晶片人才缺口達32萬 手機廠商「入局」或推高新一輪「搶人大戰」

跳槽後薪酬可能大幅上漲的預期讓王帥（化名）也動了心思，在展銳工作多年的他深切的感受到，晶片行業的「大機會」正在到來。

不久前，手機公司vivo舉行了一場高級基帶工程師崗位的面試，而選擇的面試地點距離展銳的上海辦公室只隔了一條街。

紫光的一名管理人員隨後將這則招聘信息轉發至朋友圈，表示「相當憤怒」，並隨後對第一財經記者表示，要儘量避免這種情況（的發生）。

但對於王帥和他的同事來說，選擇的機會確實在變得更多。

「從公司離開的員工有跳槽去ASR的、瓴盛的，還有去OPPO、vivo、華為的，甚至去寒武紀、地平線這樣的AI企業，有些薪水直接翻倍。

」王帥對記者表示，手機公司工資高一些，但AI公司以後的上升空間比較大。

不久前，vivo上海研發中心落戶上海浦東軟體園區，具體位置在上海市博霞路57號，與博霞路50號的高通僅一條馬路之隔。

高通的一名員工這樣評論道，手機廠商財大氣粗，估計將挑起新一輪人才爭奪戰，拉高工程師薪資水平。

據記者了解，2018年僅僅是上海集成電路行業的投資增長就接近一倍，全年實現銷售收入1450億元、同比增長22.9%。

《中國集成電路產業人才白皮書（2017-2018）》指出，到2020年前後，我國集成電路行業人才需求規模約72萬人左右，而我國現有人才存量40萬人，人才缺口將達32萬人。

vivo上海研發中心

頭部手機廠商的「晶片局」

vivo近期對外發布的招聘信息中，一則「基帶工程師」的信息尤其受到關注。

第一財經記者從該崗位的描述中看到，該職位主要負責手機相關產品或技術開發的基帶領域整體方案，詳細設計和調試工作，保證基帶整體設計的完成質量和進度。

具體來看，包括負責基帶元器件的選型，根據新器件或模組的升級和調試測試，確保新器件和模組導入以及可靠應用等。

基帶招聘信息

這似乎在向外部釋放一個信號，vivo也要開始做手機晶片了。

不過，對於自研手機基帶晶片的消息，vivo的一名研發高管對記者表示，目前其實並沒有做基帶的想法。

「做好手機產品，也是需要找幾個懂基帶的人，現在市場上有點草木皆兵的感覺。

」

而手機廠商中，華為、小米以及OPPO都已入局。

此前，OPPO在一些業內招聘網站上發布了晶片設計工程師的崗位，包括SOC設計工程師、晶片數字電路設計工程師、晶片驗證工程師、晶片前端設計工程師等職位，並在去年9月18日，將「集成電路設計和服務」納入上海瑾盛通信科技有限公司的經營項目。

根據天眼查的信息查詢顯示，上海瑾盛通信科技有限公司成立於2017年12月，註冊資本300萬人民幣，由OPPO廣東移動通信有限公司100%持股。

根據社保公開資料顯示，到2018年底，瑾盛通信員工數量已達到150人。

小米和華為在手機晶片領域的布局則更早。

2017年2月，小米發布了第一款處理器澎湃s1，而在今年4月，負責小米晶片開發的松果電子團隊又分拆組建新公司南京大魚半導體並獨立融資。

而華為海思的歷史則可以追溯到20多年前。

在1991年，華為成立了ASIC設計中心，該設計中心可以看做是海思的前身，主要是為華為通信設備設計晶片。

之後，隨著歐洲逐漸開始進入3G時代，2004年，華為正式成立了海思半導體，進軍3G市場。

到了2010年，隨著美國、北歐等地區宣布進入4G時代，華為趁勢發布了LTE4G晶片Balong700，並做成了上網卡、家庭無線網關等終端設備。

「像華為、OPPO、vivo這樣的公司比較保險一點，工資也高。

華為工作強度大，OPPO、vivo其實也差不多，他們（晶片研發人員）幾乎每天晚上都是十點鐘十一點下班，甚至更晚，有些人選擇ASR、瓴盛，因為工作強度沒那麼大，但是薪資低一點，AI公司可能以後往上升的機會多。

