台積電3nm電晶體密度將提高15%,將代工蘋果A16,預計2021下半年量產
文章推薦指數: 80 %
兩年前,台積電量產了7nm工藝,今年將量產5nm工藝,這讓台積電在晶圓代工領域保持著領先地位。
現在3nm工藝也在按計劃進行。
根據台積電的規劃,3nm風險試產預計將於今年進行,量產計劃於2021年下半年開始。
台積電還透露了3nm工藝的更多細節。
與今年的5nm工藝相比,3nm工藝的電晶體密度提高了15%,性能提高了10-15%,能源效率也提高了20-25%。
此前的報導稱,台積電將在3nm節點放棄FinFET電晶體工藝,轉向GAA環繞柵電晶體。
不過,根據近日台灣經濟日報報導,台積電在2nm研發上取得重大突破,目前已找到路徑,將切入全環柵場效應電晶體GAA。
這意味著,台積電在3nm節點將繼續使用FinFET工藝。
雷鋒網此前報導,GAA概念的提出要比FinEFT早10年左右,不過GAA相當於FinEFT的改進版。
至於為何沒有在3nm就轉向GAA?
台積電曾表示,3nm沿用FinEFT技術,主要是考量客戶在導入5nm製程的設計也能用在3nm製程中,無需面臨需要重新設計產品的問題,台積電可以保持自身的成本競爭力,獲得更多的客戶訂單。
據報導,台積電將如期為蘋果代工基於3nm工藝的A16晶片,預計並將於2022年上市。
不過,台積電轉向GAA比競爭對手三星更晚。
三星在3nm工藝節點遇到障礙時就選擇從FinFET工藝轉入到GAA。
當下,更值得關注的是開始量產的5nm工藝。
蘋果今年將發布的iPhone12系列新品將搭載的A14處理器無疑是採用台積電的5nm工藝。
此前有消息稱,台積電5nm的產能除了蘋果還有華為下單,也就是海思新一代旗艦麒麟9系列處理器,不過由於禁令,台積電已經明確表示會從9月14日起斷供華為。
有觀點認為雖然不能為華為代工5nm晶片,但蘋果自研的Arm架構Mac處理器將利用5nm產能。
雷鋒網認為,面向蘋果電腦的Arm處理器的出貨量是一個逐步增加的過程,很難一開始就有較大的需求,畢竟蘋果Mac電腦從英特爾處理器全面轉向自研Arm處理器也需要兩年時間,台積電的5nm產能能否充分利用暫時不好判斷。
還有一個不明確的就是高通的處理器。
有消息稱,台積電針對高通的首款5nm晶片將是驍龍 875 SoC,該處理器已經開始量產。
據說SoC的架構在1 + 3 + 4組合的內核方面取得了突破,其中單核將是Arm的Supercore Cortex X1,比A77性能提升了30%。
不過,MyFixGuide報告給出了截然不同的觀點。
該報告指出,高通的下一代旗艦SoC,將於明年第一季度發布的驍龍875G,基於5nm工藝,現在看來是三星在製造它,而非台積電。
報告還同時預計,可能會與驍龍875G集成在一起的驍龍X60數據機也將使用三星相同的5nm工藝製造。
雷鋒網此前已經報導,驍龍X60是高通今年2月份發布的最新一代5G數據機,是全球首個宣布使用5nm工藝的處理器。
高通並未透露5nm晶片的合作的代工廠,只是稱會根據規劃找合適的代工合作夥伴來做。
先進位程競爭的背後,更是各大晶片公司之間的競爭。
參考連結:
https://www.gizchina.com/2020/07/16/tsmc-revealed-some-details-of-its-3nm-process/
https://www.phonearena.com/news/Qualcomm-Snapdragon-875G-will-be-made-by-Samsung_id125990
三星電子涼涼?台積電已築成高牆
日韓貿易戰加劇,日本管制關鍵高純度氟化氫等應用在極紫外光(EUV)原料輸韓,直接打亂三星衝刺7納米以下先進位程布局,預料受原料管制趨嚴下,三星要藉衝刺先製程搶食台積電晶圓代工大餅的難度大增,並加速
全新iPhoneXI曝光:搭載7nm工藝的A12處理器,台積電將獨家代工
時間過得真快,現在已經是2018年了,回想去年蘋果九月份發布的iPhone X,可謂是未來手機的趨勢模型,雙面玻璃機身,成就高顏值外觀,齊劉海的設計增添一絲特殊色彩,最強大的莫過於驍龍835都無...
