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台積電5nm即將量產：蘋果A14、華為麒麟1020等晶片妥了

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7nm的榮光今年將被5nm取代，實際上，高通已經提前發布了基於5nm的第三代5G基帶驍龍X60，不過選擇由三星代工，而且要到明年才能商用上市。

這邊，台積電的5nm已然就緒。

台積電5nm即將量產

業內消息人士稱，台積電將於4月啟動5nm晶片量產，初期產能已經被客戶全部包圓。

從現有資料判斷，5nm產能的最大頭由蘋果占據，對象是用於秋季新iPhone的A14處理器，其餘主要客戶應該還有華為海思等。

以往，台積電的新製程總是由FPGA巨頭賽靈思（Xilinx）首發，但賽靈思本周才推出、定於2021年出樣的Versal Premium依然是7nm，不過倒是支持了PCIe 5.0。

另外，AMD的5nm要等明年的Zen 4首發，NVIDIA的Apere是否一步到位5nm還存在很大不確定性。


回到台積電5nm本身，它共有N5、N5P兩種版本，N5比7nm工藝在性能提升15%，功耗下降30%，晶體密度增加80%。

N5P比N5性能還要強7%，功耗再次下降15%。

據說A14的性能將媲美Intel 6核45瓦移動標壓處理器，麒麟1020的性能相較於麒麟990提升多達50%。

Intel將推出5nm GAA工藝

Intel之前已經宣布在2021年推出7nm工藝，首發產品是數據中心使用的Ponte Vecchio加速卡。

7nm之後的5nm工藝更加重要了，因為Intel在這個節點會放棄FinFET電晶體轉向GAA電晶體。

隨著製程工藝的升級，電晶體的製作也面臨著困難，Intel最早在22nm節點上首發了FinFET工藝，當時叫做3D電晶體，就是將原本平面的電晶體變成立體的FinFET電晶體，提高了性能，降低了功耗。

FinFET電晶體隨後也成為全球主要晶圓廠的選擇，一直用到現在的7nm及5nm工藝。

Intel之前已經提到5nm工藝正在研發中，但沒有公布詳情，最新爆料稱他們的5nm工藝會放棄FinFET電晶體，轉向GAA環繞柵極電晶體。

GAA電晶體也有多種技術路線，之前三星提到他們的GAA工藝能夠提升35%的性能、降低50%的功耗和45%的晶片面積，不過這是跟他們的7nm工藝相比的，而且是初期數據。

考慮到Intel在工藝技術上的實力，他們的GAA工藝性能提升應該會更明顯。

如果能在5nm節點跟進GAA工藝，，因為GAA工藝上他們也是比較早跟進的。

至於5nm工藝的問世時間，目前還沒明確的時間表，但Intel之前提到7nm之後工藝周期會回歸以往的2年升級的節奏，那就是說最快2023年就能見到Intel的5nm工藝。

編輯/小呆

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