華為麒麟晶片是否超越了高通驍龍,兩者之間的差距還有多少?
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這兩年,我們看到搭載海思麒麟晶片的華為手機價格越來越貴,逐漸追趕上高通旗艦手機的價格,達到四五千元,但是即便如此,仍然有很多消費者喜愛華為手機,並且不覺得與友商旗艦性能差距大。
那麼,究竟華為麒麟晶片與高通驍龍晶片相比,有沒有超越,或者差距在哪裡,我們來理性分析一波。
第一,工藝方面。
在當下全球半導體行業中,無論是高通、蘋果、還是華為,都主要負責設計晶片,而封裝量產一般都會交給台積電、三星這樣的代工廠,這樣下來分工明確,成本少,利益大。
而從最新一代的晶片來看,無論是麒麟980還是驍龍850,都將採用7nm工藝製程,越先進的製程帶來更強的性能,和更低的功耗,因此,工藝方面,兩者並無差距。
第二,架構方面。
眾所周知,高通、蘋果、華為、三星、聯發科五家晶片廠商都採用的是ARM公版架構,只不過高通要更發達,自研+魔改,讓晶片性能大幅領先。
而華為也是在公版的基礎上自研。
根據最新麒麟970晶片和高通驍龍845晶片的跑分數據對比,麒麟970分數要更高一些。
不過,跑分並不代表一切,但無論如何也證明,CPU方面,華為至少已經追趕上了高通。
第三,GPU方面。
毋庸置疑,高通驍龍晶片在GPU方面屬於全球領先地位,無人能比,而華為麒麟晶片則恰恰是其短板,並且,高通的GPU方面完完全全是自研架構,而華為、三星則採用的依然是公版架構。
第四,能耗方面。
在這一點上,高通驍龍晶片依然全面領先,曾經驍龍660被大家成為「一代神U」,就是因為其性能和能耗達到了完美均衡。
第五,基帶方面。
在2G、3G、4G基帶上,由於高通長期積澱下的專利因素,驍龍的基帶性能依然是全球第一,信號強度高,網上速度快;華為麒麟晶片基帶雖然有所突破,但水平依然不如高通,甚至不如英特爾。
不過,在5G基帶上,華為已經奮起直追,不敢說超越,起碼可以持平。
第六,AI人工智慧方面。
眾所周知,華為麒麟970是全球首款內置NPU神經網絡單元的AI晶片,搭載是國內寒武紀第一代,而麒麟980將搭載寒武紀第三代,所以,在AI上,華為晶片的開闢性遠非高通能比。
最後,總結來說,其實華為麒麟晶片的整體性能已經十分接近高通驍龍晶片,只是在GPU方面尚屬於明顯短板,而在其他方面算不上超越高通,但已經可以和高通不相上下,相互抗衡。
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