紫光展銳5G晶片已流片:7nm工藝 2019年問世

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下個月的MWC 2019展會上,各大廠商的5G手機就會大規模亮相,下半年國內的三大運營商也會開始5G網絡試商用,2019年將成為5G元年,比原定的2020年要早一年。

5G手機及5G網絡需要5G晶片,目前30多款智慧型手機使用的5G晶片主要來自高通,但英特爾、三星、華為、聯發科也各自有自己的5G晶片解決方案。

紫光展銳日前宣布他們今年也會推出5G晶片,第一款5G晶片已經開始流片,此前紫光展銳高管在採訪中透露2019年會推出兩種模式的5G晶片,將會基於7nm工藝。

紫光展銳是紫光集團收購展訊、瑞迪科之後整合的半導體設計公司,主力產品是移動晶片,2017年展銳在國內半導體設計行業位列第二,僅次於華為海思,不過2018年展銳的營收從110億元下滑到了100億元,與海思的501億美元拉開了差距。

展銳2016年出貨了2.6億套智慧型手機晶片,占到了全球份額的18%,不過展銳大部分晶片都是低端晶片,甚至比聯發科的晶片還低端,主要用於印度、非洲等地區的低價功能機及智慧型手機。

但在5G時代,紫光展銳公司也要開拓中高端市場,展銳前董事長李力游此前在採訪中表示2019年將推出支持5G獨立模式和5G非獨立模式兩種模式的晶片。

李力游表示「5G的研發方面我們已經完成了第一版5G原型晶片,現在已經開始開發第二版5G原型晶片,以實現更大的帶寬。

而且在2018年末和2019年將根據國家5G的商業實驗的節奏推出晶片,到2020實現技術突破


日前在紫光展銳「2019激活芯 Flag」活動上,紫光展銳市場副總裁周晨表示,展銳將於2019年推出5G晶片,目前第一款5G晶片已經開始流片。

雖然沒有公布5G晶片的詳情,不過紫光展銳CTO肖莘曾經表示紫光展銳的5G晶片會是基於7nm工藝的,因為5G複雜度更高,沒有先進工藝的話,功耗、核心面積等都會很高,所以先進位程對5G晶片來說是不可少的。

在展銳之前,全球前幾大基帶玩家的5G基帶已經齊聚一堂,分別是高通驍龍X50 5G基帶、華為巴龍5G01基帶、聯發科曦力 M70基帶、三星獵戶座5100基帶、Intel XMM 8160基帶




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