」王帥對記者說。

據記者了解，展銳2019年夏季應屆碩士研究生的年薪大概為14k/月×14月。

王帥認為，手機行業的競爭已經進入核心技術競爭的階段，「十年前全都是貼牌，或者是高通、聯發科、展訊這些晶片廠家直接提供一套現成的參考設計方案，手機廠家稍微改一改就能賣了。

而最近五年，手機的競爭變成了核心技術，即全產業鏈整合能力的競爭。

華為就是自己的核心競爭力在裡面，海思可以根據需求，直接把它的技術定義到晶片裡面。

」王帥說。

手機晶片有多難？

巨大的缺口直接導致企業搶人大戰。

上海市集成電路行業協會秘書長徐偉曾指出，由於產業迅速發展，人才缺口巨大，國內企業想方設法吸引人才，特別是製造業。

《中國集成電路產業人才白皮書（2017-2018）》指出，到2020年前後，我國集成電路行業人才需求規模約72萬人左右，而我國現有人才存量40萬人，人才缺口將達32萬人。

「但做晶片等硬體太苦，收益不高，不少優秀學生畢業後選擇去從事金融和網際網路。

」地平線晶片一位負責人曾對記者表示，國內最近十幾年，掙錢的機會太多了，做晶片很辛苦，但是來錢沒那麼容易。

他表示，目前一個普通的晶片設計公司做SoC晶片，大概一個項目需要1000萬美元，「一旦市場定位不准，這些錢全部打水漂。

」

在手機晶片行業，更是如此。

今年4月份，在高通和蘋果達成和解後，英特爾隨即宣布退出5G智慧型手機數據機業務在，這意味著，全球5G智慧型手機基帶晶片領域的玩家又少了一位。

每一代通信技術的更迭，都伴隨著手機品牌的洗牌，同時，手機背後的晶片廠商也將重新劃分勢力。

5G智慧型手機基帶晶片承載著爭奪新一代移動終端話語權的重任，但受制於技術與市場等多重因素，目前全球能夠參與競爭的僅剩下高通、三星、華為、聯發科以及展銳。

從成本角度來看，晶片是一個資金密集型行業，並且隨著工藝技術不斷演進，高級晶片手機研發費用指數級增加，如果沒有大量用戶攤薄費用，則晶片成本將直線上升。

華為曾向媒體透露7納米的麒麟980研發費用遠超業界的預估5億美元，展銳的一名工作人員則對記者表示，（5GModem）研發費用在上億美元，光流片就特別費錢，還有團隊的持續投入，累計參與項目的工程師有上千人。

「做晶片代價太高了，尤其做手機SoC有非常多的模塊，除了射頻、WiFi，還有拍照、語音、顯示、指紋識別等多個功能模塊，你怎麼樣把它打造成一個功耗低，成本有競爭力，然後又能跟業界去PK的產品，需要試錯和不斷疊代，這些都需要大量的時間和金錢。

OPPO、vivo有錢，但這個經驗不是花幾百個工程師就可以的，必須要有時間沉澱。

」王帥對記者說。

但從趨勢上看，未來在物聯網以及細分領域，手機廠商對於晶片等核心技術的夯實無疑將更加有利於打造更具有競爭力的產品。

「現在有一些公司在做晶片，本質上我認為是一件好事。

這證明他們開始關注晶片了，開始關注核心競爭力了。

他不關注的話，你跟他的合作永遠是淺層的。

」面對手機廠商的入局，紫光展銳CEO楚慶曾在一場媒體採訪中表示，手機廠商的模式是短周期的，而晶片是長周期的，這兩種不同的模式要在同一家公司兼容，還是很難的。

「當然，我們歡迎大家都來試試。

」楚慶說。