GF退出7nm代工!誰遭殃?
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今天,Globalfoundries(簡稱GF)宣布無限期停止7nm工藝的投資研發,轉而專注現有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝。
考慮到GF這幾年來營收及盈利狀況,停止燒錢的尖端工藝投資對他們來說也是合情合理的選擇。
在GF退出7nm及更先進工藝研發之後,AMD表示自家產品路線圖不受影響。
宣布將CPU及GPU全面轉向台積電(TSMC)公司,
實際上,AMD很看重7nm工藝,希望藉此擴大其在高性能領域的優勢。
在GF正式宣布退出7nm工藝代工業務之前,AMD就宣布將部分7nm產品轉交給台積電代工製造。
其7nm產品線包括Zen 2架構處理器核心、Navi(仙女座)GPU等,其中定於年底推出的7nm GPU和明年發布的7mn伺服器CPU已經在台積電流片。
AMD表示,和台積電在7nm製程的合作相當順利,並且早期矽片中已經見到出色成效。
不出意外的話,首款7nm GPU產品就是台北電腦展上亮相的Radeon Instinct加速卡,集成32GB HBM2顯存。
同時,明年的7nm EPYC之後,消費級桌面的7nm也將跟上,每瓦性能將達到之前的2倍。
AMD指出,在數年前,他們就決定採用靈活的光刻工藝選擇。
在7nm選擇台積電的同時,AMD還會繼續加強與GF在鑄造層面的合作,包括對12nm/14nm的新投資,以確保對當下Ryzen、Radeon GPU和EPYC產品的支持。
殃及IBM
GF退出7nm工藝,AMD並不是這件事最大的受害者,或許IBM才是,GF之前收購了IBM的晶圓廠並為IBM代工Power系列處理器,這事之後IBM也要尋找新的代工廠了。
藍色巨人IBM在半導體製造行業也是有深厚技術積累的,32nm節點上AMD使用的SOI工藝就來自IBM合作研發,SOI晶圓被認為比標準晶圓工藝先進半代水平。
早些年間IBM也是有自己的晶圓廠的,Power處理器也是自產自銷,不過IBM的晶圓業務也變成了一個沉重的負擔,2015年最終將晶圓業務及技術、專利賣給了GF公司,GF公司還獲得了IBM公司15億美元的補貼,並達成了晶圓供應協議,GF將成為IBM處理器的代工廠。
IBM目前的主力處理器是Power 9,最多可以擁有24個核心,最高頻率可以達到3.3GHz,它也是GF公司的14nm工藝生產的。
在上周的Hotchips會議上,IBM還公布了Power處理器的路線圖,2020年左右推出下一代Power處理器,也就是Power 10,支持PCIe 5.0技術。
不出意外的話,IBM的Power 10處理器將會使用GF公司的7nm工藝生產,2020年的時候GF的7nm工藝早就應該成熟量產了,但是現在隨著GF退出7nm工藝,IBM的Power處理器在新一代工藝上也要選擇別家代工廠了。
在7nm及以後的節點上,有計劃有實力推進的廠商只剩下三家了——英特爾、台積電及三星,英特爾可以排除,IBM要麼選擇三星要麼選擇台積電,不過這兩家的問題在於他們並沒有製造高性能CPU的經驗,台積電早些年的時候倒是代工過X86處理器,也為AMD代工過16nm的APU處理器,現在又拿下了AMD的CPU訂單,在高性能CPU工藝上至少比三星更進一步。
IBM現在還沒有公布具體的選擇,好在Power 9處理器還要改進兩年多時間,現在也沒必要這麼著急,而AMD則是打算今年底率先出貨7nm GPU的,所以第一時間就公布了更換代工廠的決定。
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