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高通將與大唐電信合資建廠，或進攻中國低端晶片市場

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訊 | 通信世界網

5月2日，台灣《電子時報》(Digitimes)報導稱，高通將與大唐電信，以及半導體基金北京建廣資產聯手，在中國內地建立一家智慧型手機晶片合資工廠。

消息稱，該合資工廠預計將於今年第三季度正式成立，大唐電信和北京建廣資產所占股份將超過50%，而高通主要扮演技術供應商的角色。

目前，高通中國與大唐電信官方均為對此作出回應。

然而據記者了解，該消息並非是空穴來風，雙方接觸已有一段時間，如不出意外5月底將宣布此事。

眾所周知，中國近年來大力推動半導體產業發展，成立了國家集成電路產業投資基金（俗稱「大基金」），截止今年1月份已經承諾投資818億元，實際出資560億元。

大基金投資雖然以晶片製造和封測為主，但也投資了兩家手機晶片設計公司展訊和中興微電子，顯示出對手機晶片產業的重視。

從手機晶片供應鏈來看，近年來，在中國市場，華為海思、中興微電子等手機晶片基本自用，公開市場的競爭者主要是三家，高通、聯發科和展訊。

過去，高通儘管在手機晶片領域保持技術領先，但目標市場以高、中端為主，低端領域並非強項，也較不重視，導致高通在低端市場整體性價比並無明顯優勢，市場進展停滯不前。

高通也較難與聯發科、展訊等對手競爭；這次高通選擇和大唐聯手，除了補足低端的缺口外，更重要的是更強化與大陸市場的合作。

據了解，北京建廣資產管理有限公司是中國建投專門在半導體、雲計算、網絡通信等戰略新興產業（愛基,凈值,資訊）領域的併購平台與資產管理公司。

核心成員均來自如中投公司、中國建投、中國人壽(25.73 -0.81%,買入)、英特爾、恩智浦、英飛凌、美國美光、中芯國際等中國及全球金融機構與半導體大型跨國公司。

傳聞稱，這家晶片工廠重點是低端晶片，特別是售價10美元以內的產品。

對於高通而言，在高端晶片市場地位已經穩固，此次合作意義在於彌補其在低端市場的份額，目前該市場主要是展訊和聯科發把持。

而大唐電信旗下的聯芯科技在手機晶片市場耕耘多年，尤其在低端市場有著豐富技術和應用積累。

雙方合作無疑可以實現技術與市場能力的互補，從而在中國市場獲得進一步突破。

業內人士指出，此次合作對展訊、聯科發的市場會形成一定衝擊。

目前，全仍有46%的2G用戶，中國市場就有近3億戶。

所以，在爭奪2G用戶向4G過渡發展的近幾年中，晶片廠商的競爭將會更加激烈。

從深遠意義來看，中國要發力晶片設計。

同時，對高通來說，還有另外一層好處，可以藉此獲得中國政府的好感，從而影響到其在中國市場的整體表現。

此前英特爾就通過入股展訊，成為中國手機晶片市場的重要參與者。

也有人認為，一旦高通和大唐的合資公司上路，在全球手機晶片龍頭高通的技術奧援下，有機會成為大陸半導體產業切入手機晶片領域的關鍵之舉。

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