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原生5G+大小核AI，華為麒麟990吊打高通、三星，或將領銜全球

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今天，華為在德國和北京同時推出華為最新一代旗艦晶片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。

其中，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC晶片、業界最小的5G手機晶片方案，這兩個晶片將在華為Mate 30系列手機中首發搭載，9月19日在德國慕尼黑全球發布。

為什麼大家都說麒麟990系列晶片這是華為在5G時代制勝的法寶？因為麒麟990系列的兩大重點是5G和AI。

我們先來簡單了解一下麒麟990的參數技術，作為全球第一款基於7nm FinFET Plus EUV工藝的5G處理器晶片，集成多達103億個電晶體，是業界第一個破百億的移動SoC，但同時板級面積相比上代最多降低了36％。

同時這款5G晶片是在一顆晶片中同時封裝了AP（應用處理器）和BP（基帶處理器），也就是集成5G基帶，不再需要外掛，業內術語也叫做On board，也就是說他是一枚原生5G晶片。

並且支持 5G SA/NSA 兩種組網模式，同時支持 FDD/TDD 全頻段。

這樣的5G實力，可以說是領先了全球多家頂級科技公司，就連三星、高通都仍未推出原生5G的晶片。

而在AI方面，眾所周知算力、算法、大數據是三大核心要素，而手機作為端側設備，可以直接獲取海量數據，而且都是一手數據，不必非得通過雲端，很多時候本地執行效率會更高。

而麒麟990集成NPU神經網絡單元，並首次使用大小不同核心架構，其中大核基於和麒麟810同樣的達文西架構，擁有業界最強AI性能，負責高負載的AI運算，而小核叫做「微核」，擁有極致低功耗，專門處理一些低負載的AI運算。

新一代NPU的一大亮點就是支持實時視頻多實例分割(上代為單實例)，可以同時檢測、處理多個視頻流中的多個人像、物體等，執行效率得到大幅提升。

麒麟990 5G版集成兩個大核、一個微核，麒麟990標準版則是一個大核、一個微核，因為5G版要承載更多、更重的AI應用。

麒麟990系列的發布，將會為華為5G在產品、技術、市場、銷量等方面加速發展。

在AI和5G兩大領域中，華為的表現已經領先了全球，在9月16日，將會首發搭載這一系列晶片的華為Mate30系列，屆時這一晶片的具體表現就會得到完整呈現，相信憑藉這一晶片，這款新機將會有十分大的提升。

從這個晶片來講，華為除了吊打外掛基帶的高通和三星外，就連一直高傲，目前沒有5G基帶的蘋果也鄙視了一番，在5G時代各家廠商都推出5G手機，而新款蘋果已經確定不支持5G，真的有點尷尬。

毋庸置疑的是，在麒麟990的加持下，華為Mate30系列在對抗Phone 11將會擁有更大的底氣。

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