高通驍龍735處理器曝光：集成5G基帶

2020-10-29

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2019年被譽為5G商用的元年，特別是在2019年下半年，已經有多款5G智慧型手機正式發布和上市了。

截至2019年9月底，目前在售的 5G 手機包括華為 Mate 20 X 5G版，vivo 的 iQOO Pro 和 NEX 3，小米 9 Pro，中興的 AXON 10 Pro（5G）等。

其中，除了華為的5G智慧型手機之外，小米、vivo、三星等智慧型手機廠商的5G智慧型手機，採用的基本上是高通驍龍的解決方案。

就高通驍龍的5G解決方案，目前主要是高通驍龍8系列處理器+驍龍X50基帶的組合方式。

換而言之，在華為推出海思麒麟990 5G這一集成5G基帶的處理器後，高通驍龍還沒有與之匹敵的產品。

不過，高通表示將會在今年第四季度公布其驍龍7系列5G移動平台。

在此背景下，外媒在近日曝光了高通驍龍735處理器，該處理器將集成5G基帶，以此回應華為的海思麒麟990 5G晶片。

具體來說，近日，根據多家科技媒體的消息，外媒DroidHolic曝光了高通驍龍735的規格。

顧名思義，從名稱上就可以發現，高通驍龍735處理器是高通驍龍730處理器的升級版本。

相對於高通驍龍730處理器，高通驍龍735處理器的最大升級，就是將晶片的製程工藝提升至7nm。

眾所周知，對於晶片製程工藝來說，一般來說，數字越小越先進，比如高通驍龍855處理器、海思麒麟990處理器、蘋果A13晶片等，都採用的是7nm製程工藝。

所以，在7nm製程工藝的加持下，高通驍龍735處理器的綜合性能將得到非常明顯的提升，並且在整體功耗也將得到明顯的降低。

同時，根據網際網路上的最新爆料信息顯示，高通驍龍735晶片的CPU規格為：1 x Cortex A76 （2.36GHz）+1 x Cortex A76（2.32GHz）+ 6 x Cortex A55（1.73GHz）；與此相對應的是，這款次旗艦處理器的GPU規格則為Adreno 620，支持QHD（3360 X 1440）顯示器，具有寬色域和HDR10 / HDR10 +。

在此基礎上，高通驍龍735處理器還將支持高達16GB的LPDDR4X RAM。

當然，這些都不能說是最大的亮點，對於高通驍龍735晶片來說，最大的亮點就是還將集成5G基帶。

簡而言之，因為集成5G基帶的緣故，高通驍龍735晶片不需要再搭載高通驍龍X50基帶等，就可以支持5G網絡了。

並且，結合之前高通公布的信息顯示，這款5G處理器將支持支持SA與NSA這兩種5G組網模式。

在2020年的5G智慧型手機市場，支持SA與NSA是5G智慧型手機的標配了。

最後，此前，高通這家晶片供應商表示將會在今年第四季度公布其驍龍7系列5G移動平台，不出意外驍龍735應該就是其中的一款，至於具體的上線時間，高通並沒有明確表示。

不過，對於OPPO、vivo、小米等智慧型手機廠商，幾乎都明示或者暗示將要在2019年第四季度發布基於高通7系列5G移動平台的機型，比如在本月舉辦的高通5G峰會上，OPPO首席5G科學家唐海透露，在今年年底，OPPO針對國內手機的首款5G手機有望上市，這款手機就將應用高通驍龍7系列5G移動平台，至於小米旗下的紅米K30系列，不出意外也將配備這款處理器。

由此，對於高通735處理器來說，有望在近期正式發布。

對於集成5G基帶的高通驍龍735處理器，你怎麼看呢？

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2020-09-04

原來華為海思處理器不是一開始就這麼牛的！成長真心不容易！

如今，華為手機廣受消費者好評，除了品質出色外，自主研發的麒麟處理器也是一大原因。其性能強勁，不比驍龍820等晶片差。不過你知道嗎？麒麟處理器不是一開始就這麼牛的，今天我就為大家說道說道，它的成長曆程。

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