從高通驍龍865看5G晶片之爭:工藝將成關鍵性因素
高通最近話題不斷,先是2499元的小米Redmi K20 Pro發布,刷新了驍龍855手機的新低價。網上又有消息表示即將於明年主力的高通驍龍865晶片或將使用三星的7納米(nm)製程工藝,此舉引...
三星連吃大單,台積電有必要慌張嗎?
集微網消息,三星近日頻獲喜訊,頗有後來者居上的態勢。先是以更低的價格拿下了英偉達的首款7nm產品,也就是下一代GPU(Ampere(安培),將於明年推出)。隨後又因去年與高通拓展了戰略夥伴關係,...
中國有這麼一家公司,幾乎掌握了所有手機廠商的命脈!
中國有這麼一家公司,它是一家全球性的半導體公司,也是全球第一家及最大的一家晶圓代工企業,它就是——台灣積體電路製造股份有限公司!由於半導體行業的工藝與生產設備的精密性要求極高,目前能與台積電抗衡...
台積電側目!華為7nm麒麟處理器要找Intel代工?
【PConline 資訊】有報導稱,在7nm製程上(下一代麒麟處理器),華為和台積電繼續緊密合作,但華為也正在尋求第二代工夥伴、三星、GlobalFoundries甚至是Intel。
晶片市場的真正霸主!2020年,台積電將包攬全球90%的5G晶片
說起晶片,大家不約而同會想到高通驍龍、華為麒麟、蘋果A系列、三星Exynos等等。可是你知道麼?在這些晶片公司相互爭鬥、搶奪市場時,在背後有另一家公司在「坐山觀虎鬥」,而它才是全球晶片市場的真正霸主。
蘋果或首發5nm工藝製程,速度提升15%,功耗降低30%
一部手機最為關鍵的無非就是處理器了,現在的消費者對於手機的性能和功耗都極其敏感,尤其是近兩年來,智慧型手機的慢慢普及和各大手機廠商對智慧型手機的科普,消費者更加看重性能和功耗。因此大部分旗艦機為...
尚未受疫情波及,台積電5G晶片訂單漲勢不減
儘管新冠狀病毒肺炎仍在持續,但長期來看,電子行業的發展邏輯並不會改變。2020年,預計台積電將走出增長平台期,藉助5G需求再回漲勢,或成5G最大贏家。 2020年1月16日,台積電執行長(...
台積電5nm即將量產:蘋果A14、華為麒麟1020等晶片妥了
7nm的榮光今年將被5nm取代,實際上,高通已經提前發布了基於5nm的第三代5G基帶驍龍X60,不過選擇由三星代工,而且要到明年才能商用上市。這邊,台積電的5nm已然就緒。台積電5nm即將量產業...
移動處理器小課堂:研發、製造、代工中的趣事
移動處理器作為手機的心臟,一直以來獲得的關注度一點都不比手機本身差,相信即使手機小白也一定聽說過高通和驍龍、華為的麒麟等大名,可能也有不少人知道小米、蘋果等廠商有自主研發的處理器。並且除了名聲響...
三星斥巨資建韓國第六座 5nm 廠正面「搶訂單」,台積電:有信心持續領先
全球晶圓代工領域的競爭態勢再次升級。近日,面對勁敵台積電(TSMC)宣布赴美建廠、拿下蘋果 5 nm 處理器全部訂單的一系列動作,三星電子宣布斥巨資興建一條新的晶片代工生產線。對此,晶圓代工龍頭...
晶片製程之戰:從7nm到5nm,同場競技哪家強?
2020年伊始,全球半導體先進位程之戰已然火花四射。從華為和蘋果打響7nm旗艦手機晶片第一槍開始,7nm晶片產品已是百花齊放之勢,5nm晶片也將在下半年正式首秀。這些逐漸縮小的晶片製程數字,正是...
麒麟970終極對決驍龍835,到底誰才和遊戲更配呢?
當華為說要研發最強晶片的時候,已經很多人在期待,麒麟970還沒發布的時候就已經有很多關於他的消息,說他是如何的牛逼,也是華為首款人工智慧AI晶片,一看就知道來頭不小,與此同時,在頂級晶片中還有一...
追趕台積電!三星10年投900億美元建立EUV產線
據日本媒體報導,三星副會長李在鎔表示,三星計劃每年將投資1兆日元(約合91億美元),計劃建立「極紫外光刻」(EUV)為核心的量產體制,預計該計劃將持續10年,力爭在代工業務上趕超台積電。
三星已落後,台積電10nm工藝絕殺
放眼全球,自從英特爾和德州儀器退出之後,移動端處理器領域逐漸形成了高通、聯發科、蘋果A系列、三星Exyons、海思麒麟五分天下的局面,其中海思和蘋果A系列處理器一直是自家「不外傳」的絕技,而魅族...