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繼華為之後，又一國產巨頭搶占5G先機，高通要涼？

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在5G標準確定以後，高通的5G定價讓不少國內消費者心涼。

但是在2018年底，眾多好消息傳來，國產手機喜報頻傳，在5G上都有了不錯的成績。

特別是華為，自研麒麟晶片性能逐漸趕超高通，在5G領域，華為自研5G基帶巴龍5000，讓華為成為5G手機首發的有力競爭者。

繼華為之後，又一家國產巨頭搶占5G先機，難道作為專利龍頭的高通要涼了？



憑藉著山寨手機的潮流起家，在市場口碑和產品技術上，聯發科現如今處於下風。

在如今的晶片市場並沒有華為、高通等大牌晶片廠商的競爭力。

其實憑藉著廉價手機的龐大出貨量，聯發科也有不錯的晶片銷量。

初期5G手機必然會經歷漲價階段，但隨著5G的全面推進，5G手機的價格回落也是必然。

廉價的智能機也要經歷4G轉5G的階段，為此聯發科提前做好準備。



在今年6月的台北電腦展上，聯發科已經推出了Helio M70基帶，搶占先機分取5G一杯羹。

近日，這款5G基帶正式與外界見面，也是目前唯一同時支持4GLTE和5G雙連接技術的基帶產品。

Helio M70使用台積電7nm工藝，完整支持4G頻段，同時通過電源整體規劃實現功耗的大幅降低。

Helio M70基帶已經發布，聯發科也已宣布明年上半年將會推出5G晶片，按照聯發科的規劃，2020年5G全面商用以後，聯發科5G手機也將與大家見面。



聯發科成果喜人，但是依然有不少網友對聯發科的5G基帶表示質疑。

今年6月份亮相的搭載聯發科5G基帶的測試機，面臨功耗和散熱的雙重挑戰，Helio M70基帶的功耗是擺在聯發科面前的最大難題。

不過聯發科對此充滿信心，實現商業化的聯發科晶片，將做到低功耗無風扇的標準。



如今的高通腹背受敵，在高端手機市場，華為麒麟晶片的發展已經逐漸趕上高通步伐，在性能上也敢和高通驍龍正面較量。

低端市場有聯發科這一強敵，不只是國產廠商，英特爾、三星都決定做相關產品，各家廠商競爭激烈，高通此前的高價5G政策或許需要做出改變了。



同時，越來越多國產廠商明白科研的重要性，不只是華為和聯發科這樣優秀的晶片廠商，手機廠商也明白了創新和技術的重要性。

技術的不斷革新給國產手機注入更多新鮮血液，也讓國產手機在即將到來的5G時代更具競爭優勢。

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