台積電太強了，中芯國際憑什麼超越聯電搶奪晶圓代工第二把交椅？

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7nm台積電頭號搖錢樹

半導體工藝越來越複雜，不過憑藉強大的實力、不斷的投入，台積電相繼征服了10nm、7nm、5nm，其中7nm工藝成了台積電最大的收入來源。

根據台積電官方數據，2018年第四季度，7nm工藝在台積電總收入中的占比已經達到23％，量產僅僅兩個季度就成了台柱子，是前所未有的。

台積電錶示，這是半導體史上第一次，最新工藝同時應用於所有產品領域，再加上首次引入EUV極紫外光刻的第二代7nm工藝，台積電預計到2019年底會有100多款客戶產品基於其7nm工藝。

隨著GF公司退出7nm工藝研發、生產，台積電成為全球7nm晶片代工市場的最大贏家，AMD也宣布把未來的7nm晶片訂單都轉交給台積電代工，目前發布的7nm Vega、7nm羅馬處理器及7nm銳龍都是台積電的7nm工藝代工的。

晶圓代工是晶片生產中的重要一步，不過後續還有封測服務，這方面AMD的7nm晶片就有三家供應商了，除了台積電、矽品精密之外，國內的通富微電也是AMD 7nm晶片的封測廠商之一。

1月17日，台積電在季度財報會議上表示，對今年第一季度的運營展望保守，預計季度營收將縮減22%，年度營收增長將落在1~3%。

另外，台積電還透露將與矽晶圓供應商重新簽訂合約，以降低成本。

這一消息引發了矽晶圓市場大地震，以環球晶為首的矽晶圓廠今日股價大跌。

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三星將量產7nm，欲趕超台積電將不易

相比台積電的業績，三星2018年Q4季度財報有些低迷，同比跌減少9%，環比減少38.5%，而盈利暴跌的主要原因就是三星智慧型手機業務低迷，還有最關鍵的存儲晶片降價，這個趨勢會一直持續到今年上半年。

為了彌補存儲晶片降價周期帶來的影響，三星早就開始強化代工業務了，要趕超台積電，而這就要跟後者搶先進工藝量產時間了。

根據三星高管所說，他們今年下半年會量產7nm EUV工藝，2021年則會量產更先進的3nm GAA工藝，在7nm EUV工藝上，台積電之前也宣布今年量產，看起來三星的進度優勢也沒有了。

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中芯量產14nm，將突破晶圓代工第二梯隊

中國大陸最大的晶圓代工廠商中芯國際，現已量產且最先進的是28nm製程工藝；而業界也預計中芯很有希望在2019年開始量產14nm製程工藝，未來還較大可能推進到10nm以下工藝的研發。

2018年11月7日，中芯國際發布其第三季度財報，數據顯示，2018年3Q中芯國際實現營收8.51億美元，同比增長10.5%，環比下降4.5%；2018年3Q晶圓銷售收入同比增長6%，環比微增0.2%；晶圓出貨量維持快速成長，同比上升22%，產能利用率繼續小幅抬升至94.7%維持高負載水平，晶圓ASP同比下降13%，環比下降4%。

隨著中國區晶圓代工競爭的不斷加劇，中芯國際第四季度的28nm行業產能過剩格局仍將持續較長時間。

目前全球晶圓代工市場呈現一超多弱的競爭格局，台積電以55.9%的市場份額高居第一，而其他廠商的市占率均未超過10%，同時台積電以50%毛利率高居榜首。

一超多弱的背後最主要原因就是台積電先進位程的把控力，但是沒有任何一家客戶希望供應鏈單一。

中芯國際預計2019年量產14nm晶圓，雖然14nm並不是目前最先進位程，隨著中芯國際新技術代先進位程推出，和全球領先水平差距將會縮短到2-3年，14nm研發成功，表明公司將突破晶圓代工第二梯隊，有望成為晶圓代工先進位程第二供應商。

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聯電8、12英寸晶圓廠擴建，欲占大陸市場不易

聯電所占的市場份額和中芯科技同比9%，今 (9) 日公布 12 月營收，第 4 季淡季效應發威，營運表現平淡，12 月營收降到 113.85 億元，月減 1.46%，創 1 年來新低，第 4 季營收則達 355.17 元，季減約 9.8%，符合原先市場預期。

2018年12月，晶圓代工大廠聯電召開董事會，通過資本預算，預計投資 274.06 億元新台幣（約合61億元），將用來擴充 8、12 英寸晶圓廠產能。

聯電今年的資本支出預計為11億美元，外界預期，明年支出金額可能與今年相當，其中12英寸產能增加的幅度，應當會高於8英寸。

聯電錶示，目前 8英寸產能仍然滿載，12 英寸成熟製程也相當穩健，不過先進位程方面利用率則較低，本季整體產能利用率可能低於 9 成。

市場預期，聯電本季營收將可能降低近一成，而明年還要面臨傳統淡季，業績表現並不樂觀。

在台灣，聯華電子可得「晶圓代工二哥」頭銜，台灣「晶圓代工一哥」頭銜則為台積電所有。

事實上，聯華電子在台灣成立時間，比起台積電在台灣成立時間，差不多要早了7年。

到目前，除了聯華電子營收要比中芯國際多那麼一些外，聯華電子現有製程工藝水準也要領先於中芯國際。

有行內人士就此分析：聯華電子本意是在大陸，與台積電、中芯國際等晶圓代工廠商爭奪市場，進而為自己贏得新發展機會。

但聯華電子此計劃很可能失敗。

因為，除開台積電已在南京設立16納米12英寸晶圓工廠不談，中芯國際後面在製程工藝上將會追超聯華電子。

比如，前台積電技術研發大將梁孟松已從韓國回到國內，且在中芯國際任聯合執行長職位，與中芯國際另一位執行長趙海軍平級。

梁孟松將帶領中芯國際研發隊伍加速攻關14納米、10納米和7納米等先進位程工藝。

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結語

在整個晶圓代工行業，前五大晶圓代工廠商便有台積電、格羅方德（格芯）、聯華電子（台聯電）、中芯國際和三星電子。

從上述4家公司2018年第四季度的營收情況來分析，均呈現下降趨勢，這也是可以預測的。

在技術方面，台積電領跑在前，是行業「一哥」，大陸半導體製造業成長面臨強大逆風，追趕極為辛苦，但是隨著中國在晶圓代工市場的份額增加，中芯國際等廠都在奮力研發先進位程，就中芯國際本身，筆者認為雙CEO架構下對公司經營、管理的提升是超預期的，隨著中芯國際新技術代先進位程推出，和全球領先水平差距將會縮短到2-3年，我們承認這個預計是樂觀甚至激進的，但我們認為這是目前的客觀估計。