台積電太強了,中芯國際憑什麼超越聯電搶奪晶圓代工第二把交椅?
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7nm台積電頭號搖錢樹
半導體工藝越來越複雜,不過憑藉強大的實力、不斷的投入,台積電相繼征服了10nm、7nm、5nm,其中7nm工藝成了台積電最大的收入來源。
根據台積電官方數據,2018年第四季度,7nm工藝在台積電總收入中的占比已經達到23%,量產僅僅兩個季度就成了台柱子,是前所未有的。
台積電錶示,這是半導體史上第一次,最新工藝同時應用於所有產品領域,再加上首次引入EUV極紫外光刻的第二代7nm工藝,台積電預計到2019年底會有100多款客戶產品基於其7nm工藝。
隨著GF公司退出7nm工藝研發、生產,台積電成為全球7nm晶片代工市場的最大贏家,AMD也宣布把未來的7nm晶片訂單都轉交給台積電代工,目前發布的7nm
Vega、7nm羅馬處理器及7nm銳龍都是台積電的7nm工藝代工的。
晶圓代工是晶片生產中的重要一步,不過後續還有封測服務,這方面AMD的7nm晶片就有三家供應商了,除了台積電、矽品精密之外,國內的通富微電也是AMD 7nm晶片的封測廠商之一。
1月17日,台積電在季度財報會議上表示,對今年第一季度的運營展望保守,預計季度營收將縮減22%,年度營收增長將落在1~3%。
另外,台積電還透露將與矽晶圓供應商重新簽訂合約,以降低成本。
這一消息引發了矽晶圓市場大地震,以環球晶為首的矽晶圓廠今日股價大跌。
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三星將量產7nm,欲趕超台積電將不易
相比台積電的業績,三星2018年Q4季度財報有些低迷,同比跌減少9%,環比減少38.5%,而盈利暴跌的主要原因就是三星智慧型手機業務低迷,還有最關鍵的存儲晶片降價,這個趨勢會一直持續到今年上半年。
為了彌補存儲晶片降價周期帶來的影響,三星早就開始強化代工業務了,要趕超台積電,而這就要跟後者搶先進工藝量產時間了。
根據三星高管所說,他們今年下半年會量產7nm EUV工藝,2021年則會量產更先進的3nm GAA工藝,在7nm EUV工藝上,台積電之前也宣布今年量產,看起來三星的進度優勢也沒有了。
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中芯量產14nm,將突破晶圓代工第二梯隊
中國大陸最大的晶圓代工廠商中芯國際,現已量產且最先進的是28nm製程工藝;而業界也預計中芯很有希望在2019年開始量產14nm製程工藝,未來還較大可能推進到10nm以下工藝的研發。
2018年11月7日,中芯國際發布其第三季度財報,數據顯示,2018年3Q中芯國際實現營收8.51億美元,同比增長10.5%,環比下降4.5%;2018年3Q晶圓銷售收入同比增長6%,環比微增0.2%;晶圓出貨量維持快速成長,同比上升22%,產能利用率繼續小幅抬升至94.7%維持高負載水平,晶圓ASP同比下降13%,環比下降4%。
隨著中國區晶圓代工競爭的不斷加劇,中芯國際第四季度的28nm行業產能過剩格局仍將持續較長時間。
目前全球晶圓代工市場呈現一超多弱的競爭格局,台積電以55.9%的市場份額高居第一,而其他廠商的市占率均未超過10%,同時台積電以50%毛利率高居榜首。
一超多弱的背後最主要原因就是台積電先進位程的把控力,但是沒有任何一家客戶希望供應鏈單一。
中芯國際預計2019年量產14nm晶圓,雖然14nm並不是目前最先進位程,隨著中芯國際新技術代先進位程推出,和全球領先水平差距將會縮短到2-3年,14nm研發成功,表明公司將突破晶圓代工第二梯隊,有望成為晶圓代工先進位程第二供應商。
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聯電8、12英寸晶圓廠擴建,欲占大陸市場不易
聯電所占的市場份額和中芯科技同比9%,今 (9) 日公布 12 月營收,第 4 季淡季效應發威,營運表現平淡,12 月營收降到 113.85 億元,月減 1.46%,創 1 年來新低,第 4 季營收則達 355.17 元,季減約 9.8%,符合原先市場預期。
2018年12月,晶圓代工大廠聯電召開董事會,通過資本預算,預計投資 274.06 億元新台幣(約合61億元),將用來擴充 8、12 英寸晶圓廠產能。
聯電今年的資本支出預計為11億美元,外界預期,明年支出金額可能與今年相當,其中12英寸產能增加的幅度,應當會高於8英寸。
聯電錶示,目前 8英寸產能仍然滿載,12 英寸成熟製程也相當穩健,不過先進位程方面利用率則較低,本季整體產能利用率可能低於 9 成。
市場預期,聯電本季營收將可能降低近一成,而明年還要面臨傳統淡季,業績表現並不樂觀。
在台灣,聯華電子可得「晶圓代工二哥」頭銜,台灣「晶圓代工一哥」頭銜則為台積電所有。
事實上,聯華電子在台灣成立時間,比起台積電在台灣成立時間,差不多要早了7年。
到目前,除了聯華電子營收要比中芯國際多那麼一些外,聯華電子現有製程工藝水準也要領先於中芯國際。
有行內人士就此分析:聯華電子本意是在大陸,與台積電、中芯國際等晶圓代工廠商爭奪市場,進而為自己贏得新發展機會。
但聯華電子此計劃很可能失敗。
因為,除開台積電已在南京設立16納米12英寸晶圓工廠不談,中芯國際後面在製程工藝上將會追超聯華電子。
比如,前台積電技術研發大將梁孟松已從韓國回到國內,且在中芯國際任聯合執行長職位,與中芯國際另一位執行長趙海軍平級。
梁孟松將帶領中芯國際研發隊伍加速攻關14納米、10納米和7納米等先進位程工藝。
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結語
在整個晶圓代工行業,前五大晶圓代工廠商便有台積電、格羅方德(格芯)、聯華電子(台聯電)、中芯國際和三星電子。
從上述4家公司2018年第四季度的營收情況來分析,均呈現下降趨勢,這也是可以預測的。
在技術方面,台積電領跑在前,是行業「一哥」,大陸半導體製造業成長面臨強大逆風,追趕極為辛苦,但是隨著中國在晶圓代工市場的份額增加,中芯國際等廠都在奮力研發先進位程,就中芯國際本身,筆者認為雙CEO架構下對公司經營、管理的提升是超預期的,隨著中芯國際新技術代先進位程推出,和全球領先水平差距將會縮短到2-3年,我們承認這個預計是樂觀甚至激進的,但我們認為這是目前的客觀估計。
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