翎盛科技成立 搶抓智慧型手機「芯」機遇

大唐電信聯合高通等成立瓴盛科技 搶抓4G智慧型手機「芯」機遇 ---「強強聯手」積極推動中國集成電路產業發展

新華網北京5月27日電（記者 陳聽雨） 大唐電信（600198.SH ）5月25日發布公告稱，美國高通公司、大唐電信、北京建廣資產管理有限公司和智路資本、聯芯科技五方將發起成立中外合資手機晶片企業——瓴盛科技（貴州）有限公司。

合資公司主要聚焦消費類手機晶片市場，希望通過合資提升產品競爭力，有效整合公司資源，提高行業占有率和影響力。

根據大唐電信的對外投資公告，該項目實施後，預計可實現投資收益約3.96億元，營業外收入約2.76億元，合計對公司產生收益約6.72億元。

在新成立的瓴盛科技中，中方企業總共占股75.9%，高通占股24.1%，中方絕對控股。

通過此次創新型合作，將使中外方合作夥伴優勢互補，共同開拓4G手機晶片市場，加深在半導體集成電路產業的合作，共同推動中國半導體行業的發展。

瓴盛科技的股東堪稱行業內的「豪華陣容」，高通是全球最大的手機晶片研發公司，眾多智慧型手機的「心臟」都是高通的驍龍處理器。

與此同時，高通還擁有眾多3G、4G的核心專利技術。

大唐電信是TD-SCDMA/TD-LTE標準的提出者、核心技術的開發者和產業化的推動者。

在晶片領域，建廣資產和智路資本這兩家投資公司也聲名顯赫。

1985年，高通成立於美國加州，經過30餘年的發展，已經成為國際晶片巨頭。

在手機晶片市場，高通提供全系列的晶片產品，是蘋果、三星、華為等主要手機廠商的供應商。

在本次新成立的合資企業中，高通不僅提供資金，還進行技術輸出與授權，會將豐富的技術和經驗注入新公司內。

美國高通技術公司執行副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙25日表示，「期望新的合資公司瓴盛科技將開發出滿足中國4G智慧型手機生態系統需求的晶片組」。

事實上，隨著智慧型手機的普及以及中國廠商占比的不斷提高，以及日益完善的智慧型手機生態鏈，智慧型手機晶片市場是一片巨大的藍海。

瓴盛科技看中了這個嶄新的機會，未來合資公司將占據有利的市場地位，並滿足消費者不斷增長的需求。

不容忽視的是，此次各方合作的大背景是中國政府正大力扶持半導體行業的發展。

2014年6月，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，並制定了三階段目標：到2015年，實現集成電路產業銷售收入超過3500億元；到2020年，行業銷售收入年均增速超過20%；到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，部分企業進入國際第一梯隊。

在上述政策的鼓勵下，不少企業、社會資本紛紛加大了對半導體行業投資力度。

高通已經在中國成立多家半導體類合資公司。

2016年1月，高通與貴州省政府成立合資公司，生產基於ARM架構的數據中心晶片，高通占股45%。

可以預見，此次新成立的瓴盛科技，下一步將在半導體集成電路產業加速發展，同時有助於探索中外優勢資源聯手在集成電路產業拓展合作，助力中國集成電路產業的進一步發展。