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繼華為之後，又一家國產巨頭完成5G基帶研發！

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科研技術的推陳出新是非常快的，基本上一年一個樣，隨著這些科技的誕生於加強不僅是推動了行業的發展，更是潛移默化地影響著我們的生活方式。

而作為下一代網絡通訊技術，5G網絡時代距離正式投入商用已經不遠了。

當然，組成5G生態圈是需要運營商、通訊以及半導體等產業的共同推進來完成，技術和硬體缺一不可。

明年5G就會到來，而根據聯通，移動等運營商的說法，5G將會融合進4G卡中，也就是說5G來臨的時候，普通用戶可以繼續使用4G卡，但手機是一定要換的，因為目前的手機里沒有5G的通訊基帶，就算是4G卡支持5G手機也無法使用，因為想要接受5G信號，就必須由5G基帶來完成。

不過，通訊基帶的研發也是相當有難度的，5G基帶的研發不僅需要大量的人力財力投入，還需要非常強硬的通訊技術作支撐，而這恰恰是國產手機以及通訊產業的硬傷。

就目前市場上的基帶來說，高通可謂是一家獨大了，從2G時代開始，高通就憑藉自身積累的大量通訊專利技術打入了移動通訊市場並且占據第一。

而另一位齊名的英特爾則是通過收購的方式，推出了旗下的基帶產品，並且充分利用低廉的價格優勢從高通手中，把蘋果拉攏過來成為英特爾最大的採購方。

高通的5G基帶以及相關的專利技術授權費，迫使國產手機的成本大幅提升，而羊毛出在羊身上，手機廠商付出的高昂的成本支出，最終當然要從消費者手中賺回來。

不過，高通5G專利基帶一家獨大的局面，即將打破，它就是最近完成5G基帶研發的國產巨頭——聯發科。

對於聯發科，大家都很熟悉，也是長期活躍在一線的廠家。

早在功能機時代，聯發科就已經推出了旗下的移動端晶片，憑藉高性價比、穩定的續航和均衡的性能，曾一度受到中低端手機廠商的追捧，但是由於聯發科在高端晶片方面的匱乏，導致聯發科無法在高端晶片的市場中站穩腳跟。

而就在華為巴龍5000的5G基帶晶片亮相後，聯發科也發布了自家的5G基帶，M70。

在通訊方面，開創了首款完美兼容支持LTE和5G雙連接技術的5G基帶。

一直以來，聯發科和高通的對壘中，始終未能嘗到甜頭，晶片出貨量的出貨量、市場份額以及利潤，聯發科都處於下風。

我們都知道高通最近與蘋果鬧僵了，損失了一個大客戶，因此我們不難想像明年聯發科的5G基帶M70必將與高通在5G網絡時代重新展開一場正面交鋒，這裡可能產生的變數就是聯發科的產能是否充足，信號是否穩定等，如果聯發科可以提供充足的產能供應，以及穩定品控的高話，完全有望從高通手中扳回一局。

另外如果聯發科用最擅長價格戰來和高通競爭，必然會導致5G手機的價格下降，這也是我們消費者所願意看到的。

對於聯發科的5G基帶，各位有什麼看法呢？歡迎評論區留言。

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