球預計將有189個8英寸的晶圓廠，而2007年的高峰期則為199家。

從數據可以清晰地看出，全球8英寸晶圓廠數目逐步下滑，國際大廠正逐步將重點轉移到12英寸上。

8英寸代工需求增加的同時，晶圓廠總量卻在下降，導致了本次產能緊缺情況的出現。

大廠加緊布局中國市場

受市場需求的推動，代工廠重新重視8英寸生產線，開始增加產能，而中國大陸市場則成為新增產能重點布局的區域。

日前，SK海力士宣布與無錫市政府下屬的投資公司無錫產業發展集團合資組建8英寸晶圓代工廠，預計於今年下半年開工，2019年下半年完工，2020年正式啟用生產。

新廠將主要生產模擬半導體(傳感器、電源管理晶片等)。

據悉，SK海力士還計劃於2021年年底前分批將其清州M8工廠的生產設備移入無錫合資工廠。

SK海力士此舉明顯旨在吸引韓國以外的客戶。

去年，SK海力士針對晶圓代工業務做出了重大調整，將系統IC事業部獨立出來，成立子公司SK海力士System IC。

SK海力士相關人士也曾表示，將以「生產在中國、研發在韓國」的策略，加快擴大晶圓代工業務。

三星電子也在強化其8英寸代工業績。

日前，三星電子宣布開始對外提供成熟的8英寸晶圓代工技術解決方案，為中小型企業提供多項目晶圓服務(MPW)。

三星電子的8英寸工藝技術產品解決方案主要在eFlash、顯示器驅動IC、指紋傳感器、RF/IoT等領域。

「三星代工可以提供從設計到生產、配套及測試一站式服務，也可以提供彈性合作模式，力求幫助中小企業取得更大的協同效果。

」韓國三星半導體事業部相關人士表示。

此外，三星通過MPW服務進軍中國8英寸成熟工藝市場，對我國代工企業產生的影響不容忽視。

莫大康認為，「僧多粥少」會成為中國代工市場未來呈現的發展趨勢。

「我們的代工訂單數目有限，以前可能是中芯國際的訂單合作，也或者是華虹的訂單合作，但是現在三星加入市場，將加劇我們所說的『僧多粥少』的局面。

」莫大康說。

聯電近日計劃整合旗下子公司和艦科技在上海證券交易所上市。

募集資金便有一部分用於擴充和艦科技旗下一座8英寸晶圓代工廠的產能。

發展特色工藝與12英寸實現互補

面對國際廠商的布局，國內廠商也在加快8英寸生產線的建設。

近日中芯國際天津廠舉行了P2 Full Flow擴產項目首台設備進駐儀式，顯示中芯國際天津廠擴建工作進入移入階段。

2016年的10月18日，中芯國際正式啟動中芯天津產能擴充項目，該項目預計投資額為15億美元。

全面生產後，加上老廠，產能將達到每月15萬片。

莫大康指出，在發展半導體製造業之際，我國應當重視8英寸生產線的建設。

近幾年來，國內晶圓廠規劃建設了多座12英寸廠。

然而當物聯網成為了推動集成電路產業成長的主要力量之際，碎片化、細分化需求有可能成為主流。

構建我國合理有序的晶圓製造產業體系，特別對8英寸廠該如何重新定位顯得相當重要。

廣發證券發布報告指出，8英寸生產線主要應用於特色技術或差異化技術， 產品包括各種電源晶片、攝影/指紋識別等傳感器、智能硬體中的MCU與無線通信晶片、智慧卡等， 涵蓋消費類電子、通信、計算、工業、汽車等領域。

相比於12英寸晶圓產線而言， 8英寸晶圓製造廠，適合多種特色晶圓工藝的生產，由於完全或大部分折舊，固定資產的固定成本較低;加之光罩及設計服務成本較低，8英寸廠有著自身的競爭優勢，目前8英寸產能緊缺就顯示出其市場需求，因此8英寸晶圓和12英寸晶圓能夠實現優勢互補、長期共存。

那麼，當前情況下如何運營發展好8英寸晶圓廠呢?此前華虹宏力執行副總裁徐偉接受記者採訪時表示，相對12英寸的先進技術節點優勢，8英寸廠有它的局限性，比如技術節點到90納米就到頭了。

所以8英寸廠必須走一條差異化競爭的道路。

而要想做差異化競爭，發展特色工藝又是必走之路，即在8英寸生產線相適應的技術節點上，基於客戶的需求，以通用工藝平台為基礎，開發高溫、高壓、MEMS等特種工藝技術，進而做到人無我有。

此外，目前汽車電子及物聯網中應用的晶片，包括先進輔助駕駛系統及感測器、車用電流控制IC、物聯網MCU等在8英寸晶圓廠中大量投產。

根據SIA的數據， 2017年除存儲器外的半導體銷售額增速為9%，而應用於汽車、工業領域的non-memory半導體，月度銷售額同比增速均在10%以上，遠遠高於全球半導體銷售額的整體增速，可見汽車和工業正在成為全球半導體高成長的下游應用領域。

因此關注適用於汽車的功率半導體和高壓器件製造的超級結MOSFET(SuperJunction， SJNFET)、場截止型(Field Stop， FS)IGBT等工藝，也是一個重要發展方向。