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頭條｜高通和大唐電信擬建合資企業：劍指低端市場 公司名稱待定

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文/ 通信產業報(網) 安燃

近日，針對高通和大唐電信成立合資公司的消息，《通信產業報》（網）記者從大唐電信人士了解到，大唐電信將和高通擬成立一家智慧型手機晶片合資公司，專注半導體投資的基金北京建廣資產管理有限公司也將參與其中。

據了解，合資公司中，大唐電信和北京建廣資產所占股份將超過50%，高通提供技術支持，大唐電信和北京建廣則負責晶片生產。

記者致電高通了解這一事宜，但對方未做出回應和置評。

供應鏈相關人士對《通信產業報》(網)記者表示，這次的合作目標是定位於低端領域，主要生產10美元以下的智慧型手機晶片。

來自半導體行業觀察的消息顯示，聯芯科技將有500員工併入此合資公司。

後續新合資公司將有兩塊業務，一方面合資公司幫助高通銷售MSM8909，MSM8905和MSM8917低端智慧型手機晶片;另外一方面高通授權，合資公司開發新的低端智慧型手機晶片。

而原聯芯公司只做行業市場的晶片，而不再做手機相關的晶片。

公司名還待確認，具體信息將於今年第三季度宣布。

一直以來，10美元以下價格的手機晶片供應商主要以聯發科和展訊為主。

分析人士認為，這次合資公司的建立或是以聯發科為主要競爭對象，並且不會與高通自身的高端晶片業務產生競爭。

近日，大唐電信發布了2016年度財年報告，公司2016年總營收為72.29億，同比下跌15.96%，虧損額達17.75億。

三大主營業務均出現不同幅度的下滑。

但晶片設計業務表現強勁。

集成電路設計毛利率為19.16%，同比增加7.92個百分點。

大唐電信在財報公告中稱，在國內市場競爭進一步加劇的大環境下，公司主動調整收入結構，導致營收、整體毛利率下降，同時受到當期應收款項、存貨、無形資產、商譽等減值準備計提增加以及政府補助減少等因素的影響，其在2016年經營出現較大虧損。

顯然，此次與高通合作共同開發低端晶片，一方面為了搶占市場，另一方面也是為了扭轉此前一直虧損的局面。

當前國際上的晶片廠商主要是高通、聯發科、三星等公司，占據了市場80%以上的份額。

全球晶片市場正在經歷重新洗牌。

高通今年一季度在國產智慧型手機晶片市場的份額突破30%，而聯發科的市場份額則跌破四成，而且毛利率不斷下滑，2014年毛利率為48.7%，2016年為35.6%7，今年一季度為34.5%。

就手機晶片生態來看，十美元以下價格帶的供貨商以聯發科和展訊為主，一旦高通和大唐電信的合資公司順利上路，首要競爭對象將是聯發科和展訊，其中又以聯發科首當其衝，將使聯發科面臨高通上下夾攻的局面。

從更深層次方面考慮，我國正積極發展半導體產業，掌握手機大腦的主晶片也是重點產品之一，但手機晶片發展不易，過去主要以華為旗下的海思、紫光集團的展訊、以及小米和聯芯攜手打造的松果三家為主。

不過，海思以華為自用為主，松果也處於初試啼聲階段，對外搶市者以展訊為主。

一旦高通和大唐的合資公司順利「出生」，在全球手機晶片龍頭高通的技術支持下，有機會成為大陸半導體產業切入手機晶片領域的關鍵之舉。

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