三星布局蘋果華為? 高通炮轟台積電 鄙視聯發科 鎖定5G
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2017年CES大會上各種黑科技頻出, 如VR/AR、智能汽車、無人機、機器人、智能家居,智能硬體……
本屆CES大會中國企業成為主力軍,而智能硬體方面,台積電、聯發科也亮點很多,但是,有人就偏偏看不起!
首先,高通在CES期間否認了外界流傳的10nm良率問題,稱與驍龍835無關,並且三星在晶片製造上一切有條不紊,進度喜人。
高通在撇清自己的同時,也沒忘了把對手落下水!
首先,高通炮轟台積電10nm,稱10nm技術良率攸關晶片廠戰鬥力;
但是,在台積電公布的2016年的營收情況顯示:全年營收達到9479.38億新台幣,同比增長12.4%,創下了歷史營收最高紀錄。
台積電是蘋果A系列晶片的供應商,iPhone 7/7 Plus所搭載的A10晶片是由台積電獨家代工。
並且,今年為拿下蘋果的A11晶片訂單,台積電早已積極開始研發10nm工藝。
其次,高通對外表示,聯發科、華為的10納米晶片和高通的Snapdragon 835完全不在同一個水平上,談不上是競爭對手。
並且驍龍835首發三星會Galaxy S8,4月上市。
目前市場流傳有5顆10nm移動處理器,分別是驍龍835、Helio X30、麒麟970、蘋果A10X和三星Exynos 8895,其中前兩者已經得到官方確認。
最後,高通將目標鎖定在5G。
在CES2017上,全球最大的無線半導體供應商美國高通公司在CES有八項發布,如最新5G 進展、10nm移動晶片驍龍835、VR、車聯網參考設計、耳機、WiFi、物聯網連接平台等等,其中核心是5G和驍龍835。
2016年10月,高通在香港已經發布了首款5G數據機驍龍X50 5G數據機,而首批搭載X505G數據機的終端產品很可能是路由器產品。
同時,CES2017期間英特爾發布世界上首款全球通用的5G數據機,搭載了一個能夠同時支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的基帶晶片。
而高通已經發布的X50僅支持毫米波,這表明高通在5G上有長遠的謀劃!
高通如此助力三星,針對聯發科和台積電,是幫三星布局蘋果華為嗎?
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