高通驍龍835公布 全球最快10納米移動旗艦晶片！

手機PC和硬體作者：小言來源：威鋒網

早在 10 月初的時候，三星就已經宣布開始量產全球第一枚 10 納米工藝的移動處理器，如今這一消息獲得了證實，確實是用於高通的下一代驍龍（Snapdragon）處理器。

11 月 17 日，目前手機晶片行業的佼佼者高通，正式發布了最新旗艦級移動處理器 Snapdragon 835，這是為 2017 年旗艦智慧型手機準備的晶片，只不過命名上與預期的 830 不同。

高通為了發布 Snapdragon 835 處理器特別在紐約召開了小型新聞發布會，並在會上請來了三星，畢竟是最早一批採用了三星最尖端、最革命性的 10 納米 FinFET 工藝技術的晶片，與之前 14 納米 FinFET 工藝的晶片如 Snapdragon 820 或 821 相比，Snapdragon 835 性能和能效水平都會有顯著的提升。

「驍龍 820/21 處理器已經擁有超過 200 款設計產品發布或正在開發中，驍龍 835 正是其後續產品。

」高通產品管理高級副總裁 Keith Kressin 表示：「我們非常高興繼續與三星合作，共同開發引領移動行業的產品。

全新 10 納米製程節點的採用，預計將使我們頂級系列的驍龍 835 處理器帶來更低的功耗與更高的性能，同時也讓我們能夠增加諸多全新功能，從而提升未來的移動終端用戶體驗。

」

根據高通的新聞稿， 在三星新 10 納米 FinFET 工藝的幫助下，與其上一代 14 納米 FinFET 工藝相比，新的驍龍晶片尺寸在減少了 30% 基礎上，還能實現 27% 的性能提升或高達 40% 的功耗降低。

這就意味著，全新的 Snapdragon 835 處理器的尺寸比之前更小，在頂圖的實際展示中就能明顯看出。

高通認為，更小的晶片能夠讓 OEM 廠商能夠在即將發布的產品中獲得更多可用空間，以支持更大的電池或更輕薄的設計。

而製程工藝的提升與更先進的晶片設計相結合，預計將會顯著提升電池續航。

三星對自家的 10 納米工藝讚賞不已，三星執行副總裁及晶圓代工業務主管 Jong Shik Yoon 表示：「我們很高興有機會與高通進行密切合作，採用我們的 10 納米 FinFET工藝生產驍龍 835。

作為我們晶圓代工業務的一項重要里程碑，此次合作顯示了對於三星領先製程工藝的信心。

」

三星的意思很明顯，明年所有新一代旗艦智慧型手機，若是採用高通驍龍 835 晶片，那必然就是三星的訂單。

這對於因為最近爆炸事件銷量受到嚴重影響的三星而言，至少在盈利方面可謂十分積極的一面。

最後，高通證實，目前 Snapdragon 835 處理器已經開始量產，2017 年上半年搭載該處理器的中端產品即可出貨。

至於 Snapdragon 835 晶片的更多細節，高通表示未來幾周時間裡會正式公布。

不出意外的話，明年 2 月份的 MWC 世界移動通信大會上，將有一大波基於驍龍 835 設計的旗艦正式登場。