10nm晶片製造工藝還能走多遠？

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近期，由於10納米製造工藝的延遲，導致英特爾在晶片製造工藝上首次落後於競爭對手AMD和台積電，使得持續多年的話題「AMD和英特爾的較量」又一次引起熱議，但這次不同的是，人們的關注點轉向「英特爾與AMD新夥伴台積電之間的競爭關係」。

眾所周知，AMD是唯一能與英特爾抗衡的CPU廠商，旗下的獨立顯卡部門也和NVIDIA平分天下。

AMD比英特爾面世晚幾年，都是從仙童半導體公司分出來的，但兩者都是從半導體存儲器做起，方向都是一樣的。

AMD創建不久，就開始分析英特爾的處理器，參考英特爾的晶片架構，生產自己的晶片。

直到2000年，處理器市場基本是英特爾和AMD的天下。

AMD轉投台積電

在晶片工廠誕生之初，幾乎所有矽谷晶片製造商都在自己的工廠中加工自己的晶片。

他們在矽谷建造了晶圓廠，然後將晶圓組裝成單個晶片，再轉移到勞動力成本較低的地方，其製造成本的上升與吞吐量的增加密切相關，因此每個晶片工廠都可以獲得更多收入。

但是，建造一個全新的最先進的晶片製造工廠所需的資金非常龐大，世界上只有少數幾家公司擁有如此深厚的專業知識和雄厚的資金。

基於此現實問題，格羅方德半導體股份有限公司於近日宣布，它將不再投資於最前沿的7納米晶片製造工廠，與此同時，AMD表示將從格羅方德轉向台積電來生產其最新的高端處理器。

代工工廠台積電成立於1987年，由於市場對代工廠的需求上升，競爭日趨激烈，但資本成本上升，許多競爭對手陸續退出，從而造就了台積電今天的市場地位。

其實AMD與台積電合作的歷史悠久，最早可以追溯到他們通過收購進入GPU領域，對於AMD而言，它必須努力確保其處理器設計可以在台積電的工廠生產。

因為台積電7納米與英特爾10納米晶片處於同一級別，至少到英特爾推出自己的下一代晶片之前，AMD的晶片都將是市場上最先進的晶片。

而AMD轉向台積電之後，讓台積電加工Radeon圖形晶片，使得AMD的工程設計難度大大降低。

儘管英特爾漸漸從10nm重大失誤中恢復過來，但台積電在很久以前就贏得了這場代工大戰，這得益於該公司擁有蘋果晶片、通信和視頻晶片的訂單。

從邏輯上來說，台積電下一步想要爭奪的就是CPU／PC／伺服器晶片市場，而AMD就是一個非常好的載體。

台積電如今已經是AMD的重要合作夥伴，並且，隨著GF的退出，AMD已經無法脫離台積電，台積電通過控制晶片的供應成本來控制AMD的利潤，降低成本把控AMD市場份額，從而與英特爾競爭。

而AMD本身就不存在一個晶圓廠該有的固定成本和邊際增量成本兩個問題，因此，AMD與台積電密切合作也是很正常的事情。

台積電晶片製程已領先

英特爾10nm工藝與台積電的7nm工藝在性能上是大致相當的，但是英特爾可能因為技術上出現「鈷」的障礙問題，導致10nm工藝在2019年第一季度才能開始實現量產，這已經落後台積電大概9個月左右的時間了。

但是不管怎麼說，英特爾能夠「打破常規」，並且量產計劃趨於穩定，至少讓我們可以期待英特爾最新產品帶來的技術創新。

反觀台積電的晶片製程，已經保持領先地位。

不僅如此，台積電還相繼規劃了5nm以及3nm的製程發展，其中5nm製程預計2019年試產，2020年量產；3納米製程，按照進度顯示將在2021年完成設備安裝，預計2022年年底到2023年年初量產。

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