暗諷聯芯與高通：中國晶片產業能否保留一片凈土？

日前，北京建廣資產管理有限公司、聯芯科技、高通、北京智路資產管理有限公司共同簽署了協議成立合資公司——瓴盛科技（貴州）有限公司（JLQ Technology）。

合資公司將專注於針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智慧型手機晶片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業務。

但令業內沒有想到的是，就是這樣一件在當下晶片產業，尤其是中國晶片產業競合求發展的今天相當正常的合作，卻引發了素有中國晶片產業「國家隊」之稱的清華紫光的暗諷，更讓我們感到震驚的是，紫光集團董事長趙偉國竟然親自發文炮轟此次合作中的高通中國CEO孟璞是買辦，聯芯投靠洋人，讓其想起了汪精衛投日。

那麼究竟是什麼原因能讓趙偉國這個在中國，乃至全球晶片產業稱之為「餓虎」（因為瘋狂併購相關晶片廠商而得名）人物親自發文炮轟，甚至在炮轟中不惜夾雜對於個人的攻擊？

有分析認為，瓴盛科技成立後直接的對標對象是清華紫光旗下的展訊，這樣的分析不無道理，從瓴盛科技成立後的專注領域看，當下主要還是以低端的手機晶片為主，之後可能會在物聯網晶片領域發力。

而展訊目前的市場定位也基本是在中低端手機晶片，儘管其已經開始向中高端進軍，也就是說，瓴盛科技的成立，讓展訊在手機晶片市場無形中增添了一個對手，加之此前聯發科在高端手機晶片市場挑戰高通遇挫，日前聲稱將重心重新放回到中低端市場，展訊的壓力可想而知。

不過話又說回來，目前展訊在中低端手機晶片的實力和地位還是遠遠超出瓴盛科技（主要指其中的第四大股東聯芯科技）。

據我們了解，目前展銳晶片的設計水平已達16/14納米，全球1/4的手機都採用了展訊的晶片，其在2016年的晶片出貨量已達到6億套，銷售額為120億元，排在全球IC設計企業的第9名，在基帶晶片上，展訊已經和高通、聯發科三分天下，2016年市場份額達到27%。

既然如此，趙衛國緣何如此動怒？更何況，多一個對手從商業競爭和市場用戶多樣化選擇上都是利好。

這不得不讓我們認為，也許真正的癥結不在這裡。

於是我們將目光聚焦在了瓴盛科技背後純資本方：建廣資產和智路資本身上，在此次合作中，建廣（貴安新區）半導體產業投資中心（有限合夥）以現金形式對合資公司出資 103,396.50 萬元，占合資公司註冊資本的 34.643%，為第一大股東；智路（貴安新區）戰略新興產業投資中心（有限合夥）以現金形式對合資公司出資 51,008.94 萬元，占合資公司註冊資本的 17.091%。

為第四大股東。

也許業內（包括我們）對於這兩家公司比較陌生，事實上，在晶片領域，這兩家投資公司早是名聲在外。

綜上所述，當「互撕」成為中國諸多產業和廠商競爭的不二手段，而阻礙創新和混淆事實之時，我們國家寄予厚望的基礎晶片產業一直保有一片凈土。

而中國當下的晶片不僅需要像展訊和聯芯科技這樣的實幹家（通過創新的產品滿足市場和用戶的需求，打造自身在全球晶片產業的品牌形象），也需要像清華紫光和建廣資產及智路資本熟知資本運作的高手以獲取更多的資金（畢竟晶片產業需要超高的投入）及通過併購和合作加速發展和縮小與國外晶片產業的距離，但不管是實幹還是資本運作，都需要站在公平競爭的角度，力排非市場競爭因素的干擾，只有這樣，我們相關企業才會放棄小我利益，不負國家的眾望和資金的投入，實現在晶片產業的彎道超車。