太強！整個2019年，華為共發布了6款業界領先的晶片
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眾所周知，2019年對於華為來講，是機遇和挑戰並存的一年，好在華為有驚無險的度過了，從全年的業績來看，營收超8500億，增長18%，手機銷量超2.4億台，增長17%左右，同時5G基站出貨量一直保持著全球第一。
這樣的成績，可能很多人覺得沒有完成年初的目標，但事實上已經很牛了，畢竟2019年的形勢大家是看得見的。
而至於華為最讓人佩服的晶片領域，在2019年更是取得了眾多的成績，今天來盤點一下，華為在2019年推出的6款業界領先的晶片。
1、巴龍5000，2019年1月份
這款晶片是全球首款7nm、支持SA/NSA的雙模5G基帶晶片，這款晶片的推出，預示著華為在基帶晶片上，真正的領先了高通。
2、鯤鵬920，2019年1月份
這是當時業界最高性能ARM-based處理器，當然這款晶片在推出時，反響並不是太大，但如今隨著華為將鯤鵬920用於伺服器、台式機時，這款處理器名聲大噪。
3、麒麟810，2019年6月份
這是華為面向中端手機市場推出的一款手機Soc，這款晶片最大的賣點是採用了華為自研的達文西架構的NPU,這也是華為真正將達文西架構用於手機Soc中，意義非常重大。
4、昇騰910，2019年8月份
這款晶片是當時算力最強的AI處理器，這代表華為在AI晶片領域，比肩老牌企業intel、Nvidia等了，所以這顆的意義也是非常重大的。
5、麒麟990 5G，2019年9月份
這款晶片就真的大名鼎鼎了，因為這顆晶片的推出，華為真正的站到了5G晶片最領先的位置，比起高通、聯發科、三星來講，華為真的成為了在5G晶片上最領先的那個。
6、麒麟A1，2019年9月份
這款晶片熟悉的人可能就不多了，用於華為的手錶、耳機等上面，也是華為全球首款BT/BLE雙模5.1可穿戴晶片。
比如之前華為的耳機用的是別人的晶片，但這顆晶片推出之後，華為的耳機晶片自研了，和蘋果一樣了。
以上這6款晶片，是2019年華為最具代表性的6款晶片，也是華為在6個領域的爆發，自2004年成立以來，華為海思其實現在只有15歲，但取得如此成績，多個領域如此強悍，真的不得不讓人佩服華為海思，你覺得呢?
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