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5G 手機晶片供應商競爭加劇：三星規劃自主開發新的5G數據機

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圖1、三星規劃自主開發新的5G數據機

根據韓國的一份新報告，三星計劃在5G數據機市場上從英特爾和高通手中搶到一部分份額。

三星電子預計，今年下半年將推出「Exynos 5G」5G數據機晶片原型，並在2019年交付商用產品。

據稱，三星計劃減少對美國晶片製造商的依賴，特別是對高通公司的依賴。

圖2、高通宣布即將發布5G數據機晶片

該晶片將支持新的第三代合作夥伴計劃（3GPP）Release-15 的5G標準。

據報導，它將支持28GHz，39GHz和6GHz以下的5G頻段的頻譜。

圖3、高通是智慧型手機晶片的關鍵定義者

取決於三星這款5G數據機能夠生產的產量，這款數據機晶片最終將直接與5G晶片世界中的英特爾公司和高通公司競爭。

高通公司預計將在2019年上半年商用發布它的X50 5G數據機，而英特爾將在明年下半年推出XMM8060 5G數據機。

圖4、Intel宣布即將發布5G數據機

而三星除了5G數據機等晶片產品外，在毫米波固態天線技術中，也沒有其他玩家能夠擁有與三星接近的實力。

而由於中國目前5G的重點放在6GHz以下的頻段，所以預計華為不會是毫米波5G市場中的主要玩家，無論是在基站還是手機數據機市場中都是如此。

對於聯發科來說，他們已經太依賴中國大陸的OEM市場，所以聯發科很有可能把重點放在中國5G標準上，而完全跳過5G毫米波。

圖5、Intel在晶片設計上擁有豐富的經驗

上周SK電訊首席技術官在接受記者採訪時把華為與5G智慧型手機數據機掛鈎：「三星，高通和華為等廠商將於2018年12月推出適用於5G智慧型手機的商用數據機，預計半年後即將在2019年6月他們將推出5G智慧型手機。

」

所以屆時我們至少會看到下面的5G智慧型手機數據機供應商：

  • 高通公司

  • 英特爾

  • 三星

  • 華為

  • 聯發科

（完）

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