5g向您襲來!高通搶占5g市場!看各大智慧型手機廠商如何應對!

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2017年10月17-18日,高通在香港舉行了一年一度的峰會。

這次峰會主題圍繞4G/5G來開展,聚集了全球眾多開發者、合作夥伴、運營商、分析師等共同參與。

高通一直在網絡研發方面走在前頭,早在3G時代,高通已經部署了4G網絡的研發,所以在4G網絡的時代占領了不少先機。

可以預期,到了5G網絡,未來的高通也將成為主導軍。

峰會上,高通宣布成功基於高通驍龍X50 5G數據機晶片組實現5G數據連接。

這款晶片組是面向移動終端的晶片組,實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接。

它不到一個手指頭的大小,卻可以充分發揮未來即將上演大戰的5G網絡。

關於5G網絡,2018年可以實現很多的試驗,預計2019年能全面的推出5G網絡。

網絡的升級其實已經開始。

中興、華為、愛立信、諾基亞此前都已經推出了Pre5G等過渡方案,將部分5G技術提前運用在運營商的4G網絡上。

這樣,既可以增強運營商的網絡性能,提前實現部分的5G網絡能力,也可以讓運營商在5G商用開啟時,實現更平滑的網絡過渡。

 但5G終端的開發則複雜得多,它需要晶片廠商先根據5G空口標準開發出5G晶片,設備商才能進一步設計生產出支持5G的手機和各種智能設備。

高通方面表示,高通去年成為首家發布5G數據機晶片組的公司。

不到一年的時間就實現了該產品從發布到功能性晶片的能力。

這次5G數據連接演示在位於聖迭戈的高通實驗室中進行,高通驍龍 X50 5G數據機晶片組成功實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接。

林建宏對記者表示,高通實現X50數據連接以及發布5G智慧型手機參考設計,代表著5G終端晶片從晶片組的產品發布真正進展到了功能性晶片的成熟落地。

不過因為仍處於5G發展準備期間,現有的手機晶片競爭格局依然不變,但長期來看,自有設計晶片公司將會受到影響。

高通所推出的X50數據機以及5G手機參考設計無疑將加速終端廠商對於5G終端的生產研發速度。

高通預計,5G的終端產品將會在2018年正式推薦,2019年全面商用。

去年,高通成為了首家發布5G數據機晶片組的公司,通過基礎研究與發明、3GPP標準制定、設計6 GHz以下和毫米波5G新空口原型系統、與全球主要運營商和網絡基礎設施廠商開展互操作性與OTA試驗,以及開發面向移動終端的集成電路產品等多項關鍵性貢獻,高通一直在加快2019年5G新空口預商用的進程中發揮重要作用。

5G,已經不僅僅是一紙平白的書面語,它已確確實實來到我們身邊。

智慧型手機廠商備戰5G

從全球出貨量排名靠前的智慧型手機廠商來看,都在提前為5G跑道布局。

此前,蘋果獲得了美國聯邦通信委員會(FCC)的5G無線寬頻測試許可,獲准通過實驗牌照測試毫米波技術。

這意味著,蘋果將在測試中使用28GHz和39GHz頻段,即FCC去年批准的首批商用5G頻段。

而Verizon Wireless正與三星在美國進行5G超快速網絡測試。

該公司還與SK電訊在韓國本土進行5G網絡通信。

5G網絡十分重要,因為其傳輸速率更快、延遲更低,由於自動駕駛車輛車聯網將產生數據量,5G網絡成為不可或缺的條件之一。

為實現4G與5G網絡的協作,有許多公司繼續採用現用的4G LTE商用網絡並新建5G網絡,虛擬內核及同時支持4G和5G網絡的測試設備。

國內方面,華為的智慧型手機mate10已經開始支持4.5G網絡。

同時,德國電信已經正式宣布聯合華為推出全球首個5G商用網絡,這也是全球第一個推出完整5G網絡技術的政府和企業,也就是說,依託於集團資源,華為終端在5G上有著更大的潛力。

一大波的5g智慧型手機正在向您襲來,與此同時這也預示著手機的更新換代。

我們也應該做好充足準備,鼓起腰包積極備戰,能夠提前應對在第一批的熱浪!


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