聯發科再次向高端旗艦晶片發起挑戰 這次能成功嗎？
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此前聯發科曾經宣布，要暫時退出高端晶片市場，專心研製主流的中端晶片。
當時不少人為聯發科的決定點讚，認為這個計劃非常明智。
聯發科在高端晶片市場中沒有什麼競爭力已經不是什麼秘密，尤其是魅族Pro 7使用聯發科晶片後一敗塗地，讓聯發科最後的盟友也選擇與它分手。
不過最近《電子時報》報導稱，聯發科會在今年下半年再次重返高端移動處理器市場，再次叫板高通。
毫無疑問，2018年將會是人工智慧、5G初步入場的時代，聯發科選擇在這個時間節點重新回到高端晶片市場也不奇怪。
據悉，今年上半年聯發科依舊會主打P系列中端晶片，而最早會在下半年推出Helio X系列旗艦晶片。
2017年聯發科就曾推出過一款該系列晶片，不過Helio X30並沒有受到手機廠商們的親睞，除了美圖和魅族其他廠商更願意把高通驍龍835處理器作為第一選擇。
Helio X30是基於10nm工藝製程打造，性能比起驍龍835來說還是有一定差距。
據悉，聯發科已經研製三款新型手機晶片，並且都將採用台積電7nm工藝製程打造，支持人工智慧。
但是現在手機巨頭三星、蘋果、華為都已經有自家晶片，小米更是高通的忠實粉絲，聯發科能否有市場目前來看還很難說。
聯發科一直以來都想擺脫"山寨"的標籤，但是市場表現不佳，導致不少人對聯發科印象不好。
可以說聯發科是靠山寨機發家，最後也敗在曾經太過依賴于山寨機。
聯發科想要翻身，恐怕還是要在技術上投入更多的研究。
作者：小謙，網際網路觀察員，多家科技媒體專欄作者，轉載請註明版權，合作請私信聯繫。
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