從「芯」開始：5G時代華為先下一城的商業邏輯

眾所周知，5G已經是全球科技產業的發展趨勢，並蘊含巨大的產業價值。

以智慧型手機為例，去年，市場研究公司IDC發布預測報告，從2019年開始，智慧型手機的出貨量或許將不再下滑，而是以每年3%的增長率回暖。

直至2022年，全球智慧型手機出貨量或將突破17億部。

而造成這種增長的一個可能的推動力就是5G智慧型手機的推出。

另據IDC的預測，第一批5G智慧型手機將在2019年下半年上市，至2020年，5G手機的出貨量或為智慧型手機出貨量總數的7%（約2.12億部），直至2022年將占18%。

由此可見，誰能擁有5G的先發優勢，誰就有可能在未來的智慧型手機競爭攫取到更多的市場份額和獲取更大的產業價值。

5G晶片：將「芯」比心 誰更強

眾所周知，5G已經是全球公認的發展趨勢，為此各主要玩家紛紛在各個層面發力。

但無論是從5G網絡還是終端商用的角度，比拼的還是底層晶片的實力，並最終決定了5G商業網絡和終端的性能、成本、體驗和解決方案等的優劣。

以大家熟悉的智慧型手機終端為例，用戶能否得到最佳的5G應用和體驗，起主要作用的就是基帶晶片，也就是某種程度上說，誰能在基帶晶片拔得頭籌（真正商用），誰就會在5G智慧型手機的競爭中占有優勢。

據我們了解，目前已經和即將發布5G基帶晶片的廠商和產品包括華為的Balong 5000、高通的驍龍X50、聯發的Helio M70、三星的Exynos 5100和英特爾的XMM 8160。

以剛剛發布的華為Balong 5000為例，其體積小、集成度高，而且能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，是業界首款支持TDD/FDD全頻段的基帶晶片。

同時，Balong 5000也是首款支持R14 V2X的基帶晶片，這意味著晶片可以支持車聯網。

與此同時，Balong 5000率先實現了業界最快的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

此外，Balong 5000還在全球率先支持SA（5G獨立組網）和NSA（5G非獨立組網，即5G網絡架構在LTE上）組網方式，可以靈活應對5G產業發展不同階段下用戶和運營商對硬體設備的通信能力要求。

上述這些都是目前友商所所不具備的技術，也是Balong 5000領先的優勢。

在此，也許有業內會問，上述的這些優勢是如何具體體現的？

以上述的支持單晶片多模為例，在5G商用初期，終端設備需要同時具備支持2G/3G/4G/5G網絡制式的能力，大量數據在不同模式之間進行交互是不可或缺的應用場景，而能在單晶片內實現2G/3G/4G/5G多模網絡制式，不僅有效減少了數據在不同模式間的切換時延，提高性能和數據傳輸效率，而且降低了5G數據交換過程中產生的功耗，在視頻、遊戲等業務中顯著改善網絡卡頓情況，大大提升了5G商用初期的終端用戶體驗。

又如率先支持SA（5G獨立組網）和NSA（5G非獨立組網，即5G網絡架構在LTE上）組網。

眾所周知，在5G產業的演進過程中，SA和NSA是當前業界的主要組網方式。

其中，SA需要建設獨立的5G核心網和基站，能夠更好地滿足5G時代對大帶寬和低時延的要求，為5G業務帶來更多豐富性，這也是未來5G產業發展的目標趨勢。

而NSA則是將5G技術覆蓋於已經成熟的LTE網絡，在對現有網絡改造代價較小的情況下實現5G網絡速率，屬於5G商用早期的過渡方案，而事實是，整個5G產業必將經歷由NSA向SA遷移的發展過程。

為此，Balong 5000在全球率先同時支持SA和NSA組網方式，靈活應對5G產業發展不同階段下用戶和運營商對硬體設備的通信能力要求。

而當5G網絡開始向SA組網方式遷移時，搭載Balong 5000的終端只需要進行運營商軟體升級即可使用SA組網的5G網絡，有效保障存量終端的用戶利益。

屆時，僅支持NSA組網的終端設備將無法使用，用戶必須更換新的支持SA組網方式的終端設備。

在這一過程中，Balong 5000還將滿足運營商在不同階段的組網需求，有效降低運營商的5G部署成本。

從上述兩個典型優勢的具體分析，在5G晶片的競爭中，Balong 5000力拔頭籌自在情理之中。

5G終端：CPE先行 智慧型手機有望提前實現全球第一

正是基於上述在5G晶片力拔頭籌的優勢，在終端上華為自然也會領先一步。

日前，華為就發布了業內首款5G商用終端—華為5G CPE Pro（移動路由，可將5G信號轉化為Wi-Fi信號）。

華為5G CPE Pro可支持4G和5G雙模，在5G網絡下可以實現3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓，為小型CPE設立了新的網速標準。

而且，華為5G CPE Pro不僅可以用在家庭，還可以用於中小企業，為其提供高質量的寬頻接入。

據實際測試，使用Wi-Fi 6新技術的華為5G CPE Pro，速率高達4.8Gbps，也是首款支持HUAWEI HiLink協議的5G CPE。

對此，華為無線終端晶片業務部副總經理王孝斌稱，華為5G CPE Pro採用了最新的Wi-Fi 6標準，下行速率高達4.8Gbps，可以充分釋放5G超寬頻能力，內置創新的「雙X」天線設計與波束成型智能信號發射技術，全面提升了Wi-Fi信號，實現室內360°覆蓋。

