追趕台積電!三星10年投900億美元建立EUV產線
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據日本媒體報導,三星副會長李在鎔表示,三星計劃每年將投資1兆日元(約合91億美元),計劃建立「極紫外光刻」(EUV)為核心的量產體制,預計該計劃將持續10年,力爭在代工業務上趕超台積電。
目前,三星7nm EUV技術已經量產,在2019下半年將完成的韓國華城7nm EUV工藝生產線,將在2020年1月份量產,5nm製程也計劃在2020年上半年量產,3nm製程預計在2021年進入量產,正在不斷趕上台積電。
在晶圓代工上,三星立志於跟一哥台積電一爭高下,不過目前後者在7nm、5nm工藝上進度領先,其中7nm已經量產一年了,今年都開始量產7nm EUV工藝了。
三星在7nm節點上直接使用EUV工藝,不過這也拖累了進度,雖然2018年就宣布量產了,但實際並沒有大規模出貨。
在最新的財報中,三星表示他們的7nm EUV工藝將在Q4季度量產,雖然三星沒有公布具體的信息,不過三星自家的Exynos 9825及5G SoC處理器Exynos 990都是7nm EUV工藝的,量產的應該是這兩款晶片。
除了三星自己之外,IBM、NVIDIA也是三星7nm工藝的客戶,不過IBM的Power 10處理器沒這麼快,再有應該就是NVIDIA的7nm Ampere晶片了,之前信息顯示會在2020年Q1季度發布。
在7nm之外,三星還有6nm工藝,不過它也是7nm的改進,變化不大,正在推進更先進的是5nm工藝,這次提到5nm EUV工藝已經完成了流片,並且獲得了新的客戶訂單,但是三星同樣沒有公布具體信息,如果5nm晶片能做今年流片,那說明三星的5nm工藝進展不錯,畢竟台積電也是今年9月才完成了5nm工藝流片。
5nm之後,還有個改進版的4nm工藝,三星提到他們正在建設4nm晶圓廠的基礎設施。
真正能讓三星在晶圓代工市場翻身的工藝是3nm,因為這個節點業界會放棄FinFET電晶體轉向GAA電晶體,三星是第一個公布3nm GAA工藝的,台積電在這方面公布的信息比較少,不確定具體進度。
根據三星的說法,與現在的7nm工藝相比,3nm工藝可將核心面積減少45%,功耗降低50%,性能提升35%。
三星表示正在加速3nm研發,預計在2020年完成技術開發,後續會開始測試、量產等進程。
目前對「極紫外光刻」(EUV)的需求主要是晶圓代工市場,而台積電可謂占據了一半的市場份額,台積電7nm EUV已經量產,而且7nm產能第四季接單全滿,2020年上半年同樣供不應求。
因此,台積電2019年資本支出從110億美元上調至最高150億美元,且2020年還將維持同等水準,還將增加EUV生產線以及增加僱傭員工。
據台積電供應鏈透露,台積電5nm已吸引包括蘋果、超威、海思、高通等大廠,量產時間或將提前至2020年第一季。
繼7nm和5nm之後,台積電在台灣已經開始建設其3nm工藝晶圓工廠,計劃在2023年實現3nm大規模量產。
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