這家中國晶片巨頭持續發布重量級晶片 國際巨頭壓力漸增

繼麒麟、巴龍、昇騰後， 華為近日推出了業界最高性能ARM架構處理器鯤鵬920（Kunpeng 920），以及基於鯤鵬920的泰山（TaiShan）伺服器、華為雲服務，進一步擴展其自主晶片陣營。

這款7nm工藝晶片基於ARM架構授權（據了解華為擁有20年的ARM架構授權），由華為自主設計完成。

近年來，由於華為公司在具體產品上更多地採用自家研發的核心晶片，相關產品競爭力大為增強。

近期高通律師Robert Van Nest透露，高通在智能機市場本就無主導地位，他們與那些有著強大實力的手機巨頭談判時，過程也是異常艱苦。

比如，其產品只出現在22%的華為產品（54%用自家晶片）和38%的三星產品（52%用自家晶片）中。

54%用自家晶片，這一信息無疑體現了華為強大的晶片實力。

據外媒報導，預計在2019年第1季，台積電開始量產內含EUV （極紫外光刻）技術的加強版7納米+製程之際，華為海思下一代的麒麟990處理器也將會是首發的處理器。

而目前傳聞中的麒麟990處理器，也已經接近研發完成階段，準備接下來的生產。

為迎接5G網絡時代，華為海思極可能在系列處理器中首次整合5G基頻。

2018年，華為公司預計實現銷售收入1085億美元，同比增長21%。

華為和全球領先運營商簽訂了26個5G商用合同，10000多個5G基站已發往世界各地；華為智慧型手機出貨量超過2億台。

加拿大CTV News指出，華為擁有成功超越其韓國競爭對手三星所需的一切。

預計華為消費者業務收入規模同比增長近50%，較目標提前一年跨越500億美元里程碑。

近日，2018年度國家科學技術進步獎在北京揭曉， 華為「新一代刀片式基站 （Blade Site）解決方案研製與大規模應用」項目獲得2018年度國家科學技術進步獎一等獎。

該項目憑藉創新的基帶、主控、傳輸、中頻、射頻晶片，高效節能的基站技術，靈活拼裝的全刀片形態設計等創新點獲得該榮譽，實現了一系列重大技術突破，實現了在移動通信領域核心設備基站的競爭力持續領先。

自2012年推出以來，刀片式基站全球累計已發貨超1500萬片，在全球超過170個國家310張運營商網絡中成功商用部署。

在11月21日於倫敦舉行的全球移動寬頻論壇上，英國電信（British Telecom，簡稱BT）高級管理者及首席架構師 Neil McRae直言不諱，並向華為對BT的未來網絡發展所做出的巨大貢獻表示認可和感謝。

「現在只有一家真正的5G供應商，那就是華為。

其他供應商需要努力趕上華為。

」McRae在論壇討論中強調。

尤其值得一提的是，此前華為發布了自研雲端AI晶片「昇騰（Ascend ）」系列，基於達文西架構，首批推出7nm的昇騰910以及12nm的昇騰310。

其中，昇騰910是目前單晶片計算密度最大的晶片，計算力遠超谷歌和英偉達。

昇騰910半精度（FP16）運算能力為256TFLOPS，比NVIDIA的Tesla V100要高一倍。

昇騰310採用華為自研達文西架構，使用了華為自研的高效靈活CISC指令集。

華為每年都將銷售收入的10%以上用於研發，持續的壓強式投入使之得以在激烈的市場競爭中快速穩健成長。

2017年，其研發投入達人民幣897億元，同比增長17.4%，約占全年收入的14.9%。

毫無疑問，華為已經在核心晶片研發上持續獲得高回報，今後華為還將不斷增加在晶片領域的投入，國際巨頭未來還將感受到更大的壓力。