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對標海思麒麟990？高通首款5G SoC驍龍735詳細規格曝光

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2019年是5G商用的元年，特別是在2019年下半年，已經有多款5G智慧型手機正式發布和上市了。

近日，國外爆料人Sudhanshu Ambhore拿到了這份較為詳細的內部文件，內容包含了高通驍龍735的核心規格。

驍龍735內部型號為SM7250，7nm工藝，8核心，分別是1顆2.36GHz的Cortex A76、1顆2.32GHz的Cortex A76和6顆1.73GHz的Cortex A55，GPU集成Adreno 620。

據稱，相比驍龍730和730G，驍龍735最大的升級是製程工藝提升至7nm，這意味著驍龍735性能更強功耗更低。

顧名思義，從名稱上就可以發現，高通驍龍735處理器是高通驍龍730處理器的升級版本。

相對於高通驍龍730處理器，高通驍龍735處理器的最大升級，就是將晶片的製程工藝提升至7nm。

眾所周知，對於晶片製程工藝來說，一般來說，數字越小越先進，比如高通驍龍855處理器、海思麒麟990處理器、蘋果A13晶片等，都採用的是7nm製程工藝。

所以，在7nm製程工藝的加持下，高通驍龍735處理器的綜合性能將得到非常明顯的提升，並且在整體功耗也將得到明顯的降低。

簡而言之，因為集成5G基帶的緣故，高通驍龍735晶片不需要再搭載高通驍龍X50基帶等，就可以支持5G網絡了。

並且，結合之前高通公布的信息顯示，這款5G處理器將支持支持SA與NSA這兩種5G組網模式。

在2020年的5G智慧型手機市場，支持SA與NSA是5G智慧型手機的標配了。

截至2019年9月底，目前在售的 5G 手機包括華為 Mate 20 X 5G版，vivo 的 iQOO Pro 和 NEX 3，小米 9 Pro，中興的 AXON 10 Pro（5G）等。

其中，除了華為的5G智慧型手機之外，小米、vivo、三星等智慧型手機廠商的5G智慧型手機，採用的基本上是高通驍龍的解決方案。

就高通驍龍的5G解決方案，目前主要是高通驍龍8系列處理器+驍龍X50基帶的組合方式。

換而言之，在華為推出海思麒麟990 5G這一集成5G基帶的處理器後，高通驍龍還沒有與之匹敵的產品。

不過，高通表示將會在今年第四季度公布其驍龍7系列5G移動平台。

在此背景下，外媒在近日曝光了高通驍龍735處理器，該處理器將集成5G基帶，以此回應華為的海思麒麟990 5G晶片。

有傳言稱，驍龍735就是高通此前官宣的旗下首款集成5G基帶的SoC晶片。

如果消息屬實，預計年底各大廠商發布的5G手機都將搭載這款SoC晶片。

市場普遍推測高通735處理器來有望在近期正式發布。

對於集成5G基帶的高通驍龍735處理器，你怎麼看呢？


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