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華為成功超越蘋果！成台積電最大客戶，5nm工藝已經開始試產

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經常關注科技圈和手機圈的朋友應該都清楚，華為一直以蘋果手機作為競爭對手，余承東更是多次表示要超越蘋果成全球第二大手機生產廠商。

通過這幾年華為手機的強勢表現來看，余承東曾經吹過的牛正在一一實現，個別領域甚至已經超越了競爭對手。

據統計，截至目前，華為已經成為台積電最大的客戶，成功超越蘋果。

蘋果和華為

台積電是全球第一家、以及最大的專業集成電路製造服務(晶圓代工)企業。

知名晶片廠商高通、華為海思麒麟以及蘋果A系列晶片都是它的客戶。

憑著品牌知名度的提高，華為已經超越蘋果，成為台積電最大的客戶，特別是在10nm、7nm先進工藝成熟之後。

在具體統計之後，華為目前在台積電生產製造、並實現大規模量產的7nm以下的晶片多達8個，包含多個領域。

具體為：

  • 手機晶片：海思麒麟990 5G、海思麒麟990、海思麒麟810（均為7nm）；
  • 5G基帶：華為自主研發的巴龍5000 5G基帶。

    （該基帶運用在華為Mate X）；
  • 伺服器晶片：鯤鵬920處理器。

    （ARM、華為自主研發）；
  • PC端晶片：鯤鵬920Lite。

    （實際性能表現不俗）；
  • AI處理器：昇騰910（強大的AI能力）；
  • 基站處理器：天罡（華為的看家本領）。

從這些方面就能看出，華為的實力有多恐怖了，和台積電的合作都是雙贏的局面。

海思麒麟晶片

根據業內人士稱，目前台積電已經著手試產5nm工藝，並取得了不錯的良品率。

按照規劃的進度來看，該工藝最快將於明年上半年實現量產。

和當下最新進的7nm工藝相比較，全新的5nm晶片密度可大幅提高80%，運算速度可提升20%。

蘋果最新的A14晶片和華為下一代旗艦晶片都將採用5nm工藝製程，其中。

海思麒麟是最受關注的。

同時用上最新的高性能Cortex-A77架構，麒麟晶片將會迎來新一輪變革，預計將會超越或者追評高通最新的旗艦晶片。

台積電

2020年將會是5G爆發的一個年份，5G對於晶片的工藝、能耗的要求都會格外的嚴格。

華為目前在晶片領域的成就做得非常出色，依舊現在的進度，明年開始，華為手機的出貨量會更上一層，台積電也會收到越來越多華為的訂單。

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