同時，具備智能頻段分配技術，多設備上⽹速率提升達4倍，可以同時滿足多終端上網、遊戲、看高清視頻不卡頓的需求。

至於華為5G CPE Pro的市場前景，消費者業務無線寬頻與智能家庭產品線總裁支浩認為，CPE市場在5G商用會有大發展，從全球看，目前，全球CPE保有量為7000—8000萬左右，華為CPE 一年出貨1500萬，未來還會有增長的空間。

至於中國市場，首先在目前的 4億多家庭用戶中，差不多有3億多的光寬頻用戶，但是仍然有接近1億的家庭用戶並沒有寬頻接入；其次，即便是接入的3億多的寬頻用戶，其中仍有4000—5000萬用戶還是傳統的銅線接入，這些都是華為5G CPE Pro的機會。

據支浩介紹，目前華為4G CPE在中國市場公開渠道（例如京東、天貓等）的出貨量基本維持100—200萬，而隨著5G的到來，作為光寬頻的補充，中國市場的需求肯定會增長。

此外，鑒於華為5G CPE Pro支持華為智能家居的HUAWEI HiLink協議，未來華為將會在智能家居的聯網和入網給予用戶更好的體驗，從而讓華為在智能家居市場再次領先。

除了華為5G CPE Pro終端外，相信業內更關心的是華為5G智慧型手機何時會推出。

對此，華為消費者業務CEO余承東在日前舉行的華為5G發布會暨MWC 2019預溝通會上對外界表示，搭載麒麟980和Balong 5000的首款摺疊屏5G手機將會在即將開展的MWC 2019上正式發布。

具體這款手機會帶來怎樣的驚喜，相信不久業內就會知道答案。

不過就像我們前述，由於華為在至關重要的5G基帶晶片上先於對手的領先優勢，業內有理由對於華為首款5G手機的表現充滿期待，同時也會讓此前一直在爭5G手機首發的友商們相形見絀。

截至到去年，華為智慧型手機以出貨2億部躍居全球市場第二位，其智慧型手機所在的消費者業務營收達到了520億美元，隨著今年5G商用元年的開啟，憑藉Balong 5000的優勢，華為極有可能在今年提前實現登頂全球智慧型手機市場第一的目標。

5G網絡：天罡加持 大道至簡求領先

除了終端領域，5G的商用普及和具體到終端的體驗，5G網絡的建設和質量在其中起著至關重要的作用，也是考量一個企業在5G時代競爭力的關鍵。

截至到目前為止，作為網絡設備和解決方案提供商的華為已經是全球市場的翹楚。

據市場研究公司Dell＇Oro Group的數據顯示，2018年前三季度全球前五大電信設備廠商排名分別為：華為、諾基亞、愛立信、思科和中興通訊。

其中華為的電信設備收入幾乎相當於諾基亞與愛立信的總和。

而在過去四年里，華為在核心、路由器和光傳輸市場的收入份額增長最為顯著。

面臨5G時代的來臨，與終端類似，華為依然選擇了從「芯」開始。

為此，日前正式發布了全球首款5G 基站核心晶片—華為天罡。

對此，華為表示，天罡具有以下特點，首先是極高集成，首次在極低的天面尺寸規格下，支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子；其次是算力，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道。

最後是極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

正是基於華為天罡晶片的加持，使得5G基站相對於4G基站的尺寸縮小超一半，重量減輕23%，功耗節省達21%，90%的基站站點改造升級5G不需要更改供電規格，相比普通4G基站能節省一半安裝時間，有效解決了站點獲取難、成本高等挑戰。

從上述我們不難發現，在5G網絡方面，華為的晶片對於解決運營商部署5G網絡的痛點起到了關鍵作用。

我們以前述的5G安裝比4G更簡單為例，據華為常務董事、運營商BG總裁丁耘在日前舉行的華為5G發布會暨MWC 2019預溝通會上介紹，之前有廠商以4T4R（基站天線四發四收）標準稱為商用部署5G網絡，而如果4T4R叫5G的話，那華為規模部署超過150張5G商用網絡了，因為華為將8T8R視為5G商用的基本標準，並且在64T64R技術取得了進展，華為實測64T64R覆蓋相比8T8R提升80%。

對此，華為5G產品線總裁楊超斌認為，5G規模商用需要滿足兩個方面：首先是對運營商來說安裝、運維等都要極簡；其次是給消費者不同於4G的極致體驗。

這就要求5G要在網絡架構、基站建設、功耗、運維成本上表現更好。

而華為正是通過自己的「不簡單」（例如晶片等的諸多創新）將「簡單」留給了客戶，為業內詮釋了自己5G時代的大道至簡。

據統計，目前華為已與全球領先運營商簽訂了30個5G商用合同，其中歐洲18個，中東9個，亞太3個；發貨超過2.5萬個5G基站，而且這一數字每天還在增加中。

綜上所述，我們看到，時至5G來臨之際，華為從「芯」開始，已經擁有涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端5G自研晶片及端到端的產品和解決方案，打造自己獨有5G全生態的商業邏輯已經清晰顯現，並通過實踐先下一城。

而生態中的終端、網絡、數據中心相互協同，相互支撐，勢必給予市場和用戶最優的解決方案和體驗，而這有可能會讓華為在接下來的5G競爭中始終處在領先的位置。