華為用2.5萬套發往全球的5G基站無聲聲援孟晚舟，好樣的！

2020-12-24

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24日，華為在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會，發布了全球首款5G基站核心晶片——華為天罡，致力打造極簡5G，助推全球5G大規模快速部署。

目前，華為已經獲得30個5G商用合同，25,000多個5G基站已發往世界各地。

資料圖，新華社供圖

同時，華為正式面向全球發布了5G多模終端晶片——Balong 5000（巴龍5000）和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro，帶來首屈一指的高速連接體驗，讓萬物互聯的智慧世界與人們的生活更近了一步。

華為秉承「把複雜留給自己，把簡單留給客戶」的理念，積極投入、持續創新。

華為可提供涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端5G自研晶片，支持「全制式、全頻譜（CBand 3.5G、2.6G）」網絡，並將最好的5G無線技術和微波技術帶給客戶。

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示：

「華為長期致力於基礎科技和技術投入，率先突破5G規模商用的關鍵技術；以全面領先的5G端到端能力，實現5G的極簡網絡和極簡運維，推動5G大規模商業應用和生態成熟。

」

全球首款5G基站核心晶片

華為發布全球首款5G基站核心晶片——華為天罡，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展：

極高集成，首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子；
極強算力，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道；
極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

同時，該晶片為AAU帶來了革命性的提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

極簡5G，助推全球5G快速規模部署

2018年，華為奏響5G規模部署的序章，率先發布全系列商用產品、率先全球規模外場驗證，率先開始全球規模商用。

截至2018年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證，推動了5G進入規模商用快車道。

2019年1月9日，華為「5G刀片式基站」憑藉創新性採用統一模塊化設計等技術突破，獲得2018年度國家科學技術進步獎一等獎；該基站實現所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。

華為5G產品線總裁楊超斌表示：

「華為全系列全場景極簡5G解決方案，在兌現5G極致性能和體驗的同時，能夠大幅提升部署和運維效率，使5G部署比4G更簡單。

」

引入AI，打造自動駕駛網絡

本次會上，華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數據中心交換機，其性能業界最高，可實現乙太網零丟包，端到端時延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一顆這樣的AI晶片能力，超過當前主流的25台雙路CPU伺服器的計算能力。

面向未來，華為提出「自動駕駛網絡」的目標，積極引入全棧全場景AI技術，打造SoftCOM AI解決方案，幫助運營商在能源效率、網絡性能、運營運維效率和用戶體驗等方面實現價值的全面倍增。

Balong 5000全面開啟5G時代

Balong 5000是全面開啟5G時代的鑰匙，它可以支持多種豐富的產品形態，除了智慧型手機外，還包括家庭寬頻終端、車載終端和5G模組等，將在更多使用場景下為廣大消費者帶來不同以往的5G連接體驗。

華為常務董事、消費者業務CEO余承東表示，「Balong 5000為你展開一個新世界，它可以喚醒萬物感知，促進萬物智能；搭載這款晶片的華為5G CPE Pro，可讓消費者更加自由地接入網絡，暢享疾速連接體驗。

華為擁有包含晶片、終端、雲服務和網絡在內的全領域能力，是5G時代的領導者，將為全球消費者帶來美好的全場景智慧生活體驗。

」

Balong 5000體積小、集成度高，能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗，顯著提升5G商用初期的用戶體驗，是巴龍系列晶片的又一次自我飛躍。

Balong 5000率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

Balong 5000在全球率先支持SA（5G獨立組網）和NSA（5G非獨立組網，即5G網絡架構在LTE上）組網方式，可以靈活應對5G產業發展不同階段下用戶和運營商對硬體設備的通信能力要求。

Balong 5000是全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模晶片，可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。

基於Balong 5000的華為5G手機將在今年的巴展發布。