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晶片市場的真正霸主！2020年，台積電將包攬全球90%的5G晶片

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說起晶片，大家不約而同會想到高通驍龍、華為麒麟、蘋果A系列、三星Exynos等等。

可是你知道麼？在這些晶片公司相互爭鬥、搶奪市場時，在背後有另一家公司在「坐山觀虎鬥」，而它才是全球晶片市場的真正霸主。

這家公司就是台灣積體電路製造股份有限公司（簡稱台積電），是全球最大的、技術最先進的集成電路製造服務公司，其主要的商業模式就是——專業晶片代工。

晶片開發公司進行電路版圖的設計和封裝，台積電來負責專業的生產工作。

或許有人會對台積電的工作內容有所誤解，他們的工作絕非簡單的組裝，反而比想像中更加複雜。

一枚好的晶片，一定是軟硬實力兼備的，晶片開發公司負責的是晶片的軟實力，也就是電路的開發創新；而台積電實現的便是晶片的硬實力，即製程工藝。

晶片的製作簡單理解，就是在指甲蓋大小的矽晶片上雕琢出複雜的電路結構，集成數公里長的導線和數以億計的電晶體器件。

比如蘋果A13有85億個電晶體，是7nm工藝，就代表A13集成了85億個7nm長的電晶體。

製程就是電晶體的尺寸，製程工藝越先進，電晶體就越小。

晶片面積不變時，製程工藝越先進，能集成進晶片的電晶體就越多，性能隨之增強；電晶體數量不變時，製程工藝越先進，晶片面積會變小，耗能隨之降低。

製程工藝直接影響著晶片的性能好壞，是極其嚴密和複雜的技術。

2018年，台積電就全球首發了7nm晶片，推動晶片製程工藝前進里一大步。

現目前又在積極提升5nm晶片的良品率，力圖在今年上半年實現量產。

據悉，台積電現在還著力於3nm晶片的研發，可謂一直走在晶片市場的最前端。

台積電憑藉自身的實力，贏得了眾多晶片廠商的「芳心」。

目前市面上的5G晶片——巴龍5000、高通X50/X55、聯發科M70、展訊「春藤510」等均是由台積電所代工生產，蘋果A14和華為麒麟1020處理器，也都將採用台積電的5nm晶片。

有數據顯示，2020年，台積電將包攬全球90%的5G晶片訂單。

在各大手機廠商為了1%的市場份額爭鬥，各晶片公司為了排名榜首發力時，台積電靠著自己的實力和多年積累的信譽，悠閒地「看戲」，反正無論誰更勝一籌，晶片都出自它之手。

並且，由於生產一款手機晶片，需要投入數百億的資金和數年的時間，這不是一般企業投資得起的，所以未來很長的時間內，台積電也會穩坐晶片製作的頭把交椅。

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