麒麟980晶片成本公布,需賣出2億台手機才能換回來

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晶片成本包括設計和製造兩個環節,華為是自己設計,找台積電代工製造,第一設計成本自然很高,第二製造成本主要分晶片成本、掩膜成本以及測試封裝成本。

其中晶圓是來自石英砂的原材料,越薄成本越低,但工藝要求越高,掩膜成本涉及工藝製程,越薄成本越高。

測試封裝成本大約是晶片總成本20%,從綜合成本看,晶片加工量越多越好,晶片越高端越貴。

以華為麒麟980採用7nm工藝製程為例,台積電工藝製程需要上百億美元,麒麟980開發投入了20多億元,所以華為投入成本巨大,必須實現量產,否則將是不可承受的代價。

余承東計劃2019年華為手機出貨量衝刺2.5億至2.6億部,成為全球第一。

華為把高性能的晶片放在自己手機上,成本就轉嫁過來,性能決定價格。

國內中低端手機市場競爭白熱化,華為的技術和品牌優勢沒有充分發揮,必須大力生產高端機型,進軍中高端市場,通過價格拉開消費檔次,體現市場差別,獲得更高利潤。

所謂價格高低是要相對看,如果與國內其他品牌手機比,華為手機總體較貴,如果與蘋果、三星比,又是很便宜。

蘋果、三星手機平均單價分別為870、613美元,華為只有373美元。

業內統計,至少手機發貨要達到2億台左右,獨立開發晶片才有利可圖,所以華為的銷量上不去,巨大的成本就會降低華為整體利潤率,余承東現在最緊要的就是提升銷量,所以和雷軍之間互相比較就是常態。

國內手機廠家競爭激烈,營銷、廣告和線下渠道建設等都需要花錢,削弱了華為手機利潤。

華為還有不少低端手機拉低了高端機型的利潤,華為手機利潤遠低於蘋果,據統計,蘋果全球智慧型手機市場的利潤占比是60%,三星17%,華為只有8%,只能比OPPO的5%、vivo的4%,小米的3%有一定比較優勢。

華為在出貨量、銷量與利潤「三提升」,才有望真正超越蘋果,這註定是一個較長時間。


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