全球移動手機晶片排行榜又一次被刷新！驍龍855僅排第三

---

第五名 海思麒麟980

作為國人的驕傲，自麒麟980去年在德國IFA上與世人見面後，這顆晶片至今為止仍然是華為高端手機的標配。

海思麒麟980由榮耀 Magic2首發，是世界上第一個採用台積電7nm工藝製造的商用手機SoC晶片組。

海思麒麟980集成69億個電晶體，相比10nm工藝的麒麟970增加了足足25％，電晶體密度更是增加了55％，它讓麒麟980的性能提升20%，能效提升40%，實現性能與能效的雙重提升。

參數方面，麒麟980配備了八個CPU核心(四個A76和四個A55)、十個GPU核心，並有雙ISP、i8傳感器處理器、安全引擎，還支持UFS 2.1、4K超高清視頻。

海思麒麟980領先高通驍龍845是無可爭議的，不信我們來比一比：

第四名 高通驍龍845 主頻2.96GHZ

排名第四的則是超頻版驍龍845處理器，CPU主頻為2.96GHZ。

而常見的驍龍845手機的頻率僅為2.8GHZ。

相比之下，搭載超頻版驍龍845處理器的手機性能更加流暢，GPU為Adreno 630, 圖片處理效率提升了接近30%。

例如，被廣大粉絲稱為"敗家之眼「的華碩ROG Phone搭載的就是這款，超頻版驍龍845處理器。

ROG Phone的AMOLED屏憑藉90HZ的螢幕刷新頻率，以及HDR遊戲視效，陰影細節處理上十分出色。

該款手機配備最低8GB運行內存，電池容量為4000mAh，支持30W快充。

除了上述之外，還有一個不能忽視的亮點就是在散熱方面，該款手機不僅擁有可以自由裝載的Aero Active酷冷風扇，同時還配備了3D Vapor Chamber冷凝技術，讓手機即使在玩大型3D遊戲時仍然保持「酷冷「狀態。

而搭載常見的驍龍845的手機就非常常見了，2018年的年度旗艦機幾乎都清一色的配備的最款處理器。

例如，小米家族的MIX3，一加6，vivo NEX，三星 Glalaxy S9等等。

第三名 高通驍龍855

2018年12月5日發布的驍龍855，不到10個月的時間，已經從第一位排到了第三位。

但驍龍855強勁的性能仍不可忽視。

驍龍855使用台積電7nm工藝，CPU採用八核Kryo™485架構，GPU使用的是Adreno™640。

無不例外現已廣泛用於國內個大手機廠商中高端機。

例如，小米9，魅族16th 和聯想Z5 Pro GT等等。

2019年可謂是5G元年，而大頭陣的也正是這款驍龍855。

驍龍855的發布不僅帶來了2Gbps LTE和5G，還有更強大的Wi-Fi性能。

驍龍855還是全球首款集成Wi-Fi 6-ready面向移動終端的解決方案，提供強大的Wi-Fi性能，同時通過Qualcomm 60GHz Wi-Fi移動平台，驍龍855還支持毫米波頻段的Wi-Fi連接，也是業界首款基於802.11ay的面向移動終端的Wi-Fi解決方案。

第二名 高通驍龍855 Plus

排名第二的是今年7月15日在位於美國聖迭戈市的總部發布的高通驍龍855 PLUS晶片，這塊晶片無疑將成為今年下半年高通驍龍平台上的新旗艦級晶片。

與上半年旗艦晶片——驍龍855相比，PLUS版本的晶片到底強在哪兒？我們一起解讀一下。

總體看來，驍龍855 PLUS性能較驍龍855提升15%。

855 PLUS CPU依然採用了深度定製的A76架構，「1大核+3中核+4小核」構架。

只是將大核的最高主頻從升級到了 2.96GHz（驍龍855大核頻率為2.84GHz）。

其他七個核心頻率保持不變，大核提升大約使得855 PLUS單線程性能提升5%左右。

除了CPU，855 Plus GPU性能也有所提升。

雖然還是使用驍龍855 同款的Adreno 640 晶片，但是主頻提升了 15%——驍龍855上GPU的默認頻率是 585MHz，而新款的855 Plus顯卡頻率在672MHz 左右。

根據高通實驗室給出的數據來看，在對 Vulkan 1.1 圖形驅動的支持下，新處理器的能效與 Open GL ES 相比提升了 20%。

驍龍 855 PLUS可以看作是驍龍855 的超頻版，但由於用了相同的架構，超頻帶來性能提升的同時也會有發熱提升的副作用。

而這也意味著驍龍855 PLUS在大型遊戲下發熱量更大，會更快的進入「降頻控溫」模式。

何況目前的遊戲都在為驍龍845和855做優化，因此在實際體驗能感受到驍龍855 PLUS明顯提升的方面非常有限。

第一名 海思麒麟990

隨著華為海思年度移動晶片麒麟990在IFA上的正式發布，全球手機晶片性能TOP5排名也因此被刷新。

麒麟990作為華為新一代手機處理器，使用的是台積電二代的7nm工藝製造。

麒麟990處理器在整體性能表現會比上麒麟980提升10%左右的同時，也被號稱為迄今為止，具有業界最強AI算力的一款移動晶片，那我們就一起來看看麒麟990到底是不是實力擔當呢。

1. 全球首款旗艦5G SoC晶片

麒麟 990 5G 則首次將 5G 基帶集成到 SoC 上，配合 7nm+EUV 工藝，板級面積相比業界其他方案小 36%。

換句話說，這省下來的手機內部空間，可以增加不少的電池容量。

和市面上絕大多數的晶片不同，麒麟990 5G SoC將CPU，NPU，5G基帶和GPU等模塊封裝起來，因此也無需搭載巴龍5000基帶，同時，這顯然能夠提升主板面積的使用率，更能降低主板熱量。

儘管少了巴龍5000基帶，也絲毫不影響其出色的5G能力。

2. 世界第一款電晶體數量超越103億的移動終端晶片

在發布會上現場華為CEO余承東表示：「這是全球首款旗艦5G SoC，也是全球首款基於7nm和EUV工藝（Extreme Ultraviolet Lithography，極紫外光刻）的5G SoC。

同時，麒麟990的5G是世界上第一款電晶體數量超過100億的移動終端晶片，已達到103億個電晶體，並且與此前的麒麟980相比電晶體增加44億個。

3. 業內首個5G全網通SoC.

麒麟990 5G支持領先的5G速率，在Sub-6GHz頻段下實現2.3Gbps峰值下載速率，1.25Gbps上行峰值速率。

率先支持5G雙卡，一卡5G上網的同時，另一卡可接聽VoLTE高清語音通話，實現業界最佳5G雙卡體驗。

此外，麒麟990 5G實現業界最佳5G能效，相比傳統的4G SoC+5G Modem的解決方案，功耗表現優20%，帶來更長效持久的5G體驗。

4. 業界AI算力最強

麒麟990 5G採用達文西架構NPU，採用設計較為創新的NPU雙大核+NPU微核計算架構。

其中，NPU雙大核曾實現業界最強AI算力，NPU微核超低功耗表現也讓人十分滿意。

綜上所述，筆者認為在目前短期內看來，海思麒麟990排在第一位是當之無愧的。

你們是什麼看法呢？歡迎大家評論區留言！